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未來5年MEMS業(yè)務(wù)將持續(xù)向上發(fā)展

發(fā)布時間:2011-07-06 來源:華強電子網(wǎng)

機遇與挑戰(zhàn):
  • 2010年IC設(shè)計業(yè)者擴大全球MEMS市占率
  • 未來5年MEMS業(yè)務(wù)將持續(xù)向上發(fā)展
市場數(shù)據(jù):
  • 2010年IC設(shè)計業(yè)者占總體MEMS營業(yè)收入23.2%

美國市場研究機構(gòu)IHS iSuppli提出一份研究報告,指出2010年IC設(shè)計業(yè)者擴大全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市占率,2010年占總體MEMS營業(yè)收入近4分之1。

此份研究報告特別指出,2010年IC設(shè)計業(yè)者占總體MEMS營業(yè)收入23.2%,高于4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大,但這個數(shù)字卻表明MEMS制造業(yè)務(wù)不再由IDM廠商獨占。

研究報告顯示,IC設(shè)計業(yè)者生產(chǎn)最多的MEMS產(chǎn)品,前5名依序為打印機噴墨頭、壓力傳感器、麥克風(fēng)、光學(xué)MEMS元件以及陀螺儀。

打印機噴墨頭2010年占IC設(shè)計業(yè)者M(jìn)EMS總收入43%,比重最大。MEMS元件最大供應(yīng)商惠普(HP),把半數(shù)以上的噴墨頭晶圓外包給意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics;STM),德州儀器(TI)全部噴墨頭則完全來自利盟(Lexmark)。大陸小型IC設(shè)計業(yè)者則多數(shù)與臺灣亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(Asia Pacific Microsystems)等代工廠商合作,大筆訂單讓意法和德儀站穩(wěn)MENS晶圓代工廠的1、2名。

IC設(shè)計業(yè)者收入中比重占第2大的,是MEMS壓力傳感器,其中將近3分之1外包制造。汽車傳感器廠商Sensata、Kavlico和Melexis,分別與SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工廠商合作。至于工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用方面,許多廠商會從代工廠購買裸片,然后專門從事封裝。

排名第3的是MEMS麥克風(fēng)。業(yè)內(nèi)龍頭樓氏電子(KnowlesElectronics)就占市場85%,它把全部MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)都交給SonyKyushu。亞德諾半導(dǎo)體(AnalogDevice)則外包給臺積電,Akustica則把MEMS麥克風(fēng)外包給愛普生(Epson)。

光學(xué)MEMS是第4大MEMS元件,在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等專業(yè)MEMS純代工廠商的營業(yè)收入中,占相當(dāng)大比例。光學(xué)MEMS領(lǐng)域只有2家IDM廠商,也就是Dicon和Sercalo。

陀螺儀在無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS營業(yè)收入中排名第5,Inven Sense在MEMS市場算是領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,把2軸陀螺儀外包給Dalsa,3軸陀螺儀外包業(yè)務(wù)則由愛普生、臺積電和探微科技承接。InvenSense2010年占整體陀螺儀營業(yè)收入的97%,其余比例來自軍事和航空應(yīng)用。

若依照應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分,2010年第1大領(lǐng)域是打印機,第2大為消費電子,第3大是汽車,其它應(yīng)用市場包括有線通信、工業(yè)、醫(yī)療、民用與軍用航空。其中消費電子特別值得關(guān)注,因為它是應(yīng)用品項最豐富、發(fā)展最快的領(lǐng)域,麥克風(fēng)、陀螺儀和加速計都是該領(lǐng)域中的重要項目。

IHS iSuppli預(yù)測,未來5年MEMS業(yè)務(wù)將持續(xù)向上發(fā)展。MEMS技術(shù)日新月異,已經(jīng)從早期的噴墨打印機和汽車安全氣囊,進(jìn)步到手機、游戲機、筆記本電腦以及各種新穎的汽車配備,這些新應(yīng)用領(lǐng)域的成長極為快速,將成為帶動MEMS產(chǎn)業(yè)革新的新動力。
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