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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
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ArrayComm高性能LTE基站物理層軟件有助與加快產(chǎn)品上市進(jìn)程
近日，ArrayComm有限責(zé)任公司（ArrayComm LLC）宣布，其LTE基站物理層（PHY）軟件和測(cè)試工具現(xiàn)可供貨，BasePort?高性能、可擴(kuò)展的物理層軟件與測(cè)試工具可用于飛思卡爾的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。BasePort? LTE PHY軟件已通過了全面的LTE 3GPP R9和R10載波聚合（carrier aggregation）測(cè)試。
2015-04-03
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Littelfuse宣布其產(chǎn)品榮獲“智能化行業(yè)優(yōu)秀解決方案獎(jiǎng)”
2015年3月5日，Littelfuse公司宣布其SDP0240T023G6 SIDACtor?保護(hù)晶閘管在2013-2014年中國最佳IC和電子產(chǎn)品解決方案獎(jiǎng)評(píng)選中榮獲“智能化行業(yè)優(yōu)秀解決方案獎(jiǎng)”。
2015-03-05
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專家剖析：TDD/FDD-LTE上下行架構(gòu)及底層的差異化
本篇文章中說明LTE在FDD模式與TDD模式下的主要差別，希望藉由此篇文章給予讀者了解兩者在架構(gòu)上的不同以及底層特性的差異，詳細(xì)的內(nèi)容可參照3GPP所定義的各項(xiàng)協(xié)議內(nèi)容。
2015-02-13
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R&S CMA180：采用先進(jìn)數(shù)字測(cè)量技術(shù)的模擬無線電測(cè)試儀
R&S CMA180 無線電測(cè)試儀使得制造商和服務(wù)技術(shù)人員可以在100kHz至3GHz范圍內(nèi)測(cè)試模擬無線電設(shè)備。大觸摸屏和直觀的菜單，操作簡易快速。
2014-06-19
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超緊湊矢量信號(hào)發(fā)生器R&S SGT100A，適用于快速生產(chǎn)測(cè)試
2014年6月2日，羅德與施瓦茨公司新的R&S SGT100A矢量信號(hào)發(fā)生器涵蓋的頻率范圍從80 MHz到6 GHz。它配備了一個(gè)集成的基帶發(fā)生器，支持的最大帶寬為160 MHz。使用R&S WinIQSIM2 PC軟件，可以快速而輕松地產(chǎn)生涵蓋所有主要數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試信號(hào)，如LTE、3GPP和WLAN的IEEE802.11ac。
2014-06-04
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【科普】什么是LTE?
Long Term Evolution (LTE) 是下一代手機(jī)的通信標(biāo)準(zhǔn)之一，它是目前的3G(第三代)主流手機(jī)制式W-CDMA的高速數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)HSDPA的演化標(biāo)準(zhǔn)。LTE規(guī)格已被3G (W-CDMA) Standardization Organization 3GPP (3rd Generation Partnership Project)標(biāo)準(zhǔn)化為“3GPP Release 8”。
2014-06-04
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電信4G手機(jī)聞聲而來，T+F+C成主流
2013年，3G和4G手機(jī)用戶占全球手機(jī)用戶的30%，毫無疑問，4G手機(jī)用戶將越來越多，而生產(chǎn)廠商也會(huì)研發(fā)生產(chǎn)出不同的4G手機(jī)，以滿足人們對(duì)前沿科技產(chǎn)品體驗(yàn)需求。電信4G手機(jī)聞聲而來，T+F+C成主流。
2014-04-22
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拆vivo Xplay3S，2K級(jí)分辨率做工精湛用料十足
vivo Xplay3S是全球首款具有2K級(jí)分辨率觸控屏的智能手機(jī)，其高度一體化設(shè)計(jì)的靚麗外觀，具備專業(yè)級(jí)的音質(zhì)播放功能，并搭載著高通驍龍801AB版處理器，輔以3GB運(yùn)行內(nèi)存。獲得業(yè)界的一致好評(píng)，其內(nèi)部設(shè)計(jì)是否和外觀與配置一樣讓人驚艷呢？小編將為大家一拆vivo Xplay3S，一探其內(nèi)部設(shè)計(jì)！
2014-04-11
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RS攜手Qualcomm共同完成載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測(cè)試
2014年2月27日，慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗(yàn)證，完全滿足3GPP Release 10 對(duì)于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測(cè)試的要求，并在今年的世界移動(dòng)通信展會(huì)上進(jìn)行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測(cè)試儀可以用于模擬LTE-Advance網(wǎng)絡(luò)，并且是業(yè)內(nèi)唯一一款既支持射頻測(cè)試又支持協(xié)議測(cè)試的平臺(tái)，其可以在單臺(tái)儀表內(nèi)支持全協(xié)議棧的驗(yàn)證。
2014-03-03
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曝拆千元神機(jī)電信版紅米1S，芯片組“大換血”
電信版紅米1S一出世，拉低電信雙卡手機(jī)的價(jià)格至千元以下，又贏取一陣“搶機(jī)”熱潮。傳電信版紅米內(nèi)部搭載全新芯片組，采用的是高通MSM8628四核處理器，最高主頻1.6GHz+8G內(nèi)存使得該機(jī)整體性能表現(xiàn)卓越。還能同時(shí)支持聯(lián)通/電信3G網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)/聯(lián)通/電信2G網(wǎng)絡(luò)。被尊稱“千元智能神機(jī)”，到底是不是如市面所傳的“低價(jià)高質(zhì)”，下面隨小編一拆揭秘其內(nèi)部風(fēng)光。
2014-03-03
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頂尖分享：LTE TDD測(cè)試介紹及R&S解決方案
目前，在3G之后，各種通信技術(shù)將如何演進(jìn)是業(yè)界非常關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)，特別是對(duì)于TD-SCDMA來說，能否實(shí)現(xiàn)向下一代通信技術(shù)的平滑演進(jìn)，決定了TD究竟具有多長時(shí)間的生命力，以及我國的自主創(chuàng)新戰(zhàn)略究竟能走多遠(yuǎn)。2007年11月，3GPPRAN151會(huì)議通過了27家公司聯(lián)署的LTETDD融合幀結(jié)構(gòu)的建議，統(tǒng)一了LTE TDD的兩種幀結(jié)構(gòu)。融合后的LTE TDD幀結(jié)構(gòu)是以TD-SCDMA的幀結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的，這就為TD-SCDMA成功演進(jìn)到LTE乃至4G標(biāo)準(zhǔn)奠定了基礎(chǔ)。
2014-03-03
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