機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 我國(guó)傳感器行業(yè)有較大提高
• 國(guó)內(nèi)傳感器核心制造技術(shù)嚴(yán)重滯后于國(guó)
• 2012年傳感器領(lǐng)域應(yīng)爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標(biāo)

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 全國(guó)有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器行業(yè)
• 發(fā)展傳感器使國(guó)產(chǎn)傳感器的品種占有率達(dá)到70%~80%

我國(guó)傳感器的技術(shù)和產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)發(fā)展，有了較大的提高。全國(guó)已經(jīng)有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)。但與國(guó)外相比，我國(guó)傳感器產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平，尚不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，總體水平還處于國(guó)外上世紀(jì)90年代初期的水平。  
   
國(guó)內(nèi)傳感器還存在科技創(chuàng)新差，核心制造技術(shù)嚴(yán)重滯后于國(guó)外，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品少，品種不全，產(chǎn)品技術(shù)水平與國(guó)外相差15年左右；投資強(qiáng)度偏低，科研設(shè)備和生產(chǎn)工藝裝備落后，成果水平低，產(chǎn)品質(zhì)量差；科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉(zhuǎn)化，綜合實(shí)力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足等問(wèn)題。  
    
到2012年，傳感器領(lǐng)域應(yīng)爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標(biāo)： 
    
以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點(diǎn)服務(wù)領(lǐng)域，以傳感器、彈性元件、光學(xué)元件、專用電路為重點(diǎn)對(duì)象，發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性技術(shù)和產(chǎn)品。以MEMS工藝為基礎(chǔ)，以集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)為依托，加強(qiáng)制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開(kāi)發(fā)，使主導(dǎo)產(chǎn)品達(dá)到和接近國(guó)外同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。 以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟(jì)效益為主要目標(biāo)，加速產(chǎn)業(yè)化，使國(guó)產(chǎn)傳感器的品種占有率達(dá)到70%~80%，高檔產(chǎn)品達(dá)60%以上。  
    
2012年傳感器發(fā)展重點(diǎn)  
   
(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝；深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝、封裝工藝；如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器；如用微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動(dòng)態(tài)傳感器、微傳感器；汽車專用壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學(xué)傳感器等。  
   
(2)集成工藝和多變量復(fù)合傳感器微結(jié)構(gòu)集成制造工藝，工業(yè)控制用多變量復(fù)合傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳感器，氣壓、風(fēng)力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復(fù)合應(yīng)變壓力傳感器，陳列傳感器。  
   
(3)智能化技術(shù)與智能傳感器信號(hào)有線或無(wú)線探測(cè)、變換處理、邏輯判斷、功能計(jì)算、雙向通訊、自診斷等智能化技術(shù)，智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。  

(4)網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)化傳感器傳感器網(wǎng)絡(luò)化技術(shù);網(wǎng)絡(luò)化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)接口和協(xié)議功能。