-
德國(guó)新式國(guó)民身份證采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布,德國(guó)新式非接觸式國(guó)民身份證(Neuer Personalausweis)已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國(guó)政府選擇恩智浦半導(dǎo)體作為其Inlay解決方案的供應(yīng)商,該解決方案包括一塊封裝在超薄模塊內(nèi)的專(zhuān)用SmartMX芯片。此次德國(guó)發(fā)行的非接觸式國(guó)民身份證將于2010年11月啟用,從而取代目前的紙質(zhì)身份證。預(yù)計(jì)未來(lái)10年內(nèi)將陸續(xù)發(fā)放超過(guò)6,000萬(wàn)張身份證。
2010-08-27
-
Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
個(gè)人對(duì)Hspice有著特別的愛(ài)好,收集這些教程可花了我不少時(shí)間, 高手請(qǐng)飄過(guò),這些教程對(duì)新手應(yīng)該有用。 迄今為止最全最經(jīng)典最權(quán)威Hspice培訓(xùn)教程 內(nèi)有十分豐富的實(shí)例及完整的Hspice源代碼
2010-08-27
-
安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應(yīng)用成本
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一款新的線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器件NCS5650,用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線(xiàn)載波(PLC)通信應(yīng)用。
2010-08-25
-
恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號(hào)產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC China春季展)中,向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整,調(diào)整后的四個(gè)事業(yè)部分別為:高性能混合信號(hào)、汽車(chē)電子、智能識(shí)別和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
2010-08-24
-
直流和脈沖電鍍Cu互連線(xiàn)的性能比較
目前國(guó)內(nèi),針對(duì)脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級(jí)電鍍和印刷電路板(PCB)布線(xiàn)方面,幾乎沒(méi)有關(guān)于脈沖電鍍應(yīng)用于集成電路Cu互連的文獻(xiàn)報(bào)道。而在集成電路(IC)制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。PCB中線(xiàn)路的特征尺寸約為幾十微米,而芯片中Cu互連的特征尺寸是1μm,因此對(duì)亞微米級(jí)厚度Cu鍍層的性能研究顯得尤為必要。本文將針對(duì)集成電路芯片Cu互連技術(shù),研究分別用脈沖電鍍和直流電鍍沉積得到的Cu鍍層性能。
2010-08-24
-
SICAS:2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)整體開(kāi)工率達(dá)95.6%
日前,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(SICAS)2010年第二季度(4~6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開(kāi)始了增產(chǎn)投資,但因老生產(chǎn)線(xiàn)廢棄,晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下,由于晶圓投入量增加,半導(dǎo)體的整體開(kāi)工率達(dá)到了可以說(shuō)是滿(mǎn)負(fù)荷的95%以上。一部分甚至超過(guò)了98%,呈 “超滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)”狀態(tài)。
2010-08-24
-
iSuppli:預(yù)計(jì)電源管理市場(chǎng)今年成長(zhǎng)率40%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè),包括IC與離散元件在內(nèi)的電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng),將在2010年達(dá)到314億美元的銷(xiāo)售額,較2009年的224億美元成長(zhǎng)39.9%。在2009年,電源管理芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了15.8%的衰退。
2010-08-23
-
恩智浦CEO:市場(chǎng)需求正變得疲軟
國(guó)外媒體報(bào)道:盡管恩智浦在近幾個(gè)季度關(guān)閉了一些工廠,但隨著產(chǎn)業(yè)回暖,其產(chǎn)能問(wèn)題已凸顯,但該公司CEO 里克克萊梅(Rick Clemmer)并不擔(dān)心其他公司會(huì)在三季度搶占其市場(chǎng)份額。盡管市場(chǎng)需求旺盛,但已有種種跡象表明某些市場(chǎng)需求已開(kāi)始疲軟。并且,Clemmer表示,在大多數(shù)的年份統(tǒng)計(jì)中,三季度并不是銷(xiāo)售的旺季。
2010-08-23
-
下游調(diào)整庫(kù)存 晶圓代工客戶(hù)下單轉(zhuǎn)趨保守
近期PC市況不明,驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守,晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出,近期市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存整理,預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月,最近已感受到客戶(hù)下單明顯轉(zhuǎn)趨保守,因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載,客戶(hù)仍可能會(huì)修正訂單。
2010-08-20
-
上游消庫(kù)存 封測(cè)廠第三季訂單減
晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)法說(shuō)會(huì)中透露訂單已有減緩(slowdown)跡象,后段封測(cè)廠也同樣面臨上游客戶(hù)減少訂單問(wèn)題。由于IC設(shè)計(jì)廠手中庫(kù)存水位上升,為了怕第4季出現(xiàn)硬著陸,因此提前在9月開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,目前已對(duì)封測(cè)廠本季營(yíng)運(yùn)亦造成壓力。
2010-08-20
-
Pxxx1DF-1/1E系列:Littelfuse推出固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件
Littelfuse, Inc. (NASDAQ/NGS:LFUS)推出了兩個(gè)新的SIDACtor器件系列,可用于保護(hù)敏感型SLIC(用戶(hù)線(xiàn)路接口電路)免受因雷擊或交流電源故障引起的瞬態(tài)過(guò)電壓損害。 Pxxx1DF-1和Pxxx1DF-1E系列固定電壓保護(hù)SIDACtor?器件均為單個(gè)封裝,可通過(guò)提供單端口(正極線(xiàn)和負(fù)極線(xiàn))保護(hù)加強(qiáng)電信設(shè)備的可靠性。
2010-08-19
-
日廠Panasonic將延期發(fā)售「EVERLEDS」系列新款LED燈泡
日廠Panasonic日前宣布原定于2010年8月27日發(fā)售的「EVERLEDS」系列新款LED燈泡,現(xiàn)推遲至2010年11月25日發(fā)售。
2010-08-17
- 伺服驅(qū)動(dòng)器賦能工業(yè)自動(dòng)化:多場(chǎng)景應(yīng)用方案深度解析
- 10年壽命+零下40℃耐寒:廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池選型密碼
- 從混動(dòng)支線(xiàn)機(jī)到氫能飛行器:Vicor模塊化電源的航空減碳路線(xiàn)圖
- 意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
- 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)重構(gòu)技術(shù)落地!意法半導(dǎo)體全球首發(fā)可編程車(chē)規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償在熱電偶冷端溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
- 如何為特定應(yīng)用選擇位置傳感器?技術(shù)選型方法有哪些?
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!貿(mào)澤攜TE用電子書(shū)解碼智能制造破局之道
- 從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)進(jìn)化:TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
- 0.15%精度革命!意法半導(dǎo)體TSC1801重塑低邊電流檢測(cè)新標(biāo)桿
- 激光器溫度精準(zhǔn)控制,光纖通信系統(tǒng)的量子級(jí)精度躍遷
- 高精度電路噪聲飆升?解密運(yùn)放輸入電容降噪的「三重暴擊」與反殺策略
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall