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芯耀輝連續(xù)完成兩輪超4億元融資,加速先進(jìn)工藝芯片IP研發(fā),鑄造芯基建

發(fā)布時(shí)間:2021-03-01 來源:芯耀輝 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技(以下簡稱“芯耀輝”)近日完成天使輪及Pre-A輪超4億元融資。Pre-A輪由紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投。老股東真格基金和大數(shù)長青同時(shí)追加投資。融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才,提升產(chǎn)品交付能力,功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級(jí)。同時(shí),芯耀輝將進(jìn)一步投入服務(wù)體系。
 
成立于2020年6月,芯耀輝集結(jié)了全球尖端的IP行業(yè)人才。核心團(tuán)隊(duì)均擁有數(shù)十年研發(fā)、產(chǎn)品及管理背景,以自主研發(fā)的先進(jìn)工藝芯片IP為核心,致力于服務(wù)數(shù)字社會(huì)中的數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費(fèi)電子等各個(gè)領(lǐng)域。
 
芯耀輝連續(xù)完成兩輪超4億元融資,加速先進(jìn)工藝芯片IP研發(fā),鑄造芯基建
 
IP是集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù),是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的基礎(chǔ)構(gòu)建單元。直到20世紀(jì)70年代,芯片中幾乎沒有電子元件,工程師們都是手工繪制設(shè)計(jì)。今天,芯片包括數(shù)十億相互連接的晶體管和其他電子元件。為了解決這些復(fù)雜的元件,設(shè)計(jì)者使用EDA軟件自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具。核心IP由設(shè)計(jì)的可重用模塊化部分組成,允許設(shè)計(jì)公司授權(quán)并將其納入設(shè)計(jì)中。歷來美國和英國在核心IP方面擁有巨大的市場(chǎng)號(hào)召力,恰恰是中國的瓶頸所在。而數(shù)字化社會(huì)創(chuàng)造了多樣化的芯片使用場(chǎng)景,對(duì)設(shè)計(jì)效率提出了更高的要求。
 
談及產(chǎn)品發(fā)展路徑,芯耀輝董事長兼CEO曾克強(qiáng)介紹,國內(nèi)IP的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊,未能深入先進(jìn)工藝領(lǐng)域,先進(jìn)工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間。芯耀輝的優(yōu)勢(shì)在于,一開始首先驗(yàn)證了其主流接口IP可以勝任芯片代工廠和設(shè)計(jì)公司的需求,建立了相應(yīng)的產(chǎn)品和服務(wù)能力,將其拓展到客戶中去做更多的增值服務(wù)。同時(shí),技術(shù)將不斷向最新行業(yè)接口標(biāo)準(zhǔn)和最先進(jìn)工藝制程演進(jìn)。
 
這一技術(shù)也符合國家出臺(tái)的多項(xiàng)政策的趨勢(shì)。僅2019年,我國集成電路的進(jìn)口額就高達(dá)3055億美元,比2413億美元的原油進(jìn)口額還要多600多億美元。種種跡象表明,國家目前的定調(diào)是要通過舉國體制來補(bǔ)短板。十四五規(guī)劃當(dāng)中,芯片將是重中之重。國務(wù)院于2020 年8月出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》,多處提及加快攻克集成電路中“卡脖子”技術(shù),并提到2025年我國的芯片自給率需達(dá)到70%。而2019年自給率約30%,國內(nèi)僅能提供380億美元的芯片。按照2025年7000億美元的需求和70%的自給率折算,我們需自產(chǎn)4900億美元的芯片。即使以靜態(tài)眼光看,芯片自主創(chuàng)新的空間將超過10倍。而在中國推動(dòng)各行各業(yè)加速數(shù)字化的時(shí)代進(jìn)程中,芯片設(shè)計(jì)的需求將遠(yuǎn)比靜態(tài)眼光看到的更大。
 
芯耀輝連續(xù)完成兩輪超4億元融資,加速先進(jìn)工藝芯片IP研發(fā),鑄造芯基建
芯耀輝榮獲橫琴科創(chuàng)大賽特等獎(jiǎng)并獲一億元獎(jiǎng)金資助
 
此前,芯耀輝團(tuán)隊(duì)于成立之初曾獲得橫琴科創(chuàng)大賽冠軍1億元研發(fā)費(fèi)資助,及真格基金和大數(shù)長青的數(shù)千萬元天使輪投資。
 
投資觀點(diǎn)上,紅杉中國董事總經(jīng)理靳文戟認(rèn)為:“一直以來,由于技術(shù)壁壘和商業(yè)壁壘較高,先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品鮮有國內(nèi)企業(yè)涉獵。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),IP產(chǎn)品的全新突破將有利于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健全與完善。而芯耀輝通過集聚全球一流人才,匯聚了行業(yè)資源,沉淀了技術(shù)積累。未來,希望芯耀輝從芯片設(shè)計(jì)的源頭,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟創(chuàng)‘芯’之路。”
 
有優(yōu)秀自研能力的團(tuán)隊(duì)是高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明談到芯耀輝最吸引人的特點(diǎn)之一。 “數(shù)字終端的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了芯片市場(chǎng)的迅速發(fā)展,芯片開發(fā)往往時(shí)間緊、任務(wù)重,這對(duì)提供IP產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)提出了巨大挑戰(zhàn)。“黃立明在芯耀輝身上看到了兼具精湛技術(shù)與創(chuàng)新的本心。
 
云暉資本聯(lián)合創(chuàng)始人熊焱嬪表示:“芯片IP是硬科技創(chuàng)新的源頭,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中
占據(jù)不可或缺的地位。芯耀輝團(tuán)隊(duì)將其積累多年的經(jīng)驗(yàn)快速轉(zhuǎn)化為清晰的研發(fā)方向,通過源頭技術(shù)創(chuàng)新,芯耀輝正在使芯片設(shè)計(jì)更簡單,助力提升中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,迎接數(shù)字社會(huì)的到來。”
 
高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌表示:“IP是芯片設(shè)計(jì)不可或缺的基礎(chǔ)構(gòu)建單元。芯耀輝是少有的專注于先進(jìn)工藝芯片IP設(shè)計(jì)的公司,聚集了全球IP行業(yè)的頂尖人才,在技術(shù)儲(chǔ)備、市場(chǎng)落地等方面都具備超群的實(shí)力。我們相信,通過從源頭賦能芯片設(shè)計(jì),芯耀輝將加速驅(qū)動(dòng)數(shù)字社會(huì)的發(fā)展。”
 
關(guān)于紅杉資本中國基金
 
紅杉資本始終致力于幫助創(chuàng)業(yè)者成就基業(yè)長青的偉大公司,為成員企業(yè)帶來豐富的全球資源和寶貴的歷史經(jīng)驗(yàn)。49 年來,紅杉資本投資了眾多創(chuàng)新企業(yè)和產(chǎn)業(yè)潮流的領(lǐng)導(dǎo)者。紅杉資本中國基金作為「創(chuàng)業(yè)者背后的創(chuàng)業(yè)者」,專注于科技/傳媒、醫(yī)療健康、消費(fèi)品/服務(wù)三個(gè)方向的投資機(jī)遇。16年來,紅杉資本中國基金投資了近600家具有鮮明技術(shù)特征、創(chuàng)新商業(yè)模式、具備高成長性和高發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)。
 
關(guān)于高瓴創(chuàng)投
高瓴創(chuàng)投是高瓴旗下專注于早期創(chuàng)新型公司的創(chuàng)業(yè)投資基金,覆蓋軟件與硬科技、生物醫(yī)藥與醫(yī)療器械、消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)與科技、新興消費(fèi)品牌等重點(diǎn)領(lǐng)域。高瓴創(chuàng)投尋找一切熱愛技術(shù)、相信創(chuàng)新的創(chuàng)業(yè)者,我們希望成為創(chuàng)業(yè)者尋求融資時(shí)的first call,更期待能長期陪跑創(chuàng)業(yè)者的創(chuàng)業(yè)旅程。
 
關(guān)于云暉資本
 
云暉資本(V Fund)是專注于創(chuàng)新科技和硬科技投資賽道的專業(yè)股權(quán)投資機(jī)構(gòu)。自2015年成立至今,云暉已投出多個(gè)創(chuàng)新科技細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè),包括芯華章、壁仞科技、寧德時(shí)代、極智嘉、孚能科技、韻達(dá)快遞、容聯(lián)云通訊、容百鋰電、康鵬化學(xué)、慧智微電子、元年科技等領(lǐng)軍企業(yè)。云暉資本致力于成為助力中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈的資本賦能者,在各個(gè)核心硬科技產(chǎn)業(yè)鏈加速布局,發(fā)掘和賦能硬科技的優(yōu)秀企業(yè)。
 
關(guān)于高榕資本
 
高榕資本由張震、高翔、岳斌三位創(chuàng)始合伙人于2014年1月創(chuàng)立,專注于早期和成長期投資,重點(diǎn)投資新消費(fèi)、新技術(shù)等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)域。截至目前,高榕資本參與管理的美元基金和人民幣基金總額折合約280億人民幣。已有14家高榕投資或入股的公司成功IPO,超過20家高榕投資或入股的公司估值超過10億美元。高榕資本的愿景是「創(chuàng)」造美好生活,相信科技與創(chuàng)新的力量,將幫助人類實(shí)現(xiàn)更美好的未來。
 
 
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