5月11日，來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區(qū)的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國半導(dǎo)體聯(lián)盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區(qū)的臺積電、聯(lián)發(fā)科等，也加入其中，支持美國推動半導(dǎo)體制造與研發(fā)。

 

SIAC方面表示，其任務(wù)為「支持美國推動在美（國境內(nèi)）制造與研發(fā)半導(dǎo)體的聯(lián)邦政策，以強(qiáng)化美國的經(jīng)濟(jì)、國家安全及關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施」。值得注意的是，SIAC呼吁美國國會領(lǐng)袖撥出規(guī)模500億美元資金，以支持美國在芯片制造與研究方面的工作。此外，SIAC聯(lián)盟的主要工作重點之一在于，確保美國法案（CHIPS for America Act）的財源，其眼下需要立即推進(jìn)的目標(biāo)，就是敦促美國聯(lián)邦政府提供補(bǔ)助（如這500億美元），鼓勵在美國境內(nèi)從事芯片制造業(yè)務(wù)。

據(jù)SIAC網(wǎng)站信息顯示，其成員除了前述的蘋果、高能、英特爾、臺積電、聯(lián)發(fā)科，還有三星、SK海力士、AMD（超微）、博通、鎂光、NVIDIA（英偉達(dá)）、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、格芯、亞德諾（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界重要企業(yè)，以及AWS（亞馬遜旗下）、AT＆T、微軟、思科、GE（通用電氣）、Google、HPE、IBM、Verizon、應(yīng)用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾、Nikon、Cadence、新思科技、ASML、東京電子、ARM等上下游知名企業(yè)。

 

截圖自SIAC網(wǎng)站

 

行業(yè)專家表示，SIAC這個行業(yè)新聯(lián)盟將有助美國與其盟友更長久地維持領(lǐng)先優(yōu)勢，特別是針對中國大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢。

 

不難看出，SIAC的成立，很大程度上就可以解讀為「美國牽頭搞一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小圈子」「不帶中國大陸玩」……等用意，畢竟，這其中沒有一家中國大陸企業(yè)。再加上美國商務(wù)部將華為、中芯國際等大量中國大陸領(lǐng)先科技企業(yè)列入限制交易的「實體清單」，在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期維持先進(jìn)技術(shù)的限制等既定事實，美國政府意圖通過牽頭組建、扶持一下這樣的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以進(jìn)一步維持其在半導(dǎo)體這一重點產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢與控制能力，避免中國大陸在這個領(lǐng)域取得其不希望看到的、過多進(jìn)展的目的，美國政府并沒有對其作多少掩飾。

 

中國大陸方面顯然也不會坐以待斃，在教育方面將集成電路專業(yè)設(shè)立為一級學(xué)科，產(chǎn)業(yè)政策方面推出《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》在財稅、投融資等8方面制定產(chǎn)業(yè)支持政策，投資方面設(shè)立上千億元人民幣的國家級產(chǎn)業(yè)投資基金……總之，政府積極扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、市場更好地發(fā)展。

 

而作為市場力量，產(chǎn)業(yè)界各家企業(yè)也都在發(fā)揮著自己的努力，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等諸多新興領(lǐng)域推動國家和社會的電子信息化建設(shè)。

 

而在越來越廣泛的電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，也對行業(yè)從業(yè)人員提出了越來越高的技能要求，電子工程師必須及時掌握新技術(shù)，才能更好地跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。

 

為幫助廣大電子工程師朋友更好地了解跟進(jìn)電子行業(yè)最新動態(tài)，促進(jìn)電子工程師之間的技術(shù)交流，推動國內(nèi)電子行業(yè)技術(shù)升級，OFweek維科網(wǎng)聯(lián)袂數(shù)十家電子行業(yè)企業(yè)技術(shù)專家，推出面向電子工程師技術(shù)人員的專場論壇「OFweek 2021工程師系列在線大會」。在線大會將每季度舉辦一期，共計舉辦四期，結(jié)合當(dāng)下最新的行業(yè)熱點，聚焦前沿技術(shù)及實踐經(jīng)驗，為電子工程師技術(shù)人員提供學(xué)習(xí)和交流平臺。

 

第二期在線大會——中國（國際）半導(dǎo)體技術(shù)在線會議暨在線展將以「芯世界?芯格局」為主題，于6月23日在OFweek官方直播平臺舉辦。本期會議將邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)專家，聚焦半導(dǎo)體行業(yè)展開技術(shù)交流，為各位觀眾帶來精彩的技術(shù)講解、案例分享和方案展示。本次會議將以線上創(chuàng)新品牌展示、論壇、產(chǎn)品展區(qū)、特色交流活動等多種形式呈現(xiàn)，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)上下游深度交流合作。

 

此前，第一期會議——「工程師技術(shù)在線論壇——汽車電子技術(shù)在線會議」期間，來自安森美半導(dǎo)體、艾德克斯、四維圖新的技術(shù)專家分別作了關(guān)于智能座艙、新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)測試以及國產(chǎn)汽車MCU方面的干貨分享，來自德州儀器、賽靈思、ams（艾邁斯半導(dǎo)體）的技術(shù)嘉賓分別作了關(guān)于無線BMS電池管理方案、基于FPGA／SoC的汽車電子系統(tǒng)設(shè)計，以及位置傳感器等方面的精彩分享，圓桌環(huán)節(jié)則進(jìn)一步針對一些行業(yè)普遍問題作了探討。感興趣的朋友可以通過以下鏈接回顧了解：

 

https：／／mp．weixin．qq．com／s／VOcBY－WM7MsvFsCdbVsCKA

 

參考議程

 

 

擬邀參會對象

 

本次會議，主辦方將力邀以下人士參會，為參會者打造價值。

 

1、半導(dǎo)體行業(yè)上中下游產(chǎn)業(yè)人士：

 

1）上游支撐：EDA、IP核、靶材、光刻膠、硅晶體、封裝材料、特種氣體、光掩膜版、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、單晶爐、刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、檢測設(shè)備、CVD、PVD等；

 

2）中游制造：傳感器、光電子器件、二極管、三極管、晶體管、電容／電阻／電感、模擬電路、微處理器、邏輯電路、儲存器、IC設(shè)計、IC制造、IC封測；

 

3）下游應(yīng)用：5G／通信及智能手機(jī)、PC／平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、醫(yī)療、安防、汽車、消費(fèi)電子、新能源、信息安全等行業(yè)應(yīng)用的知名企業(yè)核心技術(shù)或需求部門高管。

 

2、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人士及創(chuàng)業(yè)者／投資者；

 

3、半導(dǎo)體行業(yè)組織（學(xué)會、協(xié)會）代表、專家學(xué)者等。

 

部分?jǐn)M邀參會單位

 

 

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