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如何利用低功耗設(shè)計技術(shù)實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？
如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進(jìn)的處理節(jié)點(diǎn)和獨(dú)特的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構(gòu)。
2024-08-02
低功耗設(shè)計技術(shù) 集成電路 VLSI 電源完整性
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半導(dǎo)體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導(dǎo)體產(chǎn)品運(yùn)行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導(dǎo)體后端工藝 半導(dǎo)體封裝
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第2講：三菱電機(jī)SiC器件發(fā)展史
三菱電機(jī)從事SiC器件開發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史，從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機(jī)一直致力于開發(fā)和應(yīng)用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機(jī)SiC器件發(fā)展史。
2024-08-02
三菱電機(jī) SiC器件
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碳化硅半導(dǎo)體--電動汽車和光伏逆變器的下一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
毋庸置疑，從社會發(fā)展的角度，我們必須轉(zhuǎn)向采用可持續(xù)的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小，清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的事實(shí)是，擺脫化石燃料正被證明極其困難，向綠色技術(shù)的轉(zhuǎn)變也帶來了一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。無論是生產(chǎn)要跟上快速擴(kuò)張的市場步伐，還是新解決...
2024-08-02
碳化硅半導(dǎo)體 電動汽車 光伏逆變器
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WT BMS 電池管理系統(tǒng)解決方案
BMS電池管理系統(tǒng)，主要功能是通過模擬前端和傳感器實(shí)時檢測動力電池的各項(xiàng)狀態(tài)參數(shù)，包括單體電壓、總電壓、電流、溫度等信號量，利用采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行SOC/SOH估算，電池診斷，均衡控制，熱管理和充電管理等，通過CAN總線接口與車載總控制器、電機(jī)控制器、能量控制系統(tǒng)、車載顯示系統(tǒng)等進(jìn)行實(shí)時通信。
2024-08-02
BMS 電池管理系統(tǒng)
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電動汽車充電類型和常見拓?fù)?/span>
隨著全球電氣化和脫碳趨勢的持續(xù)發(fā)展，電動汽車（EV）的需求預(yù)計也將以10%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長。到2025年底，預(yù)計將有近5000萬輛電動汽車上路，這將迫切需要更多的充電樁和更快的電動汽車充電速度。本文將向您介紹電動汽車充電的類型和常見拓?fù)?，以及Wolfspeed提供的相關(guān)解決方案。如需深入...
2024-08-01
電動汽車 充電 拓?fù)?/p>
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開發(fā)嵌入式系統(tǒng) 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號處理器（DSP）、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機(jī)（SBC）。文章詳細(xì)闡述了每種處理器的功能、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產(chǎn)品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統(tǒng) 微處理器
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