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TCL實業(yè)、TCL科技加入聯(lián)合國全球契約組織，攜手共建更好世界
近日，TCL實業(yè)、TCL科技正式加入聯(lián)合國全球契約組織（UNGC），承諾支持聯(lián)合國全球契約組織關(guān)于人權(quán)、勞工、環(huán)境和反腐敗四個領(lǐng)域的《全球契約十項原則》，并且致力于參與促進聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標的合作項目，為實現(xiàn)聯(lián)合國目標特別是“可持續(xù)發(fā)展目標”做出持續(xù)貢獻。
2024-08-11
TCL
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車載網(wǎng)絡(luò)趨勢與演進
隨著車輛愈發(fā)先進，有助于提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效，其底層技術(shù)的重要性也隨之增加。無論是傳統(tǒng)的內(nèi)燃機（ICE）驅(qū)動車輛、混合動力汽車還是純電動汽車，汽車設(shè)計中都包含了數(shù)十種傳感器、微控制器及執(zhí)行器，所有這些器件都會產(chǎn)生或處理大量的數(shù)據(jù)。
2024-08-10
車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 駕駛輔助
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什么是S參數(shù)？
S參數(shù)量化了RF能量是如何通過系統(tǒng)傳播的，因而包含有關(guān)其基本特征的信息。使用S參數(shù)可以將最復(fù)雜的RF器件表示為簡單的N端口網(wǎng)絡(luò)。圖1顯示了一個雙端口未平衡網(wǎng)絡(luò)的例子，該網(wǎng)絡(luò)可用于表示許多標準RF元件，例如RF放大器、濾波器或衰減器等。
2024-08-09
S參數(shù)
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一文了解ADI安全認證芯片在醫(yī)療配件中的應(yīng)用
大多數(shù)的醫(yī)療設(shè)備，如心電監(jiān)護儀、B超、微創(chuàng)手術(shù)設(shè)備、除顫儀等，無論其應(yīng)用在醫(yī)院，還是便攜，或者家庭，除了必不可少的設(shè)備主機，通常還需要連接各種各樣的外圍設(shè)備配件，如醫(yī)療傳感器、執(zhí)行機構(gòu)、生化試劑、電極、心電導(dǎo)管、便攜設(shè)備的電池等等。以心電監(jiān)護儀為例，外部需要連接不局限于以下的傳...
2024-08-08
ADI 安全認證芯片 醫(yī)療配件
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先進封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計算形...
2024-08-08
先進封裝 互聯(lián)接口設(shè)計
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不斷改進 OBC 設(shè)計，適應(yīng)更高的功率等級和電壓
消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續(xù)航里程，方可與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅(qū)逆變器等關(guān)鍵高功率器件的運行能效。
2024-08-08
電動汽車 功率等級 電壓 OBC 設(shè)計
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探索電能計量芯片的跨行業(yè)多元應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電能計量芯片已不再局限于傳統(tǒng)電表領(lǐng)域，而是擴展到各類智能產(chǎn)品領(lǐng)域，涵蓋WIFI插座、電動汽車充電樁、光伏儲能系統(tǒng)、智能交通信號燈以及火災(zāi)報警系統(tǒng)等。這些智能設(shè)備通過集成電能計量芯片，實現(xiàn)了對電能參數(shù)的精確監(jiān)控，從而提升了能源管理的效率和準確性。
2024-08-08
電能計量芯片 智能設(shè)備 能源管理
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要降本增效還要更可靠！能源基礎(chǔ)設(shè)施升級靠它們了！
本文簡要回顧了與經(jīng)典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術(shù)是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統(tǒng)集成選項，并展示了設(shè)計人員該如何最好地應(yīng)用它們來優(yōu)化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅(qū)動器性能，以應(yīng)對能源基礎(chǔ)設(shè)施的挑戰(zhàn)。
2024-08-07
能源基礎(chǔ)設(shè)施 硅 SiC技術(shù)
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AMD 與中科創(chuàng)達達成戰(zhàn)略合作，共同打造汽車智能座艙
2024 年 8 月 6 日，中國北京 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）與中科創(chuàng)達（股票代碼：SZ300496）戰(zhàn)略合作簽約儀式今日在北京圓滿舉行，正式宣布雙方公司達成戰(zhàn)略合作。
2024-08-07
ADM
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