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如何將EMI控制在極低水平?這款穩(wěn)壓器來(lái)助力
汽車、交通運(yùn)輸和工業(yè)應(yīng)用對(duì)噪聲敏感并且需要低EMI電源解決方案。傳統(tǒng)方法通過減慢開關(guān)邊沿或降低開關(guān)頻率來(lái)控制 EMI。這兩種方法都會(huì)產(chǎn)生不良的影響,例如效率下降,最短接通和關(guān)斷時(shí)間增加,以及需要采用大尺寸的解決方案。EMI 濾波器或金屬屏蔽等替代方案在所需的電路板空間、組件和裝配方面增加...
2021-08-24
EMI控制 穩(wěn)壓器
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如何計(jì)算不帶電感的DC-DC轉(zhuǎn)換中電荷泵的功耗?
系統(tǒng)工程中一個(gè)常見的問題是子系統(tǒng),其主電源無(wú)法滿足其電源需求。在這種情況下,可用的供電軌不能直接使用,也不能直接使用電池電壓(如果有)??臻g不足會(huì)阻止包含最佳數(shù)量的電池,否則放電電池的電壓下降可能不適用于該應(yīng)用。
2021-08-24
DC-DC轉(zhuǎn)換 電荷泵
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康普觀點(diǎn):體育場(chǎng)館穩(wěn)步恢復(fù),5G賦能更佳觀賽體驗(yàn)
隨著全球大部分地區(qū)的封鎖限制日漸放寬,人們的日常生活也在逐步地回歸往昔。疫情影響下,許多大型集會(huì)被迫暫停,其中最令人懷念的就是在現(xiàn)場(chǎng)觀看緊張刺激的體育比賽?,F(xiàn)下,多地的賽事組織者和協(xié)會(huì)正籌劃重啟大型體育賽事,屆時(shí)將會(huì)吸引到大量觀眾的參與。在觀看包括奧運(yùn)會(huì)、足球等賽事時(shí),越來(lái)越...
2021-08-24
康普 5G 觀賽體驗(yàn)
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微結(jié)構(gòu)不均勻性(負(fù)載效應(yīng))及其對(duì)器件性能的影響:對(duì)先進(jìn)DRAM工藝中有源區(qū)形狀扭曲的研究
在DRAM結(jié)構(gòu)中,電容存儲(chǔ)單元的充放電過程直接受晶體管所控制。隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限,制造變量和微負(fù)載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能(和良率)的主要因素。而對(duì)于先進(jìn)的DRAM,晶體管的有源區(qū) (AA) 尺寸和形狀則是影響良率和性能的重要因素。
2021-08-23
負(fù)載效應(yīng) DRAM
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IGBT模塊及散熱系統(tǒng)的等效熱模型
功率器件作為電力電子裝置的核心器件,在設(shè)計(jì)及使用過程中如何保證其可靠運(yùn)行,一直都是研發(fā)工程師最為關(guān)心的問題。功率器件除了要考核其電氣特性運(yùn)行在安全工作區(qū)以內(nèi),還要對(duì)器件及系統(tǒng)的熱特性進(jìn)行精確設(shè)計(jì),才能既保證器件長(zhǎng)期可靠運(yùn)行,又充分挖掘器件的潛力。
2021-08-23
IGBT模塊 散熱系統(tǒng)
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數(shù)字IC的高級(jí)封裝盤點(diǎn)與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)(以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞)繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級(jí)數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
數(shù)字IC 高級(jí)封裝
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如何優(yōu)化嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)的功率耗散和溫度耗散?
本文以基于TDK電機(jī)控制IC HVC 4223F的步進(jìn)電機(jī)執(zhí)行器為例,概述了硬件和軟件環(huán)境中用于降低功率耗散和改善IC熱耗散的措施,并通過各種測(cè)試系列和設(shè)置審查措施的有效性。
2021-08-22
嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng) 功率耗散 溫度耗散
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