PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單(BOM)并安排物料采購(gòu),空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過(guò)電路板測(cè)試和調(diào)試即可。
PCB抄板的具體步驟:
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌,F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器多層板抄板件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。
第三步,調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。
第四步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。
第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。
第七步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò),你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備注:如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層,同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟,當(dāng)然圖形的命名也不同,要根據(jù)層數(shù)來(lái)定,一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多,多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況,所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題)。
下頁(yè)內(nèi)容:雙面板抄板方法和PCB圖效果審查
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雙面板抄板方法:
1.掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。
2.打開(kāi)抄板軟件Quickpcb2005,點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”,打開(kāi)一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤(pán),按PP放置一個(gè)焊盤(pán),看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個(gè)軟件里描畫(huà)一遍,點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。
3.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”,打開(kāi)另一層的掃描彩圖;
4.再點(diǎn)“文件”“打開(kāi)”,打開(kāi)前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上——同一張PCB板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”,在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過(guò)孔。
5.頂層的過(guò)孔與底層圖片上的過(guò)孔在同一位置,現(xiàn)在我們?cè)傧笸陼r(shí)描圖一樣,描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”,就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件,可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)
多層板抄板方法:
其實(shí)四層板抄板就是重復(fù)抄兩個(gè)雙面板,六層就是重復(fù)抄三個(gè)雙面板……,多層之所以讓人望而生畏,是因?yàn)槲覀儫o(wú)法看到其內(nèi)部的走線。一塊精密的多層板,我們?cè)鯓涌吹狡鋬?nèi)層乾坤呢?——分層。
現(xiàn)在分層的辦法有很多,有藥水腐蝕、刀具剝離等,但很容易把層分過(guò)頭,丟失資料。經(jīng)驗(yàn)告訴我們,砂紙打磨是最準(zhǔn)確的。
當(dāng)我們抄完P(guān)CB的頂?shù)讓雍?,一般都是用砂紙打磨的辦法,磨掉表層顯示內(nèi)層;砂紙就是五金店出售的普通砂紙,一般平鋪PCB,然后按住砂紙,在PCB上均勻磨擦(如果板子很小,也可以平鋪砂紙,用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點(diǎn)是要鋪平,這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉,銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來(lái)說(shuō),藍(lán)牙板幾分鐘就能擦好,內(nèi)存條大概要十幾分鐘;當(dāng)然力氣大,花的時(shí)間會(huì)少一點(diǎn);力氣小花的時(shí)間就會(huì)多一點(diǎn)。
磨板是目前分層用得最普遍的方案,也是最經(jīng)濟(jì)的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下,其實(shí)磨板沒(méi)什么技術(shù)難度,只是有點(diǎn)枯燥,要花點(diǎn)力氣,完全不用擔(dān)心會(huì)把板子磨穿磨到手指頭哦。
PCB圖效果審查
PCB 布板過(guò)程中,對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后,要對(duì)PCB 圖進(jìn)行審查,看系統(tǒng)的布局是否合理,是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通??梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察:
1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu),是否能保證布線的可靠進(jìn)行,是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時(shí)候需要對(duì)信號(hào)的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。
2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB 制造工藝要求、有無(wú)行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特 別注意,不少PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精確定位,導(dǎo)致 設(shè)計(jì)的電路無(wú)法和其他電路對(duì)接。
3.元件在二維、三維空間上有無(wú)沖突。注意器件的實(shí)際尺寸,特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,高度一般不能超過(guò)3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齊,是否全部布完。在元器件布局的時(shí)候,不僅要考慮信號(hào)的走向 和信號(hào)的類(lèi)型、需要注意或者保護(hù)的地方,同時(shí)也要考慮器件布局的整體密度,做到疏密均勻。
5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換,插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。