【導讀】今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設備的集成變得輕而易舉。當然，ST也在升級自己的產(chǎn)品組合，將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項目的設計靈活性和開發(fā)效率。
物聯(lián)網(wǎng)設備
今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設備的集成變得輕而易舉。當然，ST也在升級自己的產(chǎn)品組合，將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項目的設計靈活性和開發(fā)效率。
讓我們從零開始了解eSIM
嵌入式用戶識別卡(eSIM)基于安全微控制器，系統(tǒng)結構不亞于一臺微型電腦，主要功能是管理密鑰并保存機密信息，以便運營商安全地識別設備，驗證用戶身份。與常規(guī)SIM卡相比，嵌入式SIM卡為開發(fā)者提供了三大優(yōu)點。第一個優(yōu)點，eSIM卡是直接焊接到設備上，無法從設備內(nèi)取出，固定式安裝有助于釋放PCB板上的寶貴空間，這對電池來說是個好兆頭。eSIM卡的尺寸是SIM卡的四分之一到十五分之一，是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和可穿戴設備的理想選擇。舉一個例子，ST最新的eSIM的封裝面積是7mm2。第二個優(yōu)點，eSIM的魯棒性或耐變性更好，它們可用于工業(yè)環(huán)境中的機器間通信和車路通信。第三個優(yōu)點，eSIM有可能提高最終用戶的選擇運營商的自由度。令人失望的是，這個優(yōu)點沒有變?yōu)楝F(xiàn)實。盡管eSIM在技術上可以支持同一臺設備運行多個電信運營商網(wǎng)絡，但是用戶仍然不能自由轉(zhuǎn)網(wǎng)。不過，一切都將會改變。
面向物聯(lián)網(wǎng)的GSMA eSIM：隨心選網(wǎng)
到2025年，我們身邊的聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備將達到309億，有些設備可以讓我們的生活得更輕松自在，有些設備保護我們的安全，守護我們的健康。因此，開發(fā)者必須確保物聯(lián)網(wǎng)設備能夠隨時隨地連接最好的流量費劃算的移動網(wǎng)絡。
那么，這一規(guī)范有哪些新意？套餐訂購變得簡單快捷是主要的好處之一。用戶可以訂購多種國際套餐，并根據(jù)自己的需求或所在位置在最短的時間內(nèi)切換套餐。每個Profile軟件代表一個不同的移動套餐。通過移動網(wǎng)絡無線更新Profile，用戶可以立即激活或關閉不同的國際運營商的業(yè)務套餐，全程無需人工介入。
對開發(fā)者，這意味著什么？現(xiàn)在，開發(fā)者可以開發(fā)一個能夠自動切換到最好網(wǎng)絡物的聯(lián)網(wǎng)方案，最大限度地提高網(wǎng)絡性能，并節(jié)省通信成本。以資產(chǎn)跟蹤為例，隨著下一波GSMA認證的eSIM的問市，漫游費將會取消，網(wǎng)絡延遲也會大幅減少。
隨時隨地提供連接服務
從產(chǎn)品設計到制造，降低物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的復雜性
忘記你所聽到的關于物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)復雜性的各種吐槽吧，按照以前的GSMA規(guī)范（專為機器間通信設計），遠程更新eSIM卡需用經(jīng)過認證的Subscription Manager安全路由(SM-SR)服務器，該服務器預集成在經(jīng)過認證的Subscribe Manager數(shù)據(jù)準備（SM-DP）服務器內(nèi)。當設計沒有用戶界面或用戶界面有限的超低功耗設備時，這對于很多物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者來說是一大麻煩。這里有一個好消息，這個新規(guī)范不需要如此復雜的配置，這個顛覆性變化是通過即時更新來簡化換網(wǎng)過程。
GSMA 技術規(guī)格
此外，未來GSMA認證的eSIM卡將適用于絕大多數(shù)沒有智能手機或平板電腦那樣的處理能力或用戶界面的物聯(lián)網(wǎng)設備。eSIM卡將能夠支持各種低功耗低速網(wǎng)絡，包括LPWAN（低功率廣域網(wǎng)）技術，例如，NB-IoT（窄帶IoT）。
據(jù)我們所知，ST是世界上為數(shù)不多的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡一站式供應商。從半導體芯片，到軟件操作系統(tǒng)開發(fā)，意法半導體提供完整的軟硬件解決方案，為開發(fā)者節(jié)省時間和金錢。我們甚至還提供寫卡發(fā)卡服務，使用經(jīng)過認證的內(nèi)部制造流程把客戶的敏感數(shù)據(jù)寫入客戶的卡片。
總之，未來GSMA認證的eSIM將成為下一代物聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)展普及的關鍵賦能者。我們的下一代GSMA eSIM產(chǎn)品將于2024年發(fā)布。聯(lián)系ST銷售就可以獲得樣片!
為適應電源系統(tǒng)高效率小型化的需求，同步整流線路推薦使用瑞森半導體低壓SGT MOS系列。
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