-
PIC16F(LF)178X:Microchip推出模擬和數(shù)字外設8位單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布,擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內(nèi)核單片機(MCU)系列,將多種先進模擬和集成通信外設融入其中,如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、運算放大器和高速比較器,以及EUSART(包括LIN)、I2C?和SPI接口外設。這些MCU還利用全新可編程開關模式控制器(PSMC)實現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進PWM控制和精度。這種功能組合可實現(xiàn)更高的效率和性能,縮減電源和照明閉環(huán)控制等應用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(XLP),工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA,有助于延長電池壽命,降低待機電流消耗。低功耗及先進模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機控制和其他應用的理想選擇。
2012-03-29
-
WaveStationTM :力科發(fā)布雙通道高分辨率臺式波形發(fā)生器
力科公司日前宣布發(fā)布WaveStationTM 系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器。WaveStation最高信號生成頻率50MHz,提供3.5”大屏幕顯示,直觀的人機交互界面,全系標配雙通道輸出和PC端波形編輯功能。
2012-03-29
-
半導體市況觸底 過剩庫存或成優(yōu)勢
根據(jù)市調(diào)機構IHSiSuppli最新統(tǒng)計,去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%,來到84.1天,創(chuàng)下11年來新高紀錄。乍看,庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展,不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示,半導體廠的訂單出貨比已接近1,顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強,若需求成長幅度優(yōu)于預期,則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。
2012-03-28
-
Molex業(yè)界首個生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗證
全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布其用于汽車應用的Stac64?-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項UL環(huán)境ECV驗證確認Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量,符合ASTM D6866-11標準要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造,可作為傳統(tǒng)石化原料連接器(petroleum-based connector)的替代產(chǎn)品,并具同等的性能和品質(zhì)特性。
2012-03-26
-
2012年上半年中國消費電子出口市場表現(xiàn)疲軟
據(jù)調(diào)查,全球經(jīng)濟增長速度低于預期將在2012年上半年損及中國消費電子出口市場,衛(wèi)星機頂盒(STB)、藍光光盤(BD)播放器、數(shù)碼相機和空調(diào)銷售將全面下滑。歐洲和北美對于電子產(chǎn)品的需求低迷,使中國電子出口市場受到打擊。
2012-03-23
-
FASTON:TE Connectivity擴展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線
泰連電子(TE Connectivity,簡稱TE)近日宣布,其AMPLIVAR產(chǎn)品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。這種獨特設計適用于任何漆包線圈組件,如電動機、水泵、風扇、壓縮機內(nèi)的線圈組件。該新產(chǎn)品還有諸多優(yōu)點,如可幫助減少人力、提高生產(chǎn)率、節(jié)約材料,以及提供更高質(zhì)量、更節(jié)能的端接。
2012-03-22
-
Opera TV 解決方案現(xiàn)可支持 MIPS? 架構
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布,已與 Opera Software 攜手將功能強大的 Opera 設備軟件開發(fā)套件 (SDK) 帶到 MIPS? 處理器架構。以這項合作為基礎,Opera TV Store 和支持 WebGL? 的 Opera TV 瀏覽器現(xiàn)在都可在 MIPS-Based? 數(shù)字電視、機頂盒和其他數(shù)字家庭設備上運行。
2012-03-21
-
AR0833:Aptina推出8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器
Aptina是CMOS圖像傳感器解決方案的領先提供商,服務于眾多Tier 1(一級)移動設備制造商和OEM。公司近日宣布推出采用Aptina? A-PixHS?技術的8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器。新型1/3.2”英寸光學格式、1.4微米像素傳感器可以30幀每秒的高速捕捉8百萬像素傳感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS?技術融合了Aptina的背照式(BSI)像素技術和先進的高速傳感器架構,實現(xiàn)了很多創(chuàng)新功能。其設計目的是實現(xiàn)低z高度(z-height)攝像頭模塊,以達到OEM和移動設備制造商的需求。具有非凡性能的AR0833為眾多移動設備(包括日益擴大的智能手機市場)提供了增強的圖像捕捉能力。據(jù)Techno Systems Research Co, Ltd.預測,智能手機市場在2012年將增長33%,到2015年將占所有手機出貨量的65%。
2012-03-20
-
TDA18250A/TDA18260A:恩智浦推出有線機頂盒硅調(diào)諧器
硅電視調(diào)諧器全球市場領導者恩智浦半導體公司(納斯達克代碼:NXPI)近日發(fā)布了TDA18250A和TDA18260A——涵蓋全球數(shù)字有線標準的最新高性能有線機頂盒(STB)單路和雙路硅調(diào)諧器。TDA18250A和TDA18260A是業(yè)內(nèi)首款提供零功率環(huán)路輸出的硅調(diào)諧器,使機頂盒廠商得以遵循最新的歐盟生態(tài)設計指令規(guī)范;該規(guī)范于2013年起實施,限定了基本型機頂盒的待機功耗必須低于半瓦。
2012-03-20
-
淺析汽車線控轉(zhuǎn)向技術
汽車轉(zhuǎn)向性能是汽車的主要性能之一,轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的性能直接影響到汽車的操縱穩(wěn)定性,它對于確保車輛的安全行駛、減少交通事故以及保護駕駛員的人身安全、改善駕駛員的工作條件起著重要的作用。如何合理地設計轉(zhuǎn)向系統(tǒng),使汽車具有良好的操縱性能,始終是設計人員的重要研究課題。在車輛高速化、駕駛?cè)藛T非職業(yè)化、車流密集化的今天,針對更多不同水平的駕駛?cè)巳?,汽車的易操縱性設計顯得尤為重要。線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(Steering – By - WireSystem,簡稱SBW)的發(fā)展,正是迎合這種客觀需求。它是繼EPS后發(fā)展起來的新一代轉(zhuǎn)向系統(tǒng),具有比EPS操縱穩(wěn)定性更好的特點,而且它在轉(zhuǎn)向盤和轉(zhuǎn)向輪之間不再采用機械連接,徹底擺脫傳統(tǒng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)所固有的限制,在給駕駛員帶來方便的同時也提高了汽車的安全性。
2012-03-20
-
全球電視銷量下滑 液晶電視勢頭仍強勁
2011年電視出貨首次下跌,總出貨量為2億477萬臺,較2010年下降了0.3%。根據(jù)NPD DisplaySearch最新發(fā)布的全球電視出貨和預測報告Quarterly Global TV Shipment and Forecast Report指出,2011年液晶電視出貨量為2億零5百萬臺,僅成長7%,而往年均有兩位數(shù)的成長。2011年等離子電視出貨1千720萬臺,降幅為7%,且CRT電視出貨下降了34%,由此液晶電視市場的成長已經(jīng)不足以抵消整體市場的下滑。
2012-03-20
-
2012正掀起MEMS消費電子化的第二波浪潮
日前,意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna宣稱,今年將是MEMS麥克風及壓力傳感器元年。
2012-03-19
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護的七大關鍵注意事項
- 薄膜電容在新能源領域的未來發(fā)展趨勢:技術革新與市場機遇
- 從噪聲抑制到安全隔離,隔離式精密信號鏈如何保障數(shù)據(jù)采集可靠性?
- 隔離式精密信號鏈在不同場景數(shù)據(jù)采集的選型指南與設計實踐
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化:從器件選型到系統(tǒng)級策略
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題?五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應用全景解析
- 專為STM32WL33而生:意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈:西部電博會測試測量專區(qū)引領產(chǎn)業(yè)升級
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall