今年的CES上，我們看到大批的VR終端廠商涌入市場，除了Oculus、索尼、HTC外，一大撥本土公司也加入混戰(zhàn)，3Glasses、蟻視、大朋、逖偲高等公司的產(chǎn)品都備受矚目。Gartner預(yù)測，2016年，全球VR/AR設(shè)備的出貨量將增長10倍達到140萬臺。而在這場設(shè)備之戰(zhàn)的背后，自然也少不了上游芯片廠商的一番廝殺。

 

 

據(jù)稱國內(nèi)VR廠商Pico已經(jīng)基于驍龍820在開發(fā)一款移動一體機，這也可能是基于驍龍820的第一款VR產(chǎn)品。

 

根據(jù)我們獲得的諜照顯示：Pico的這款VR一體機采用分體設(shè)計，由頭盔和手柄兩部分組成，中間以一根Type - C線連接。需要特別說明的是，Pico和高通這次將驍龍820和電池部分都放置在了手柄內(nèi)部，而頭盔本身只負(fù)責(zé)顯示和運動追蹤。

 

 
 

這樣會帶來一些比較重要的好處：首先，頭盔部分會相對變輕；第二是一體機不需要在電池重量（頭盔整體重量）和續(xù)航時長之間妥協(xié)；第三就是解決頭盔本身的散熱問題。

 

 

目前市面上移動VR一體機本身就比較少，多數(shù)重量集中在400 - 600克之間，而Pico的這款產(chǎn)品重量大概在300克左右。此外，一體機在拔下獨立手柄單元之后，還可以接上PC或者Windows 10的手機（支持Type - C接口）使用。

 

Pico此前與樂視合作發(fā)布樂視超級頭盔，隨后12月他們還在北京發(fā)布了入門級移動VR頭顯Pico 1（類似Gear VR）。

 

驍龍820跟上代相比，其GPU Adreno 530較Adreno 430能耗降低40%，并且圖形和GPU計算性能提升達40%。如今這款一體機又似乎巧妙平衡了性能、續(xù)航和重量的問題。

 

而關(guān)于上市的檔期，消息表示Pico這款一體機將在今年3 - 4月份向開發(fā)者們發(fā)出探索者版。

 

 

去年傳出的消息是Helio X30將在2016年年中正式發(fā)布，規(guī)格方面除了繼續(xù)十核心(六個A72加四個A53)，還會將內(nèi)存從LPDDR3升級到支持LPDDR4，并加入高速存儲標(biāo)準(zhǔn)UFS。

 

近日又有官方消息稱，“Helio X30”會改為10nm制程，由臺積電操刀，新品預(yù)定年底對客戶送樣，明年初量產(chǎn)。這樣一來，Helio X30要進入VR市場在時間點上就比驍龍820晚了一年，恐怕要錯過最佳時機了。不過如果Helio X30在價格上具有足夠競爭力，不排除很多廠商為成本考慮在下一代產(chǎn)品中從驍龍820跳票到Helio X30的可能，這在智能手機市場上已有先例。

 

 

據(jù)泄露的信息顯示，Helio X30配備了四顆應(yīng)對重度任務(wù)的Cortex-A72核心（主頻為2.5GHz）。此外，它還配備了兩顆主頻為2.0GHz的Cortex-A72核心、 兩顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53核心和兩顆主頻為1.0GHz的Cortex-A35核心。同時，Helio X30還將整合ARM最新的Mali-T880顯卡。Helio X30還會通過插入手機的方式，支持2K×2K分辨率的VR虛擬現(xiàn)實技術(shù)。

 

 

三星在官網(wǎng)正式發(fā)布新一代旗艦處理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計，首次采用四個自主定制的大核心（代號“貓鼬”Mongoose）+四個Cortex A53小核心，算是半自主架構(gòu)。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

 

核心頻率方面沒有公布，之前的說法是，貓鼬核心的標(biāo)準(zhǔn)頻率為2.3GHz，但可以超頻到2.5GHz；而另一半的A53核心標(biāo)準(zhǔn)頻率為1.56GHz，也能超頻到2.2GHz。但這一消息，并未得到官方確認(rèn)。

 

GPU方面是絕對的亮點，和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880，但后綴是“MP12”，開了12個核心（完整16個），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4個核心。

 

與上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示，完全支持當(dāng)前和下一代API。

 

基帶方面與驍龍820一樣，支持Cat.12/Cat.13標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速度提升到600Mbps，上傳150Mbps。

 

Exynos 8890在2015年底量產(chǎn)。

 

 

從時間上來看，驍龍820和Exynos 8890很接近，而且都使用了三星的14mm FinFET LPP工藝，只不過前者使用了高通自主的Kryo四核心架構(gòu)，而后者則是三星的四核貓鼬+四核A53半自主架構(gòu)。

 

毫無疑問，受限于核心數(shù)量，驍龍820在多線程能力方面肯定要略遜一籌。至于GPU方面，高通一向是強項，Adreno 530又進一步增強，但Exynos 8890也用了Mali-T880 MP12，性能方面現(xiàn)在誰更強還沒法下定論，等后續(xù)測試吧。

 

Exynos 8890是三星首次自主設(shè)計GPU架構(gòu)的芯片，擁有四個Mongoose自主架構(gòu)大核心、四個A53公版架構(gòu)小核心，雖然這樣的成績并不低，但似乎Mali-T880 MP12這樣的表現(xiàn)顯然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未優(yōu)化到位。

 

 

事實上，有網(wǎng)友對三星的虛擬現(xiàn)實設(shè)備Gear VR進行拆解后發(fā)現(xiàn)其中采用的主控芯片正是意法半導(dǎo)體的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制單元。

 

在現(xiàn)有其他VR設(shè)備中，很多也是采用這一系列的微控制器。

 

基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半導(dǎo)體的NVM工藝和ART加速器，在高達180 MHz的工作頻率下通過閃存執(zhí)行時其處理性能達到225 DMIPS/608 CoreMark，這是迄今所有基于Cortex-M內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品所達到的最高基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)。

 

由于采用了動態(tài)功耗調(diào)整功能，通過閃存執(zhí)行時的電流消耗范圍為STM32F410的89 µA/MHz到STM32F439的260 µA/MHz。

 

STM32F4系列包括八條互相兼容的數(shù)字信號控制器（DSC）產(chǎn)品線，是MCU實時控制功能與DSP信號處理功能的完美結(jié)合體：

 

高級系列

• STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達2 MB的雙區(qū)閃存，帶SDRAM和QSPI接口，Chrom-ART Accelerator™、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口

• STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達2MB的雙區(qū)閃存，具有SDRAM接口，Chrom-ART Accelerator™ 和LCD-TFT控制器

• STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高達2 MB的雙區(qū)閃存，具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator™、串行音頻接口，性能更高，靜態(tài)功耗更低

 

基礎(chǔ)系列

• STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS，高達512 KB的Flash，具有Dual Quad SPI和SDRAM接口

• STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高達1MB的Flash，增加了以太網(wǎng)MAC和照相機接口

• STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高達1MB的Flash、具有先進連接功能和加密功能

 

基本型系列

• STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，優(yōu)化了數(shù)據(jù)批處理的功耗（采用批采集模式的動態(tài)效率系列）

•  STM32F410 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，為卓越的功率效率性能設(shè)立了新的里程碑（停機模式下89 µA/MHz和6 µA），采用新型智能DMA，優(yōu)化了數(shù)據(jù)批處理的功耗（采用批采集模式的動態(tài)效率™系列），配備真隨機數(shù)發(fā)生器、低功耗定時器和DAC

• STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS，尺寸最小、成本最低的解決方案，具有卓越的功耗效率（動態(tài)效率系列）

 

瑞芯微Rockchip基于RK3288芯片的VR解決方案

 

瑞芯微的控制器芯片通常用于電視盒子，但這兩年隨著VR市場的火爆，瑞芯微也想將自己產(chǎn)品擴展到這一新興應(yīng)用，先前用于筆記本和智能盒子的RK3288就擔(dān)起重任。

 

今年的CES上，瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解決方案。

 

 

詳細(xì)參數(shù)

工藝 • 低漏電，高性能28nm HKMG 工藝

CPU • 超強四核Cortex-A17，頻率高達1.8GHz

GPU • ARM Mali-T764 GPU，支持TE，ASTC，AFBC 技術(shù)

圖像處理 • 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0，Open VG1.1，OpenCL，DirectX11

• 內(nèi)嵌高性能2D 加速硬件

• 支持4K H.264 和 10bits H.265視頻解碼，1080P 多格式視頻解碼

• 1080P 視頻編碼，支持H.264，VP8 和MVC

• 圖像增強處理

• 硬件提升低功耗下顯示效果

顯示 • 最高支持3840X2160 分辨率顯示，以及HDMI2.0

安全 • 硬件安全系統(tǒng)，支持 HDCP 2.X

內(nèi)存 • 雙通道DRAM 控制器，64 bits 存儲接口

• 支持DDR3L，LPDDR2，LPDDR3

接口 • 內(nèi)嵌13M ISP 及 MIPI-CSI 接口

• 豐富的外圍接口支持

 

以Highglass嗨鏡為例，其搭載雙目0.7英寸OLED顯示屏，單目分辨率為1080P，清晰度高達3147PPI。而其核心元件 RK3288芯片采用頻率高達1.8GHz的超強四核Cortex-A17架構(gòu)及性能頂尖的Mali-T764 GPU，帶來強悍的硬件性能。最終為Highglass嗨鏡帶來2D/3D視頻播放、4K全高清、H.265硬解碼、全格式視頻硬件碼、DTS音頻解碼、 支持藍(lán)牙4.0、2.4/5G雙模WiFi等特性。讓750英寸3D巨幕直接出現(xiàn)在消費者眼前。

 

　 　

全志科技H8/A80芯片方案
 

全志科技在VR領(lǐng)域儲備已久，偶米科技的首款Uranus one VR一體機采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于臺積電最新領(lǐng)先的28納米制造工藝，采用8個ARM Cortex-A7內(nèi)核，支持8核心同時2.0GHz高速運行，同時搭配Imagination 旗下強勁的PowerVR SGX544 圖像處理架構(gòu), 工作頻率可達700M左右。

 

 

多媒體方面， H8支持多格式1080p@60fps視頻編解碼， 支持H.265/HEVC視頻處理，集成8M ISP圖像信號處理架構(gòu)，可支持800萬像素攝像頭。 顯示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps顯示，支持HDCP V1.2協(xié)議，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代麗色顯示技術(shù)，圖像顯示質(zhì)量進一步提升。事實上，H8芯片最早是應(yīng)用于電視盒子。

 

 

睿悅信息在2015年底推出的Nibiru基于Nibiru VR ROM的VR一體機產(chǎn)品采用了全志A80芯片作為CPU。

 

CPU型號：全志A80 Octa

CPU架構(gòu)：ARM Cortex-A15 [2]  R4P0（A15R4P0是A15的2014最新改進版本，性能提升，功耗降低，解決先前版本的固件Bug）[3]  & ARM Cortex-A7 with big.LITTLE（HMP架構(gòu)可以使8個CPU核心同時運行）

CPU頻率：2016MHz

CPU核心：八核心

GPU芯片：Imagination PowerVR G6230

制造工藝：28納米

支持內(nèi)存：DDR3 / LPDDR3（2GB或以上）

封裝：1.8cm×1.8cm（約）

無線網(wǎng)絡(luò)：2.4GHz / 5GHz Wi-Fi

藍(lán)牙：支持，藍(lán)牙4.0

攝像頭：最大1600萬像素

最大支持分辨率：4K（3顯示屏）

視頻輸出：HDMI 1.4

視頻格式：支持H.265等格式

音頻解碼芯片：AC100

電源管理：CoolFlex

接口：以太網(wǎng)、串口、Camera、USB3.0 OTG、2×USB2.0、HDMI、GPIO等

能夠支持的最新系統(tǒng)：Android 4.4.2、Windows RT 8.1、Chrome OS，etc

 

 

盈方微電子定制化VR芯片
 

2015年11月9日，騰訊miniStation微游戲機發(fā)布，經(jīng)拆解后發(fā)現(xiàn)主芯片上醒目地印有兩個Logo：Tencent、INFOTM。

 

 

其中INFOTM是“上海盈方微電子”的公司的英文名稱，這是一家專業(yè)集成電路設(shè)計公司，專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器芯片的研發(fā)。典型應(yīng)用為平板電腦、智能手機、相機及攝像頭等；同時它也為合作方提供集成度高的涉及系統(tǒng)、軟件、芯片的綜合解決方案。

　　

如此看來，這塊定制芯片應(yīng)該就是騰訊委托盈方微電子設(shè)計、加工而成，然后雙方在芯片上共同留有Logo，形成雙品牌。

　　

這顆定制的芯片的基本信息和功能：

1.內(nèi)部采用高性能128位的處理器，據(jù)稱不同于目前主流的64位處理器，在數(shù)據(jù)處理方面執(zhí)行效率更高；所以可以實現(xiàn)超低延遲的數(shù)據(jù)處理。

2.可并行處理多通道多媒體數(shù)據(jù)，包括音頻、視頻和互動數(shù)據(jù)；

3.采用了先進的圖像處理和傳輸技術(shù)；這些應(yīng)該都是實現(xiàn)超高無線跨屏傳輸?shù)闹匾夹g(shù)。

4.針對VR技術(shù)進行了專門的算法優(yōu)化。

 

也不排除盈方微電子的定制化芯片的成功將帶動該公司逐漸推出通用產(chǎn)品面向廣大VR廠商銷售的情況。