機遇與挑戰(zhàn)：

• CMOS影像感測器供貨吃緊

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年背照式CMOS影像感測器存在需求的手機主相機比例將為10%
• 2013年背照式CMOS影像感測器存在需求的手機主相機比例將為20%

CMOS影像感測器，也稱互補金屬氧化半導體影像感測器，在許多消費產品上，幾乎已經完全取代光電荷耦合元件 (CCD) 影像感測器，在輕薄短小的可攜式產品、以價格差異化的低成本應用產品、或多樣少量的利基型創(chuàng)新產品，極具發(fā)展機會。近來市場上傳出，因晶圓代工端產能吃緊，故使得部分CMOS影像感測器(CMOSImageSensor；CIS)業(yè)者供貨不順，而自家擁有產能的業(yè)者可望因此獲得更多訂單。

其中，Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援，自2010年第4季起即陸續(xù)接獲競爭對手轉來的訂單，此效益在2011年首季仍可看見。

不光是數(shù)位相機(DSC)所使用的CCD影像感測器轉向CMOS影像感測器帶動需求，智慧型手機(SmartphONe)以及平板電腦(Tablet)等影像感測器應用，更是推升市場需求的來源。而不光是采用前照式(FSI)的手持裝置出貨大增，近來產品設計搭載背照式 (BSI)影像感測器的趨勢也開始浮現(xiàn)，使得相關CMOS影像感測器供貨吃緊。

根據(jù)TechnoSystemsResearch研究指出，背照式CMOS影像感測器存在需求的手機主相機的比例，預計將從2011年的10%成長至2013年的20%?，F(xiàn)階段，不光是豪威科技(OmniVisionTechnologies)推出背照式產品，Aptina也跟進，推出1.1微米和1.4微米畫素間距背照式影像感測器。Aptina表示，公司仍是與美光合作，在2011年第3季之前為背照式產品的產能提供支援。

針對目前CMOS影像感測器的供應情況，業(yè)界人士認為，因臺積電等晶圓廠產能吃緊，故導致 OmniVision等業(yè)者的產品供不應求，而擁有晶圓廠支援者，則較占優(yōu)勢，且預期晶圓端產能吃緊的情況在2011年上半時仍無法解決。

對于市場供需情況，臺系供應商恒景科技便表示，CMOS影像感測器缺貨情況嚴重，而公司將積極爭取產能已滿足客戶需求。

OmniVision目前供應情況確實不順，也使得Aptina等其他供應商有機會分得更多訂單。

另外，值得注意的是，近來日系大廠Sony預期在2011年度(2011年4月~2012年3月)間投資約1,000億日圓(約12.1億美元)，將CMOS影像感測器產品的總產能提升至現(xiàn)有產能的2倍之多，且Sony已買回現(xiàn)為東芝(Toshiba) 所有、位于日本長崎縣的廠區(qū)，公司積極布局。對此，市場解讀，Sony除了鞏固數(shù)位相機市場外，其主要目地在于爭取智慧型手機市場，且其最大可能在于積極打入蘋果(Apple)的供應鏈中，爭取CMOS影像感測器產品訂單。