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靜電防護(hù)與電磁兼容性
靜電作為一種近場(chǎng)自然危害源，給人類社會(huì)已經(jīng)造成了重大損失和危害。1969年底在不到一個(gè)月的時(shí)間里，由于靜電放電(EsD)引發(fā)荷蘭、挪威、英國(guó)三艘20萬(wàn)噸超級(jí)油輪洗艙時(shí)相繼發(fā)生爆炸；靜電放電曾使國(guó)際通訊衛(wèi)星II—F1Iv—F8及美國(guó)的阿尼克、歐洲航天局的航海通訊衛(wèi)星等數(shù)十額衛(wèi)星發(fā)生故障，不能正常飛行...
2011-03-11
靜電 電磁兼容性 普銳馬
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成本下降仍為臺(tái)灣太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主因
工研院指出，缺乏原物料和設(shè)備供應(yīng)、依賴技術(shù)移轉(zhuǎn)，以及集中在制造領(lǐng)域?yàn)椴焕谂_(tái)灣太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素，如不加以改善，將帶來(lái)高制造成本、低毛利，與低競(jìng)爭(zhēng)力...
2011-03-11
太陽(yáng)能 原物料 成本 硅外延片
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Molex SolarSpec?產(chǎn)品組合推動(dòng)可再生能源技術(shù)創(chuàng)新
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司將在2011年3月15-17日展出SolarSpec?解決方案，SolarSpec?產(chǎn)品的設(shè)計(jì)支持光伏電池板、太陽(yáng)能跟蹤裝置和聚光器以及太陽(yáng)能逆變器高效、可靠和靈活的互連。
2011-03-11
Molex 連接器 光伏
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意補(bǔ)貼政策未定，中國(guó)光伏組件被壓港口
因意大利光伏電價(jià)補(bǔ)貼削減政策未敲定，部分采購(gòu)商持觀望態(tài)度，導(dǎo)致從中國(guó)發(fā)往該地區(qū)的部分光伏組件近期滯留在意大利港口。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，滯留的貨物最終可能會(huì)被迫降價(jià)。
2011-03-11
補(bǔ)貼政策 光伏組件 降價(jià)
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高端電流檢測(cè)電路及原理
本文講述高、低端電流檢測(cè)電路及原理，選擇檢流電阻的注意事項(xiàng)等問(wèn)題
2011-03-11
電流檢測(cè) MAXIM MAX4198
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SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術(shù)，在具有4.5V電壓等級(jí)的100V MOSFET中具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。此外，該器件的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積也是同類產(chǎn)品中最佳的，該...
2011-03-10
SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET
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中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)：從世界工廠轉(zhuǎn)向世界市場(chǎng)
此前公布的“十二五”規(guī)劃建議提出，中國(guó)將推動(dòng)能源生產(chǎn)和利用方式變革，構(gòu)建安全、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)、清潔的現(xiàn)代能源體系。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，未來(lái)5年，中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加寬松的政策環(huán)境，其光伏產(chǎn)業(yè)“世界工廠”的角色將逐步向“世界市場(chǎng)”轉(zhuǎn)變。
2011-03-10
光伏 中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè) 中國(guó)光伏
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預(yù)期到2013年全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)值將上看240億美元
據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所亞洲資訊咨詢（上海）研究副理黃盼盼指出，2010年全球半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)值達(dá)100億美元，年增達(dá)42%，預(yù)期到2013年全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)值將上看240億美元，從2010年到2013年產(chǎn)值平均年成長(zhǎng)率估達(dá)35%。主要系受到照明應(yīng)用及中大尺吋背光源應(yīng)用同步推升，也因此（應(yīng)用于照明和大大尺寸背...
2011-03-10
半導(dǎo)體 照明 LED
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板載電源模塊—開(kāi)放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構(gòu)被廣泛用于通信和計(jì)算設(shè)備中,該電源架構(gòu)經(jīng)常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負(fù)載點(diǎn)的地方進(jìn)行電源變換。多年來(lái),器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導(dǎo)致電源密度的提高,進(jìn)而為封裝技術(shù)帶來(lái)挑戰(zhàn)。
2011-03-09
電源模塊 板載 開(kāi)放式 封閉式
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