產(chǎn)品特性：

• 卡扣高度為16毫米
• 雙列直插式內(nèi)存模組

應用范圍：

• 高端伺服器和通信設(shè)備

泰科電子（TE）按照JEDEC工業(yè)標準推出了新型超低型VLP （very low-profile）第三代雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR3）雙列直插式內(nèi)存模組（DIMM）插槽。
   
該產(chǎn)品最高卡扣高度為16毫米，進而減小了插槽的總高度，加上雙列直插式內(nèi)存模組（DIMM），使得其外殼更小，電路板更緊湊，同時方便高端伺服器的散熱。
   
泰科電子（TE）的VLP DDR3 DIMM插槽解決了伺服器、通信和筆記本平臺之間的互連要求。該產(chǎn)品可應用于消費類/移動設(shè)備等一系列工業(yè)和自動化領(lǐng)域的高端伺服器和通信設(shè)備中。
   
該產(chǎn)品提供三種鍍金版本、兩種卡扣選擇（黑或白），可進行表面裝配。
  
更多關(guān)于VLP DDR3 DIMM插槽的信息，請訪問http://www.tycoelectronics.com/catalog/minf/en/771?BML=10576,17578,17862
   
TE（標識）以及泰科電子為注冊商標。