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CREE新型突破性照明級(jí)LED將取代低效燈泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明級(jí) LED，可徹底淘汰低能效燈泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等優(yōu)異特性，并采用業(yè)界最小型封裝，可取代傳統(tǒng)光源。該 LED 采用了 Cree 獨(dú)特的EasyWhite 創(chuàng)新技術(shù)，同時(shí)采用傳統(tǒng)光源的規(guī)范形式，僅需明確所需的色溫和亮度要求即可。
2010-03-01
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安華高推出微型化PLCC-2 SMT表面貼裝LED，適合汽車(chē)和工業(yè)照明
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出業(yè)內(nèi)亮度最高的微型化PLCC-2 SMT表面貼裝LED產(chǎn)品，適合汽車(chē)內(nèi)裝和工業(yè)照明應(yīng)用。Avago高性價(jià)比的ASMT-TxBM LED系列擁有110o到120o的寬廣視角和高可靠性，非常適合作為汽車(chē)儀表盤(pán)、踏板照明、中央控制臺(tái)、導(dǎo)航和音頻系統(tǒng)的背光使用。
2010-03-01
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全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計(jì)劃
Silecs 公司 CEO 張國(guó)輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會(huì)議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過(guò)程中……
2010-02-26
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Vishay發(fā)布基于光敏二極管的環(huán)境光傳感器的視頻演示
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為幫助客戶了解在應(yīng)用中使用環(huán)境光傳感器的益處，Vishay公司將在官方網(wǎng)站(http://www.vishay.com)上發(fā)布其光電產(chǎn)品組的視頻產(chǎn)品演示。
2010-02-26
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英特爾實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)出納米材料的儲(chǔ)能器
Intel的研究員正在開(kāi)發(fā)一種納米材料，可能用來(lái)制造比今天鋰電池存儲(chǔ)更多電能密度的超級(jí)電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠，并使用在電動(dòng)汽車(chē)……
2010-02-25
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對(duì)PWM信號(hào)優(yōu)化……
2010-02-25
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OLED照明推動(dòng)OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動(dòng)向之活躍甚至超過(guò)了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預(yù)定于2010年1月啟動(dòng)量產(chǎn)外，柯尼卡美能達(dá)控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設(shè)試制生產(chǎn)線。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國(guó)通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計(jì)劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預(yù)測(cè)，OLED照明市場(chǎng)將于2010年萌芽，在2016年擴(kuò)大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的情況下仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟(jì)不景氣對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)產(chǎn)生影響，林德集團(tuán)旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶群的總產(chǎn)能仍超過(guò)6GWp（十億峰瓦）。林德與多個(gè)世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國(guó)的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國(guó)的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場(chǎng)動(dòng)力增強(qiáng)。
2010-02-23
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IDT 擴(kuò)展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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80V TMBS? Trench MOS：Vishay發(fā)布六款新型勢(shì)壘肖特基整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款單芯片和雙芯片80-V TMBS? Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器。這些整流器采用4種功率封裝，具有10A～30A的電流額定范圍。
2010-02-20
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三款手機(jī)充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機(jī)充電器解決方案設(shè)計(jì)技術(shù)細(xì)節(jié)，以及與兩款手機(jī)充電器競(jìng)爭(zhēng)方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比較。
2010-02-19
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國(guó)博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開(kāi)發(fā)的手機(jī)用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見(jiàn)方。
2010-02-11
- 伺服驅(qū)動(dòng)器賦能工業(yè)自動(dòng)化：多場(chǎng)景應(yīng)用方案深度解析
- 10年壽命+零下40℃耐寒：廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池選型密碼
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