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BelaSigna-R261高性能語音捕獲SoC帶來高清無噪便攜應(yīng)用
生活在都市的人們通常會在嘈雜的環(huán)境中撥打或接聽電話，人們總是希望能夠像在田野中一般獲得清晰并且沒有失真的聲音。對于手機廠商來講，采用能夠清晰拾取語音并抑制噪聲的解決方案是關(guān)鍵。為了應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，安森美半導(dǎo)體推出了高性能語音捕獲SoC方案BelaSigna-R261。安森美半導(dǎo)體音頻與助聽器中國市場開發(fā)經(jīng)理任軍軍在日前的產(chǎn)品發(fā)布會上對BelaSigna-R261的特性做了介紹，并現(xiàn)場對產(chǎn)品進行了演示。
2011-03-04
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ADNS-2700:Avago發(fā)布全球最小光學(xué)鼠標傳感器
Avago安華高公司日前宣布推出全球最小光學(xué)鼠標傳感器ADNS-2700,將光學(xué)傳感器、控制器等都集中在一顆小巧高集成度的SoC片上系統(tǒng)芯片中,可大大簡化鼠標、軌跡球等定位設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
2011-02-22
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太陽能新增裝置量2010年倍增至160億瓦
據(jù)歐洲太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(European PhotoVoltaic Industry Association;EPIA)統(tǒng)計，2010年全球太陽能裝置量新增160億瓦(16 GWp)，較2009年的72億瓦新增裝置量成長1倍余。德國、意大利因太陽能收購電價(Feed-In-Tariff;FIT)補助政策，毋庸置疑為產(chǎn)業(yè)成長主要推手。
2011-02-22
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Broadcom推出最先進的GPS解決方案支持GLONASS衛(wèi)星系統(tǒng)
Broadcom推出兩款全新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案，這兩款解決方案除了支持GPS，還支持俄羅斯導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)（GLONASS），這標志著，首款經(jīng)濟實惠的、同時支持GLONASS和GPS系統(tǒng)的商用單芯片SoC解決方案已經(jīng)問世。
2011-02-16
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德國太陽能補貼7月最多恐降15%
德國聯(lián)邦環(huán)保署、德國太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)20日宣布，若今(2011)年的太陽能電池的新增安裝量超過3.5GW(十億瓦)，則原訂在2012年初將太陽能系統(tǒng)電力強制收購補貼(feed-intariff,FIT)費率刪減3-15%的方案將提前至今年7月執(zhí)行。太陽能電池安裝量預(yù)估值將以今年3-5月份的數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)。若今年太陽能電池的新增安裝量未超過3.5GW，則上述補貼刪減方案則仍將照原訂計畫在2012年初執(zhí)行。
2011-01-27
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2020年全球太陽能發(fā)電量達成9800億瓦
美太陽能工業(yè)協(xié)會(Solar Energy Industries Association)表示，受惠于全球積極減少石油消耗量，并減少溫室氣體排放，全球的太陽能電力產(chǎn)能可望在2020年時達成9,800億瓦。
2010-12-09
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智能手機、汽車電子推動連接器行業(yè)成長
高端連接器市場有較高的進入壁壘：根據(jù)Bishop & Associates的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近幾年前十大連接器行業(yè)的市場份額已經(jīng)從1980年左右的40%提升到53%，中低端廠商不是僅僅靠成本優(yōu)勢就能進入高端市場。
2010-11-08
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英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定，避免鴻海一家獨大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺與正崴初步接觸，雙方在業(yè)務(wù)面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
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5月份全球半導(dǎo)體銷售額達到246億5000萬美元
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）統(tǒng)計的數(shù)字顯示，2010年5月的全球半導(dǎo)體銷售額為246億5000萬美元（3個月的移動平均值，以下相同）。比在單月銷售額中創(chuàng)下歷史新高的2010年4月增加了4.5％，連續(xù)2個月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
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多媒體SOC的低功耗設(shè)計方法
本文對多媒體中視頻應(yīng)用的編碼特征以及負載特性進行分析，從系統(tǒng)設(shè)計及優(yōu)化的層次，將功率管理模塊嵌入至多媒體SOC系統(tǒng)中。同時，將系統(tǒng)的運行狀態(tài)按不同的IP配置情況組合成一系列微狀態(tài)，在前人所做工作的基礎(chǔ)上，利用F-ARIMA模型預(yù)測負載，同時利用多媒體應(yīng)用中衡量服務(wù)質(zhì)量的重要指標——最后期限缺失率(deadlinemissrate，DMR)作為反饋控制信息，兩者相結(jié)合的方式，實時調(diào)整多媒體SOC系統(tǒng)的運行狀態(tài)，實現(xiàn)移動多媒體SOC設(shè)計過程中的功耗優(yōu)化。
2010-07-12
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解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設(shè)計方案
目前該類多系列的SoC已經(jīng)成功應(yīng)用于包括高性能太陽能自動上位人體秤、電子血壓計等應(yīng)用，實現(xiàn)了超過50萬片的累積銷量，成功地幫助芯海科技在國內(nèi)數(shù)據(jù)采集器件市場占有了一席之地。
2010-07-07
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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項技術(shù)的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術(shù)的不同電、熱和機械性能要求進行權(quán)衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統(tǒng)級封裝技術(shù)
2010-06-22
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