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對(duì)比分析串行和并行接口SRAM，誰(shuí)勝一籌？
基于SRAM應(yīng)用的存儲(chǔ)器，都選擇并行接口。而眾所周知外置SRAM都配有并行接口，于串行接口相比，并行接口擁有明顯的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于使用SRAM高性能應(yīng)用而言，并行接口也比串行接口更具優(yōu)勢(shì)。
2015-11-04
串行接口 并行接口 SRAM
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蘋果新出的iPhone7，據(jù)說(shuō)很“強(qiáng)悍”真的嗎？
現(xiàn)在有消息稱，明年iPhone 7將會(huì)帶來(lái)一個(gè)全新的設(shè)計(jì)、配4K分辨率觸控屏，不過(guò)遺憾的是，新機(jī)可能會(huì)放棄金屬一體化機(jī)身。具體如何，看下文透露消息。
2015-11-03
iPhone7 智能手機(jī)
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小編幫你梳理：模塊電源的灌封過(guò)程
通過(guò)將各類分立元器件進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠?qū)崿F(xiàn)以最小的體積來(lái)實(shí)現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當(dāng)中，器件的整合雖然重要，但封裝技術(shù)的好壞也關(guān)系著模塊電源整體性能。在本文當(dāng)中，小編對(duì)模塊電源灌封過(guò)程進(jìn)行了梳理，大家快隨著小編一起來(lái)復(fù)習(xí)吧。
2015-11-03
模塊電源 灌封
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并購(gòu)再起 LED企業(yè)布局細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈另辟蹊徑
2015年，LED行業(yè)并購(gòu)大案時(shí)時(shí)發(fā)生已成常態(tài)。但細(xì)細(xì)分析，卻可以看見(jiàn)與2014年相比，行業(yè)并購(gòu)方式由粗放走向細(xì)分，并購(gòu)特點(diǎn)從產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局走向了向細(xì)分市場(chǎng)多元化發(fā)展的并購(gòu)布局。
2015-11-03
LED企業(yè) 產(chǎn)業(yè)鏈
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鋁電解高壓電容器的壽命到底受制于什么？
本文針對(duì)溫度因素對(duì)鋁電解高壓電容使用壽命所造成影響的簡(jiǎn)要分析，希望能夠?qū)こ處煹娜粘９ぷ饔兴鶐椭?/p>
2015-11-03
鋁電解高壓電容器 溫度
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網(wǎng)友分享：逆變效率真的與電壓有關(guān)嗎？
逆變效率是眾多設(shè)計(jì)者們關(guān)心的問(wèn)題。那么電路設(shè)計(jì)中的哪些因素與逆變效率有關(guān)呢？相信很多設(shè)計(jì)者都認(rèn)為逆變效率定然與電壓有著很大的千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系，但事實(shí)上真的如此嗎？本篇文章當(dāng)中，小編就來(lái)對(duì)逆變效率與電壓的關(guān)系進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2015-11-03
逆變效率 電壓
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MACOM發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的完整芯片組 QSFP28
昨日，MACOM公司發(fā)布其面向數(shù)據(jù)中心CWDN和PSM4應(yīng)用的完整芯片組 QSFP28。新款芯片組包含完整的光電集成電路（IC），可在QSFP28封裝中實(shí)現(xiàn)最低功耗。
2015-11-03
MACOM 完整芯片組 QSFP28
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