你的位置:首頁(yè) > 互連技術(shù) > 正文

AMD蘇姿豐:AI對(duì)未來(lái)芯片設(shè)計(jì)十分重要,已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2023-09-21 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】據(jù)wccftech消息,AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會(huì)(WAIC),她在大會(huì)上表示,人工智能技術(shù)是未來(lái)芯片開(kāi)發(fā)的發(fā)展方向,可以在測(cè)試和驗(yàn)證階段提供幫助。


1692880918674527.jpg


蘇姿豐強(qiáng)調(diào)了人工智能在未來(lái)的作用和重要性,并認(rèn)為AI技術(shù)是芯片設(shè)計(jì),特別是測(cè)試和驗(yàn)證的必由之路。目前,AMD已經(jīng)將人工智能列為未來(lái)的戰(zhàn)略重點(diǎn)。


據(jù)悉,AI技術(shù)已經(jīng)在芯片設(shè)計(jì)中有著廣泛應(yīng)用,這在很大程度上幫助了整個(gè)行業(yè)。英偉達(dá)已經(jīng)在目前已推出和未來(lái)芯片的研發(fā)中,使用自己的AI GPU幫助設(shè)計(jì),而AMD也計(jì)劃走相似的路線。


機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等人工智能技術(shù),可以?xún)?yōu)化芯片設(shè)計(jì)流程。通過(guò)分析大量數(shù)據(jù)并進(jìn)行模擬,人工智能算法可以識(shí)別模式并生成滿足特定性能要求的優(yōu)化設(shè)計(jì)。此外,AI算法還可以識(shí)別產(chǎn)品中的缺陷,減少最終產(chǎn)品出故障的可能性。


人工智能技術(shù),還有助于創(chuàng)造更好的芯片結(jié)構(gòu),因?yàn)樗軌驅(qū)W習(xí)已有的設(shè)計(jì)方案,并優(yōu)化功耗、信號(hào)完整性和占用面積。這一突出例子是Synopsys.ai的發(fā)布,這一AI工具為芯片工程師提供幫助,使得開(kāi)發(fā)階段簡(jiǎn)單高效。


目前,AI技術(shù)已經(jīng)可以幫助數(shù)字和模擬芯片設(shè)計(jì),AMD、英偉達(dá)、Papermaster等公司,都會(huì)采用人工智能來(lái)開(kāi)發(fā)復(fù)雜芯片,最終打造出先進(jìn)的產(chǎn)品。


作者:集微網(wǎng),來(lái)源:雪球



免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。


推薦閱讀:


搭建硬實(shí)時(shí)系統(tǒng)太難了?用它試一下!

半導(dǎo)體器件擊穿機(jī)理分析及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

為什么消費(fèi)類(lèi)DRAM無(wú)法滿足工業(yè)應(yīng)用需求?

長(zhǎng)電科技鄭力:高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

電機(jī)和碳化硅在商用車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
熱門(mén)搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉