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創(chuàng)新音頻解決方案:類(lèi)比半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)中大功率功放技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2024-06-08 來(lái)源:作者:類(lèi)比半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)商,正通過(guò)其創(chuàng)新的中大功率模擬/數(shù)字功放技術(shù),重塑消費(fèi)電子市場(chǎng)中高端音頻產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起,類(lèi)比半導(dǎo)體基于其17年功放研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì),另辟賽道,專(zhuān)注中大功率模擬/數(shù)字功放領(lǐng)域。其高端音頻產(chǎn)品設(shè)計(jì)不僅在功率輸出和效率上超越了同類(lèi)競(jìng)品,更以其卓越的散熱性能和集成的高階算法,滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)音頻體驗(yàn)的不斷追求。


摘要


上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬及數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)商,正通過(guò)其創(chuàng)新的中大功率模擬/數(shù)字功放技術(shù),重塑消費(fèi)電子市場(chǎng)中高端音頻產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速崛起,類(lèi)比半導(dǎo)體基于其17年功放研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì),另辟賽道,專(zhuān)注中大功率模擬/數(shù)字功放領(lǐng)域。其高端音頻產(chǎn)品設(shè)計(jì)不僅在功率輸出和效率上超越了同類(lèi)競(jìng)品,更以其卓越的散熱性能和集成的高階算法,滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)音頻體驗(yàn)的不斷追求。


類(lèi)比半導(dǎo)體將持續(xù)提供與市面通用產(chǎn)品兼容、軟件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便、調(diào)音友好的功放產(chǎn)品,確保在音箱、電視、投影儀等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)卓越的音頻性能。


一、數(shù)字功放


AU68x5系列產(chǎn)品是類(lèi)比推出的首個(gè)帶DSP的中功率數(shù)字功放,專(zhuān)門(mén)為高端電視、中功率音箱、高端投影儀的應(yīng)用設(shè)計(jì)。


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表 1  數(shù)字功放


1.1 優(yōu)異的基本指標(biāo)


相比國(guó)際大廠同類(lèi)功放,類(lèi)比數(shù)字功放Rdson要小幾十mΩ,有更大不失真功率和更高的效率(12V,1SPW,>90%)。對(duì)于音箱、soundbar產(chǎn)品,常見(jiàn)18V供電、4Ω負(fù)載下,1%失真可以達(dá)到2*30W的大功率輸出,輕松滿(mǎn)足常見(jiàn)的2*20W的功率輸出要求。對(duì)于電視投影儀產(chǎn)品,常見(jiàn)的12V、6Ω負(fù)載下,1%失真能夠輸出2*11W,滿(mǎn)足6Ω8W/10W的功率要求。


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圖 1  AU681x供電VS功率


得益于精心設(shè)計(jì)的低導(dǎo)通電阻(Rdson為110mΩ典型值),類(lèi)比半導(dǎo)體的演示板在12V供電、4Ω負(fù)載條件下,采用BD模式并設(shè)置768kHz的調(diào)制頻率進(jìn)行了一項(xiàng)細(xì)致的溫升對(duì)比測(cè)試。


測(cè)試結(jié)果顯示,在2*1W輸出功率時(shí),AU6815芯片的溫度與市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相當(dāng)。然而,隨著功率的提升,AU6815的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。在2*10W輸出時(shí),AU6815的芯片表面溫度顯著低于競(jìng)品,分別低了22℃和37.9℃。當(dāng)輸出功率增至2*20W時(shí),競(jìng)品芯片因溫度過(guò)高觸發(fā)了過(guò)溫保護(hù)(OTP),而AU6815依然穩(wěn)定運(yùn)行。這表明,在相同功率條件下,AU6815的溫升控制更為出色,從而為客戶(hù)在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)PCB板層數(shù)、散熱片規(guī)格以及銅皮厚度的選擇提供了更大的靈活性和便利性。


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類(lèi)比半導(dǎo)體的功放產(chǎn)品采用了先進(jìn)的閉環(huán)架構(gòu),這一設(shè)計(jì)相較于傳統(tǒng)開(kāi)環(huán)架構(gòu)顯著降低了底噪(35uVrms typ)和失真水平(≤ 0.03%@1k,1W)。得益于此,即便在靜音或小信號(hào)條件下,輸出的聲音依然純凈無(wú)瑕,信噪比更是高達(dá)110dB,確保了卓越的音質(zhì)體驗(yàn)。


在全音頻范圍內(nèi)(20Hz至20kHz),BD模式下的總諧波失真加噪聲(THD+N)低于0.15%,這一性能達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平,充分展現(xiàn)了類(lèi)比功放在音質(zhì)保真方面的卓越表現(xiàn)。而1SPW模式在20~20kHZ測(cè)試下,THD+N也控制在0.3%以?xún)?nèi),這一模式在保持高效率和低功耗的同時(shí),依然維持了優(yōu)異的失真性能,滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)高端音頻產(chǎn)品設(shè)計(jì)的嚴(yán)格要求。


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圖 2  AU68x5的THD+N


1.2 支持高階算法


類(lèi)比半導(dǎo)體的數(shù)字功放產(chǎn)品系列集成了先進(jìn)的DPEQ動(dòng)態(tài)低音增強(qiáng)算法,提供了精細(xì)的頻率響應(yīng)調(diào)節(jié)能力。該算法能夠針對(duì)用戶(hù)設(shè)定的閾值和特定頻段進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整,優(yōu)化小音量時(shí)的低音表現(xiàn),同時(shí)在大音量播放條件下,通過(guò)智能控制防止聲音失真和破音現(xiàn)象。


具體而言,在低音量播放環(huán)境中,DPEQ算法通過(guò)設(shè)定的低頻增強(qiáng)參數(shù),實(shí)現(xiàn)了對(duì)低頻信號(hào)的增益提升,增強(qiáng)了音頻的深度和力度。而在高音量狀態(tài)下,算法則自動(dòng)調(diào)整EQ參數(shù),確保輸出信號(hào)不會(huì)超出設(shè)備處理能力,從而避免了因音量過(guò)大而引起的失真問(wèn)題。


通過(guò)這種動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)制,類(lèi)比半導(dǎo)體的數(shù)字功放不僅在小音量下提供了強(qiáng)化的低音體驗(yàn),而且在大音量播放時(shí)也能維持音頻信號(hào)的完整性和清晰度,滿(mǎn)足了音頻工程師和音響愛(ài)好者對(duì)于高保真音質(zhì)的嚴(yán)格要求。


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圖 3  DPEQ算法


1.3 創(chuàng)新響應(yīng):聆聽(tīng)客戶(hù)需求,直擊客戶(hù)痛點(diǎn)


在傳統(tǒng)功放產(chǎn)品中,缺乏對(duì)電源電壓(PVDD)的監(jiān)測(cè)和溫度感應(yīng)功能是常見(jiàn)問(wèn)題。針對(duì)這一挑戰(zhàn),類(lèi)比半導(dǎo)體的功放產(chǎn)品內(nèi)建了一系列創(chuàng)新功能,以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求并提升用戶(hù)體驗(yàn)。

  • 增強(qiáng)的電源管理:集成的掉電檢測(cè)機(jī)制有效避免了額外的欠壓檢測(cè)電路,同時(shí)優(yōu)化了異常掉電情況下的瞬態(tài)噪聲(pop noise)問(wèn)題。

  • 動(dòng)態(tài)電流控制:CBC功能通過(guò)喇叭端的電流限制,不僅保護(hù)了喇叭單元,還防止了前端電源的異常拉降,有效避免了過(guò)流保護(hù)(OCP)引發(fā)的斷音現(xiàn)象。

  • 實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控:功放芯片的溫度可實(shí)時(shí)讀取,并通過(guò)多級(jí)溫度報(bào)警系統(tǒng),及時(shí)響應(yīng)過(guò)熱情況,從而防止了因溫度過(guò)高引發(fā)的保護(hù)性斷音。

  • 精準(zhǔn)聲場(chǎng)同步:多芯片同步技術(shù)確保了聲場(chǎng)的精確還原,為用戶(hù)帶來(lái)了一致性和高保真的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。


通過(guò)這些創(chuàng)新應(yīng)用,類(lèi)比半導(dǎo)體的功放產(chǎn)品不僅解決了客戶(hù)的技術(shù)痛點(diǎn),還提供了更為穩(wěn)定和高效的音頻解決方案。


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圖 4  CBC限流功能防止OCP斷音


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圖 5  同步功能準(zhǔn)確還原聲場(chǎng)


二、模擬功放


為滿(mǎn)足低成本音箱市場(chǎng)的需求,類(lèi)比半導(dǎo)體推出了具備3.5V至14.5V寬電壓適用范圍的模擬功放AU3138S(20/26dB)和AU3138T(32/36dB)。這些型號(hào)通過(guò)外部電阻配置,提供兩檔增益調(diào)節(jié),全面覆蓋了20/26/32/36dB的增益需求,確保了從單節(jié)電池到多節(jié)電池供電,乃至12V產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用。


對(duì)于低成本電視和投影儀等產(chǎn)品,我們?cè)O(shè)計(jì)了8~14.5V輸入電壓范圍的模擬功放AU3138M(20/26dB)和AU3138P(32/36dB)。這些型號(hào)同樣支持外部調(diào)節(jié)增益,滿(mǎn)足多樣化的增益配置需求。特別地,7.4V的欠壓設(shè)計(jì)有效控制了掉電時(shí)的瞬態(tài)噪聲(pop noise),提升了音質(zhì)表現(xiàn)。


針對(duì)對(duì)成本效益有極致追求的應(yīng)用場(chǎng)景,類(lèi)比半導(dǎo)體推出了16pin封裝的AU3107M和AU3108M功放,分別支持BD和1SPW調(diào)制模式。與傳統(tǒng)的28pin產(chǎn)品相比,在保持相同功率輸出的同時(shí),提供了更高的性?xún)r(jià)比,為成本敏感型產(chǎn)品提供了理想的解決方案。


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表 2  模擬功放


2.1 優(yōu)異的基本指標(biāo)


類(lèi)比半導(dǎo)體的模擬功放產(chǎn)品全面支持BD和1SPW兩種工作模式。在BD模式下,功放展現(xiàn)出卓越的THD+N性能,指標(biāo)低于0.05%,確保了音頻信號(hào)的純凈度和音質(zhì)的細(xì)膩度。而即便在1SPW模式下,THD+N的性能指標(biāo)也小于0.1%,同時(shí)靜態(tài)功耗降至16mA(12V),顯著提升了能效比。同時(shí),結(jié)合典型值為140mΩ的極低導(dǎo)通電阻(Rdson),與1SPW模式的協(xié)同作用,實(shí)現(xiàn)了超過(guò)85%的高效率(在12V供電、4Ω負(fù)載條件下)。


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圖 6  AU3138極低失真率(<0.05%)


2.2 閉環(huán)架構(gòu),Plimit精準(zhǔn)

我們的28pin產(chǎn)品系列均支持先進(jìn)的Plimit功能,這一特性得益于閉環(huán)架構(gòu)的精準(zhǔn)設(shè)計(jì)。類(lèi)比功放采用的功率限制值計(jì)算方法不受電源電壓(PVDD)波動(dòng)的影響,確保了功率限制值(Plimit)的穩(wěn)定性和精確度。相較于傳統(tǒng)的開(kāi)環(huán)架構(gòu),閉環(huán)架構(gòu)下的功率限制更為精確,提供了更為可靠的性能保障。


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  • POUT (10% THD) = 1.25 × POUT (未削波)

  • RL 是負(fù)載電阻。

  • RS 是總串聯(lián)電阻,包括 RDS(on) 和輸出濾波器電阻。

  • VP 是峰值幅度,受“虛擬”電壓軌限制。


2.3 卓越的EMC性能與內(nèi)置高階展頻技術(shù)


電磁兼容性(EMC)是消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn),而類(lèi)比半導(dǎo)體憑借深厚的EMC調(diào)試經(jīng)驗(yàn),已在這一領(lǐng)域取得顯著成就。我們不僅通過(guò)精心設(shè)計(jì)的外部電路來(lái)優(yōu)化EMC性能,還在產(chǎn)品內(nèi)部集成了高階展頻技術(shù)。從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始,我們就專(zhuān)注于解決EMC問(wèn)題,確保產(chǎn)品能夠在各種電磁環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。


得益于這種綜合方法,即使在采用磁珠方案的情況下,我們的功放產(chǎn)品也能輕松通過(guò)EN55013和EN55022等嚴(yán)格的EMC標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試,展現(xiàn)出類(lèi)比半導(dǎo)體在電磁兼容性方面的卓越性能和可靠性。


三、總結(jié)


類(lèi)比半導(dǎo)體的功放產(chǎn)品系列在設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了與市面通用產(chǎn)品的BOM兼容性,確保了軟件設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)便性和調(diào)音軟件的用戶(hù)友好性。在性能上,我們的產(chǎn)品不僅在基本指標(biāo)上超越了傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,更通過(guò)深入洞察客戶(hù)需求,引入了創(chuàng)新功能,有效解決了客戶(hù)的痛點(diǎn)。


我們的數(shù)字功放產(chǎn)品,憑借其豐富的算法支持、低底噪和低失真特性,完美滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)音頻產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需求。與此同時(shí),模擬功放產(chǎn)品則以其卓越的成本效益,滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)成本敏感型應(yīng)用的需求,尤其適合音箱、電視、投影儀等消費(fèi)電子產(chǎn)品。

(作者:類(lèi)比半導(dǎo)體 2024年6月5日)

 

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