【導(dǎo)讀】2013年,3G和4G手機(jī)用戶占全球手機(jī)用戶的30%,毫無疑問,4G手機(jī)用戶將越來越多,而生產(chǎn)廠商也會(huì)研發(fā)生產(chǎn)出不同的4G手機(jī),以滿足人們對(duì)前沿科技產(chǎn)品體驗(yàn)需求。電信4G手機(jī)聞聲而來,T+F+C成主流。
2、或許電信4G策略曾經(jīng)抵制TDD、也許現(xiàn)在部分省市仍舊很抵制TDD,但在GXB政策引導(dǎo)下,電信最終還是得按照“FDD做覆蓋、以TDD做容量”的思路來建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)。雖然高通、愛立信已經(jīng)提供了TDD頻段作為FDD下行載波聚合能力,但按國內(nèi)環(huán)境,GXB肯定不允許電信這樣操作,因此電信只能橫下一條心,按照“FDD做覆蓋、以TDD做容量”思路來建設(shè),因此對(duì)應(yīng)到終端方面,但凡真正有自己研發(fā)能力的廠家,如華為、中興、酷派,已經(jīng)在電信的鼓勵(lì)下做出了T+F+C手機(jī);至于像TCL這樣的廠家,大家都知道其手機(jī)研發(fā)能力不行,TCL只是采用高通的QRD方案,所以別看TCL一下子入圍了3款F+C手機(jī),其實(shí)芯片方案完全是高通的QRD,TCL不過是根據(jù)不同的價(jià)位,搭配不同的屏幕、RAM、ROM、攝像頭而已。
3、不得不說到酷派,酷派在手機(jī)研發(fā)方面的實(shí)力從某種程度上說真不遜色與華為、中興。當(dāng)然,如果要說手機(jī)AP、CP芯片自研,酷派肯定不如華為、中興。但酷派將不同芯片廠商的芯片整合的一部手機(jī)中的能力,絕不遜色于華為、中興,甚至強(qiáng)過三星,別忘了,全世界第一部C+G雙卡雙待智能手機(jī)就源于酷派,那個(gè)時(shí)代芯片整合度很低,酷派能做出C+G雙卡雙待智能手機(jī),至少要整合C網(wǎng)基帶射頻芯片、G網(wǎng)基帶射頻芯片、AP芯片,這種功底積累下來,就是我們今天看到的,酷派在電信第一批5款T+F+C手機(jī)中就獨(dú)占3款的原因。無獨(dú)有偶,酷派在移動(dòng)的4G手機(jī)方面,也是搶得頭彩,從2K多價(jià)位的8736L、1.5K價(jià)位的8730L、0.9K價(jià)位的8720L、0.7K價(jià)位的8705,高通的芯片方案和Marvell芯片方案各兩款,布局之廣,已經(jīng)超過華為和中興。
4、相信GXB會(huì)給電信FDD牌照和頻段,但給予電信的FDD頻段可能有限,最多就是一對(duì)20M的頻段。這就是既讓電信在短期內(nèi),能跟上移動(dòng)4G商用的步伐,同時(shí)也是以政策驅(qū)動(dòng)電信,要發(fā)展更多用戶、要更大容量,電信就必須把TDD利用好。韋樂平也曾說過類似的話“上FDD有利企業(yè)短期利益,上TDD則有利企業(yè)長期利益”。我相信電信的決策層也很清楚這一點(diǎn)。從這個(gè)角度說,電信今后的手機(jī)肯定會(huì)以T+F+C作為基本配置,以T+F+C+W作為高配。至于說到C網(wǎng)芯片授權(quán)費(fèi)用問題,電信絕不向某些人說的那么悲觀,電信會(huì)一邊扶持聯(lián)發(fā)科+威盛,另一邊不停打壓高通的授權(quán)費(fèi),最終使得C網(wǎng)芯片授權(quán)費(fèi)低到完全可以接受的程度。