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電子元器件行業(yè)旺季失約

發(fā)布時(shí)間:2011-08-29 來源:通信信息報(bào)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 電子元器件行業(yè)旺季失約
市場數(shù)據(jù):
  • 6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元
  • 7月臺灣電子產(chǎn)業(yè)總體營收同比減少2.46%
  • IC制造同比下降22.4%,相比6月增速下降4.1%

據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元,相比2010年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額270.4億美元,同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升,但未見顯著好轉(zhuǎn)。 

電子產(chǎn)品銷售增長情況整體略有好轉(zhuǎn)。2011年6月份,美國電子產(chǎn)品消費(fèi)總額79.2億美元,同比減少0.7%。2011年6月份,中國家電、音像器材、通信產(chǎn)品消費(fèi)總額542億人民幣,同比增長34.6%,相比5月增速略有提升。根據(jù)SEMI公布的2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告,北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比略有下降。按三個(gè)月移動平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.5億美元,出貨額為16.5億美元,訂單出貨比為0.94。2011年6月份15.5億美元的訂單額,同比下滑10.3%,環(huán)比下滑4.4,出貨額16.5億美元,同比增長12.5%,環(huán)比下滑1.1%。由于訂單的下滑,導(dǎo)致北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值繼續(xù)下降至0.94,顯現(xiàn)出半導(dǎo)體廠商對電子行業(yè)景氣度偏向負(fù)面,投資普遍趨于謹(jǐn)慎。 

SEAJ公布的日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比數(shù)據(jù)顯示,6月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單額997.8億日元,同比下滑11.3%,2011年6月份日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額1042.9億日元,同比增長29.9%,6月BB值為0.94,與5月BB值持平。相比5月,6月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨雙雙下降,主要還是因?yàn)閺S商對整體需求預(yù)期偏向負(fù)面。 

近期市場銷售未有起色 

臺灣電子類上市公司陸續(xù)公布7月銷售數(shù)據(jù)。7月臺灣電子產(chǎn)業(yè)總體營收同比減少2.46%。從環(huán)比增速看,上游-0.93%,中游0.59%,下游-1.81%,顯現(xiàn)出下游相對較弱的狀況。 

7月銷售同比增長超過10%的有手機(jī)制造、STN、光學(xué)鏡片、EMS、NB與手機(jī)零組件,下滑超過10%的領(lǐng)域主要有DRAM制造、IC設(shè)計(jì)、IC制造、LED及光元件、被動組件、數(shù)字相機(jī)、太陽能、顯示器、消費(fèi)電子、TFT。 

在我們重點(diǎn)關(guān)注的上中游產(chǎn)業(yè)中,我們觀察到多數(shù)呈現(xiàn)出環(huán)比微升趨勢,未見到較為顯著的上升,旺季信號尚未顯現(xiàn)。 

2011年7月臺灣電子PCB制造同比增速-2.0%,相比6月增速回升4.8%;被動元件同比增速-9.5%,相比6月增速回升2.6%。相比6月同比增速嚴(yán)重下滑,7月行業(yè)增速有所回升,但仍低于去年同期水平,未能顯現(xiàn)旺季信號。 

IC制造同比下降22.4%,相比6月增速下降4.1%;IC封測同比下降7.8%,相比6月增速回升0.4%。IC領(lǐng)域淡季表現(xiàn),同比增速保持低位。這顯示出下游需求仍未見起色。 

TFT-LCD同比下降16.8%,相比6月增速下滑1.8%;STN-LCD面臨價(jià)格下滑壓力,同比增速23.4%,相比6月份減增速少6.1%,下滑較為明顯。由于下游電視需求未見好轉(zhuǎn),面板行業(yè)景氣度未能提升。 

太陽能同比下滑32.5%,相比6月減少0.7%;LED及光組件同比下滑15.1%,相比6月減少1.5%。太陽能市場逐漸見底,但是由于歐洲進(jìn)入假期,預(yù)計(jì)景氣將維持低位運(yùn)行。LED行業(yè)由于背光應(yīng)用需求不佳,全產(chǎn)業(yè)鏈面臨價(jià)格下行壓力。   
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