【導(dǎo)讀】近日，美高森美公司宣布為其旗艦SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA 器件的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)安全功能組合增加物理不可克隆功能。此舉增強了SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件功能，同時進一步提升在FPGA領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)地位。
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA是業(yè)界首個，也是唯一集成硬件增強PUF技術(shù)的FPGA器件，是業(yè)界首個及唯一采用Intrinsic-ID授權(quán)的硬件增強型物理不可克隆功能技術(shù)的。Intrinsic-ID是基于其專利硬件固有安全技術(shù)之安全IP內(nèi)核和應(yīng)用的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商。美高森美使用專用片上SRAM實施Intrinsic-ID公司所開發(fā)并擁有專利的PUF技術(shù)， 在每個硅芯片的制造中獨特形成了類似FPGA器件的“指紋”或“生物測定特征”。
硬件增強PUF技術(shù)成為了美高森美器件的一部分，讓系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計人員在開發(fā)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用時擁有了可堪信賴的超安全解決方案。美高森美FPGA器件是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的理想解決方案。
通過定義帶有專用SRAM和防篡改網(wǎng)格和專用PUF功率控制等附加對策的硬件增強設(shè)計，美高森美實現(xiàn)了遠遠超越FPGA軟件IP或基于軟件之解決方案的更高防篡改水平。當(dāng)PUF電源關(guān)斷，PUF密匙有效地從芯片上消失，現(xiàn)時尚無已知技術(shù)能夠在電源關(guān)斷時讀取PUF之密匙。
美國商務(wù)部報告發(fā)現(xiàn)IP盜竊每年使美國企業(yè)損失達2000至2500億美元，經(jīng)濟合作與發(fā)展組織(OECD)估計假冒和盜版每年使企業(yè)損失多達6380億美元。由于每個PUF是獨一無二的，具備有效的“不可克隆性”，因此可以用于確認設(shè)備并且?guī)椭乐笽P盜竊、假冒和其它類型的供應(yīng)鏈欺詐。
涉及到物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)安全的一個重要方面，就是合法的設(shè)備在運作期間要能夠相互驗證以進行安全的機器至機器(M2M)通信，從而構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)一部分，同時拒絕來自偽冒者和惡意系統(tǒng)的數(shù)據(jù)。
高密度SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件使用集成式SRAM-PUF技術(shù)的突破性功能，現(xiàn)已加入了在市場上所有集成電路中其中一種防篡改能力最強大的設(shè)備認證和密匙存儲機制。這些FPGA器件結(jié)合了集成的橢圓曲線加密(ECC)引擎，經(jīng)設(shè)計使用Cryptography Research, Inc.授權(quán)許可的專利DPA防御對策來抵御差分功率分析(differential power analysis, DPA)攻擊。集成的PUF/ECC安全功能可以用于生成一個公-私密匙對(public-private key pair)，而僅有SmartFusion2或IGLOO2器件知道密匙對的私有部分。
美高森美全球營銷執(zhí)行副總裁Russ Garcia表示：“這成為公匙基礎(chǔ)架構(gòu)(PKI)的種子，只有芯片才知道獨一無二的私有密匙，而且可驗證的公匙已被認證。這項技術(shù)可讓客戶信任我們提供的SmartFusion2和IGLOO2器件，然后將這些器件中的信任根(root-of-trust)輕易擴展至系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)中的其它組件，極大地簡化系統(tǒng)的安全性。”
Intrinsic-ID首席執(zhí)行官、《Security with Noisy Data》合著者兼50多項PUF相關(guān)專利的發(fā)明者 Pim Tuyls博士表示：“無論何處需要先進的集成電路識別和密匙存儲，Intrinsic-ID客戶也可以使用SRAM-PUF技術(shù)的硬件固有安全性。美高森美首次通過SmartFusion2和IGLOO2器件為FPGA市場帶來了非常穩(wěn)健的防篡改PUF技術(shù)硬件增強實施方案，為安全架構(gòu)師和工程師使用FPGA器件實施的大量多種數(shù)據(jù)安全應(yīng)用提供了一流的安全性。
SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。
關(guān)于IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。
