【導讀】在MWC2015上，手機芯片廠商動作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結(jié)合新品，Exynos 7420驚艷全場。而中國“芯”則低調(diào)了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場，并未獲得太多關注，瑞芯微要進軍的也只是低端市場。面對來勢洶洶的國際巨頭，中國“芯”應該如何應對呢？
手機中國“芯”
在過去很長一段時間，中國手機都是用的外來芯片，中國的微處理器產(chǎn)業(yè)非常薄弱，制造不出手機用的芯片。手機芯片是高大上的產(chǎn)業(yè)，中國人無法染指。
最初的轉(zhuǎn)機是山寨機市場，在功能機向彩屏進化的年代，MTK異軍突起，靠山寨機市場大獲成功。臺灣人能干，大陸人為什么不能干？
清華海歸們辦起來展訊，從基帶芯片入手，到集成基帶和應用芯片的SOC，展訊迅速成為MTK的主要競爭對手，在功能機時代異軍突起。
功能機過后是智能的時代，在很長一段時間，海思并不為人所知，而華為K3則告訴人們，原來華為也有芯片，雖然當年走WM路線押錯了寶，但海思的名字已經(jīng)被人們記住。
中國的3G制式是TD，這一制式與當年“巨大中華”里面的大唐關系密切，大唐芯片部門是聯(lián)芯，聯(lián)芯接TD崛起，也成為中國“芯”的一員。
剛剛加入戰(zhàn)局是瑞芯微，瑞芯微從MP3起步，PMP、平板一路走來，業(yè)績不凡，其成本控制能力被Intel看重，成為重量級的合作伙伴，Intel提供了X86核心和英飛凌的通訊基礎，這使得瑞芯微能夠從平板進入到智能手機市場，成為最新的游戲玩家。
于是，海思、展訊、聯(lián)芯、瑞芯微成為手機中國“芯”的主要玩家。
不同的現(xiàn)狀
在功能機時代，展訊日子非常好過，但是到了智能機時代，展訊有些跟不上進度。
智能機需要高價買高性能授權，而展訊的產(chǎn)品總是慢人一步，而3G、4G基帶的研發(fā)難度也遠大于2G，這讓展訊有些力不從心。
2014年，展訊被紫光收購。有傳言稱未來國家將有意扶持展訊，替代國外的手機芯片確保安全，但是傳言只是傳言，目前展訊的日子不太好過。
與展訊類似是聯(lián)芯，聯(lián)芯也沒有購買高性能的ARM核心，只是做一些最廉價的低端芯片，不過隨著智能手機的性能過剩，低端芯片用起來也不錯，聯(lián)芯還有一定競爭力，前不久小米投資了聯(lián)芯，傳說將用聯(lián)芯的芯片推出399元的紅米，如果傳言不虛，那么聯(lián)芯未來會有一段好時光。
海思最近兩年大出風頭，海思的優(yōu)勢是有華為雄厚的資金支持，ARM核心說買就買，看看最近的A72核心購買者名單，海思就在上面。
海思還有一個優(yōu)勢的華為手機的全力支持，在海思性能不好，功耗過大的時候，華為手機不惜降低產(chǎn)品體驗，堅持用海思的芯片。
在工藝資源上，華為的重金和地位幫助海思獲得了臺積電16nm工藝，對性能和功耗都有很大好處。
而海思也不辱使命，2014年大爆發(fā)，搞定4G高版本基帶芯片，搞定SOC，這是技術強大的nVIDIA、Intel、三星至今沒有搞定的。
隨著華為手機銷量的增長，海思的日子也越過越好，目前已經(jīng)是中國芯中的龍頭老大。
瑞芯微在幾天前剛剛進入手機市場，但是它背后有兩年補貼70億美元的Intel，也不可小覷。
未來的競爭
從目前的態(tài)勢看，兩大巨頭，高通和MTK都是高中低端全面布局，留出的市場空隙不多。
而中國“芯”在技術上相比兩大巨頭沒有什么優(yōu)勢。要競爭就要靠綜合實力。
單看技術層面，展訊無法抗衡，聯(lián)芯退守超低端，海思勉強可以抗衡，瑞芯微在低端可以博殺一下，都沒有優(yōu)勢。
但是結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈則完全不同，海思有華為支持，聯(lián)芯可能得到小米采購，瑞芯微別看是新來的，它和眾多平板廠商都有多年合作關系，只要有方案，就會有大量的平板手機出現(xiàn)，瑞芯微絲毫不弱。
最弱的展訊則有一個“畫”餅，紫光的收購和國家支持的傳聞足矣讓展訊支持數(shù)年。
也就是說，雖然中國手機“芯”技術無優(yōu)勢，生存卻都沒有太大的問題，雖然高通和MTK厲害，但是中國“芯”依然有生存空間，而且因為智能手機行業(yè)的激烈競爭，中國手機廠商有向上游產(chǎn)業(yè)鏈整合的意向，這幾個中國“芯”都是寶貝。所以他們沒有進一步合并的壓力，還是各自過各自的小日子，繼續(xù)發(fā)展。
最近幾十年，中國本土的企業(yè)從服裝業(yè)開始、到玩具、小商品、家電、PC、手機，逐步占領制造業(yè)，在芯片行業(yè)，中國制造的崛起也只是時間問題。雖然現(xiàn)在高通、MTK來勢洶洶，但只要技術門檻破掉，世界終究是中國企業(yè)的。
