- 更高的設(shè)計(jì)靈活性
- Raw Bayer或系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）傳感器
- 支持?jǐn)U展景深（EdoF）
- 高速工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)接口
應(yīng)用范圍：
- 下一代相機(jī)手機(jī)和數(shù)字影像產(chǎn)品
日前，意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布在照相手機(jī)中的標(biāo)準(zhǔn)四分之一英寸光學(xué)格式500萬(wàn)像素CMOS影像傳感器開(kāi)發(fā)藍(lán)圖的細(xì)節(jié)。意法半導(dǎo)體最新的先進(jìn)傳感器提供多種功能，是500萬(wàn)像素級(jí)別中功能最豐富的傳感器。
意法半導(dǎo)體的新傳感器產(chǎn)品為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更多的可選特性和功能，包括Raw Bayer或系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）傳感器、支持?jǐn)U展景深（EdoF）或內(nèi)置片上自動(dòng)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)器的相機(jī)、高速工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)接口、支持常規(guī)相機(jī)組裝的封裝技術(shù)和最新的超小晶圓級(jí)相機(jī)。
此前，意法半導(dǎo)體于2009年2月發(fā)布300萬(wàn)像素EDoF傳感器。“新的500萬(wàn)像素四分之一英寸傳感器是我們創(chuàng)建一個(gè)完整的有競(jìng)爭(zhēng)力的EDoF傳感器藍(lán)圖的重要組成部分，” 意法半導(dǎo)體傳感器事業(yè)部總監(jiān)Arnaud Laflaquiere表示，“利用我們最先進(jìn)的65/45nm像素技術(shù)，結(jié)合意法半導(dǎo)體獨(dú)有的畫(huà)質(zhì)強(qiáng)化技能，以及兼容晶圓級(jí)相機(jī)組裝的封裝技術(shù)，意法半導(dǎo)體能夠提供兼具創(chuàng)新與吸引力的各種解決方案，且系統(tǒng)成本具有競(jìng)爭(zhēng)力。”
首款傳感器的工程樣片現(xiàn)已上市，隨著今年下半年新產(chǎn)品的問(wèn)世，開(kāi)發(fā)藍(lán)圖將會(huì)持續(xù)延伸。支撐該系列產(chǎn)品的意法半導(dǎo)體65/45nm像素制程可使像素縮小至1.4µm，在6.5 x 6.5mm的空間內(nèi)集成500萬(wàn)像素的相機(jī)，模塊高度僅為5mm，可實(shí)現(xiàn)機(jī)身超薄的手機(jī)設(shè)計(jì)。新傳感器還將受益于意法半導(dǎo)體獨(dú)有的像素隔離技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)可最大限度提升傳感器的信噪比（SNR），提供同類產(chǎn)品中最佳的畫(huà)質(zhì)。
在即將推出的新器件當(dāng)中，四分之一英寸Bayer傳感器可為手機(jī)提高像素密度，手機(jī)圖像處理是由主機(jī)系統(tǒng)或獨(dú)立的圖像信號(hào)處理器（ISP）負(fù)責(zé)。通過(guò)提供一系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）傳感器，在芯片上嵌入最大化相機(jī)景深的EDoF處理器等功能，意法半導(dǎo)體可以使相機(jī)手機(jī)進(jìn)一步微型化。這個(gè)功能免去設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)自動(dòng)對(duì)焦功能，使產(chǎn)品成本和尺寸與標(biāo)準(zhǔn)定焦模塊持平。意法半導(dǎo)體藍(lán)圖中的其它傳感器將適用于以自動(dòng)對(duì)焦為首選的設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品為自動(dòng)對(duì)焦機(jī)構(gòu)集成一個(gè)音圈電機(jī)（VCM）驅(qū)動(dòng)器。
這些傳感器將集成工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的并口，使傳感器可以直接連接大多數(shù)手機(jī)處理器。全系列傳感器將集成移動(dòng)工業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟制定的單線或雙線1GHz相機(jī)串口（CSI-2），以及標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)影像架構(gòu)（SMIA）工作組制定的650Mbit/s 小型相機(jī)端口（CCP2） ，這些接口的好處是可以縮小產(chǎn)品的形狀尺寸，支持高數(shù)據(jù)速率，實(shí)現(xiàn)高速影像傳輸。
意法半導(dǎo)體的500萬(wàn)像素影像傳感器藍(lán)圖還將提供標(biāo)準(zhǔn)裸片和硅通孔（TSV）封裝。標(biāo)準(zhǔn)封裝將支持整合板上芯片（COB）傳感器連接與分立光學(xué)組件的相機(jī)。TSV可實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)相機(jī)（WLC）等新興技術(shù)。以全自動(dòng)化的晶圓級(jí)相機(jī)組裝為特色，WLC可節(jié)省下一代相機(jī)手機(jī)和數(shù)字影像產(chǎn)品的制造成本，同時(shí)還可以提升畫(huà)質(zhì)。
