每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因?yàn)槠浞庋b占位面積比其內(nèi)部容納的芯片要大近6倍。故半導(dǎo)體制造行業(yè)需要有新的方法來(lái)檢驗(yàn)器件的質(zhì)量，以便工程師理解故障，并且篩選掉故障器件。

 

這個(gè)問(wèn)題可采用芯片級(jí)封裝(CSP)解決，即封裝與芯片本身大小相同。CSP封裝利用焊球直接附著到電路板上。遺憾的是，小尺寸的CSP封裝使得它們非常脆弱，在操作過(guò)程中很容易損壞。因此，半導(dǎo)體制造行業(yè)需要有新的方法來(lái)檢驗(yàn)器件的質(zhì)量，以便工程師理解故障，并且篩選掉故障器件。

 

 

蘋(píng)果的iPhone 6厚度是6.9mm，小于iPhone 5的7.6mm和iPhone 4S的9.3mm。因?yàn)殡姵睾推聊粺o(wú)法做得更薄，所以必須降低封裝和基板的厚度。這也正是轉(zhuǎn)移到CSP的驅(qū)動(dòng)力。

 

市場(chǎng)調(diào)查公司Prismark 的Brandon Prior 指出，iPhone 5S是第一款在0.4mm間距上使用50μm線寬/線間距(L/S)和CSP的移動(dòng)設(shè)備。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，到2018年有超過(guò)28%的CSP和WLCSP(晶圓級(jí)CSP)將達(dá)到0.4mm或以下。

 

Qualcomm公司封裝工程高級(jí)總監(jiān)Steve Bezuk在2014年“IMAPS器件封裝大會(huì)”上對(duì)封裝挑戰(zhàn)進(jìn)行了闡述。他認(rèn)為，雖然21世紀(jì)初期很少有封裝采用WLP，但這類(lèi)封裝如今在IC封裝市場(chǎng)已占近一半份額。

 

CSP 基板做得越來(lái)越薄。SEMI 全球行業(yè)協(xié)會(huì)表示， 目前最前沿的CSP 基板采用15 μm 的線寬和線間距，而且正在向更小的線寬與間距發(fā)展， 因此它們可以處理≤ 110 μm 的精細(xì)凸點(diǎn)間距。SEMI 在其題為《Global Semiconductor Pack aging MaterialsOutlook 2013～2014》的報(bào)告中指出，基板制造商的2015年目標(biāo)是5μm的線寬與線間距。他們還考慮在積層中使用40μm的過(guò)孔直徑。報(bào)告透露，所制造的核心層上的線寬與線間距為12μm，過(guò)孔最小為50μm，捕捉焊盤(pán)小至110μm。

 

上述情況和相關(guān)趨勢(shì)使得操作CSP的難度越來(lái)越大，在生產(chǎn)質(zhì)量認(rèn)證之前和過(guò)程中它們也更加容易損壞。一般來(lái)說(shuō)，任何CSP可靠性認(rèn)證過(guò)程都必須解決操作、來(lái)料和出貨質(zhì)量控制(IQC/OQC)、插接和無(wú)偏置應(yīng)力測(cè)試4個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。

 

CSP暴露的硅材料是未經(jīng)加工的，非常易碎，因此在操作期間很容易因應(yīng)力裂縫而損壞。這種裂縫可能會(huì)形成不合格的硅片矩陣，并在認(rèn)證過(guò)程中由于額外應(yīng)力造成裂縫的擴(kuò)大。這些因素加上其他不可知因素使得人們很難區(qū)分是認(rèn)證有關(guān)的應(yīng)力測(cè)試引起的CSP故障還是操作引起的CSP故障。在大批量生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備時(shí)這個(gè)問(wèn)題變得更具挑戰(zhàn)性。

 

在來(lái)料和出貨質(zhì)量控制過(guò)程中定位裂縫的過(guò)程是很困難的，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的成本也很高。因此必須由經(jīng)過(guò)適當(dāng)培訓(xùn)的技術(shù)人員通過(guò)目視檢查來(lái)完成。如何度量也是個(gè)問(wèn)題，通常要求定制的規(guī)范指標(biāo)來(lái)優(yōu)化篩選指定器件的效率。

 

無(wú)偏置應(yīng)力測(cè)試在室內(nèi)進(jìn)行，包括預(yù)調(diào)節(jié)濕度敏感性、回流焊、高溫存儲(chǔ)(HTS)、溫度循環(huán)測(cè)試(TMCL)和高加速度應(yīng)力測(cè)試(HAST)(圖1)。這些測(cè)試對(duì)于非CSP來(lái)說(shuō)相對(duì)簡(jiǎn)單，因?yàn)樗鼈凅w積比較大，重量比較重，不容易碎。然而，如果CSP用相同的工藝，很容易造成器件損壞。解決這個(gè)問(wèn)題要求在這些無(wú)偏置應(yīng)力測(cè)試過(guò)程中選擇保護(hù)CSP的解決方案，包括使用載體和其他定制夾具，并提供有關(guān)如何使用它們的培訓(xùn)。

圖1：溫度循環(huán)和高度加速應(yīng)力測(cè)試需要在室內(nèi)創(chuàng)造測(cè)試條件。

 

器件不僅必須通過(guò)無(wú)偏置應(yīng)力測(cè)試，還必須通過(guò)有偏置測(cè)試，包括器件在加電和工作時(shí)的有偏置應(yīng)力測(cè)試和有偏置可靠性認(rèn)證測(cè)試。有偏置測(cè)試包括高溫工作壽命(HTOL)、高溫循環(huán)、早期失效率(EFR)和老化。在有偏置測(cè)試期間，器件通過(guò)放入一個(gè)插座中與電路板建立電氣連接，而不是將器件直接焊接到電路板上。這時(shí)要求使用插座，或在某些情況下專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的子板。測(cè)試范圍從高溫工作壽命測(cè)試到有偏置的其他測(cè)試，十分廣泛。這種方法可以確保在測(cè)試完成后方便地移除器件。但是，器件出入插座時(shí)要求不損壞器件也極具挑戰(zhàn)性。

應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的解決方案是組合使用專(zhuān)門(mén)的工藝、載體和其他定制夾具，用它們代替插座和子板(需要的話)，然后是覆蓋認(rèn)證過(guò)程各個(gè)方面的操作人員培訓(xùn)。

 

在開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)的工藝時(shí)，應(yīng)該實(shí)現(xiàn)100%的全方位目視檢查。這種檢查可以在開(kāi)始應(yīng)力測(cè)試之前篩選出損壞的器件?？梢蚤_(kāi)發(fā)定制的全方位檢查規(guī)范，把重點(diǎn)放在如何測(cè)量尺寸以優(yōu)化篩選效率上。任何被忽略的器件都可能使整批產(chǎn)品失效，因此關(guān)鍵是在施加應(yīng)力之前對(duì)器件進(jìn)行篩選，以便使用有效的樣本數(shù)量。

 

為了開(kāi)展有偏置的應(yīng)力測(cè)試，應(yīng)該在插座和越來(lái)越多專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的子板之間作出正確選擇，這要求在用插座和子板方法設(shè)計(jì)老化和HTOL/HAST電路板方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。對(duì)于器件不需要加電的無(wú)偏置應(yīng)力測(cè)試，通常需要使用被稱(chēng)為載體的定制夾具。

 

EAG公司在應(yīng)力測(cè)試中使用了多種載體材料和結(jié)構(gòu)用于保護(hù)CSP，包括帶蓋子的小籃或覆蓋器件的“大禮帽”，以便CSP不會(huì)被碰到、吹翻而受到影響和損壞(圖2)。材料對(duì)于保護(hù)CSP來(lái)說(shuō)非常重要，因?yàn)檩d體也暴露在極端的環(huán)境條件下。另外，載體必須足夠大，以便CSP在插入或拔出時(shí)不會(huì)受損，但也不能太大，否則在里面因容易到處移動(dòng)而破裂。每塊載體可以容納多達(dá)240個(gè)器件，對(duì)器件來(lái)說(shuō)是唯一的，并且是針對(duì)合適尺寸的CSP進(jìn)行了定制設(shè)計(jì)。

圖2：這種載體包含了覆蓋器件的“大禮帽”，可優(yōu)化操作時(shí)的保護(hù)。

 

操作人員培訓(xùn)—包括如何正確地開(kāi)展檢查需要尋找的缺陷類(lèi)型，如何操作器件(如果需要的話)才能最大程度地減少損壞—非常重要。如果在有偏置的應(yīng)力測(cè)試中要使用插座，還要求培訓(xùn)操作人員和技術(shù)人員如何將CSP插入插座并安全地拔出來(lái)。如果有定制夾具，還需要培訓(xùn)夾具的使用方法。凡是涉及CSP認(rèn)證過(guò)程的任何人都需要培訓(xùn)，最有價(jià)值的培訓(xùn)通常是邊工作邊培訓(xùn)。EAG通過(guò)相當(dāng)多的反復(fù)試驗(yàn)開(kāi)發(fā)出了適合大多數(shù)情形的最佳操作方法，包括開(kāi)發(fā)最有效率的篩選工藝、載體和其他部件。

 

 

EAG建立了許多很好的操作方法。雖然沒(méi)有完全一樣的兩個(gè)挑戰(zhàn)，但有許多重現(xiàn)的問(wèn)題必須解決。

 

舉例來(lái)說(shuō)，有一家面向移動(dòng)設(shè)備的大型芯片供應(yīng)商在應(yīng)力測(cè)試中存在損壞問(wèn)題。認(rèn)證批量將在多步過(guò)程中的一個(gè)未知點(diǎn)失效。導(dǎo)致的延遲才是真正的問(wèn)題，因?yàn)槊媾R著滿足具有特別短開(kāi)發(fā)周期的行業(yè)中的壓力。

 

分析表明，問(wèn)題發(fā)生在器件被切割和可能產(chǎn)生碰撞的組裝車(chē)間。由于不正確的操作，器件將產(chǎn)生裂縫。解決方案是對(duì)組裝車(chē)間的出廠器件進(jìn)行檢查，包括100%的全方位目視檢查，它能發(fā)現(xiàn)組裝車(chē)間發(fā)生的問(wèn)題根源。EAG隨后還會(huì)在客戶現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)操作人員，包括需要尋找的缺陷類(lèi)型，并提供檢查指南。在完成這些步驟后，客戶就能在應(yīng)力測(cè)試開(kāi)始之前篩選出所有損壞的器件。

 

在另外一個(gè)例子中，一位制造消費(fèi)電子設(shè)備用IC的客戶存在無(wú)偏置應(yīng)力測(cè)試期間由于氣流設(shè)備效應(yīng)引起的CSP裂縫和碎裂問(wèn)題。雖然氣流非常小，但由于它們到處吹拂，導(dǎo)致近20%的待測(cè)器件損壞，使得整批篩選器件失效。EAG設(shè)計(jì)了一個(gè)定制的專(zhuān)利夾具，能夠安全地保護(hù)器件，從源頭上避免問(wèn)題的發(fā)生。

 

 

解決CSP認(rèn)證挑戰(zhàn)要求擁有在種類(lèi)廣泛的客戶和情形下解決許多復(fù)雜問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)。最佳操作方法要求使用專(zhuān)門(mén)的工藝，正確地選擇插座、子板或定制夾具(包括用于帶偏置測(cè)試插座插入的專(zhuān)用載體)以及受過(guò)高級(jí)培訓(xùn)的設(shè)備操作人員和檢查技師。采用正確的實(shí)現(xiàn)方法后，一個(gè)好的批量里應(yīng)該有不到8%“落選”，確保在復(fù)雜的CSP認(rèn)證過(guò)程中上游或下游的任何點(diǎn)都不會(huì)產(chǎn)生批量失效問(wèn)題。