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IR 拓展 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列適用于重負(fù)載應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET?2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻,適用于重負(fù)載應(yīng)用,包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電源、混合動(dòng)力汽車的電池開關(guān)、微型混合動(dòng)力汽車的集成起動(dòng)發(fā)電機(jī)系統(tǒng)等。
2010-10-28
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三季度全球智能手機(jī)銷量同比大增78%
市場研究公司Strategy Analytics 21日表示,第三季度全球智能手機(jī)銷量較上年同期大幅增長,iPhone制造商蘋果公司(Apple Inc.)超越黑莓制造商Research in Motion Ltd.(RIM),占據(jù)銷量排行榜亞軍寶座。
2010-10-28
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FMBB NEO 系列:SCHURTER推出二階電磁干擾濾波器適合工業(yè)運(yùn)用
SCHURTER 最新推出的FMBB NEO系列單相精良高質(zhì)量二階電磁干擾濾波器 ,有三種特殊參數(shù)選擇,更明確有效地解決電磁干擾問題。
2010-10-26
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百佳泰深圳實(shí)驗(yàn)室采用泰克SATA-Gen 3和HDMI1.4a全套方案
全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司日前宣布,百佳泰(Allion Test Lab, Inc)于近日成立的深圳實(shí)驗(yàn)室采用一整套泰克儀器,為包括SATA-Gen 3、HDMI1.4a、USB2.0/3.0及DisplayPort在內(nèi)的高速串行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提供測試認(rèn)證。
2010-10-25
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電子元件生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn) PC成本驟降
根據(jù)調(diào)查公司CONtext的調(diào)研數(shù)據(jù)來看,從九月開始電腦內(nèi)存和硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月下降,今年六月份是價(jià)格達(dá)到頂峰的時(shí)期。據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降,但是PC的價(jià)格仍然是沒有多大變化。
2010-10-22
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WSLP0603:Vishay推出0603封裝的檢流電阻用于DC-DC轉(zhuǎn)換器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻 --- WSLP0603,該電阻是業(yè)界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻。WSLP0603電阻的阻值范圍非常低,只有10m?~100m?,可在+170℃的高溫下工作。
2010-10-21
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TDK開發(fā)新傳感器可同時(shí)測量轉(zhuǎn)向角與轉(zhuǎn)向扭矩
TDK開發(fā)出了可用于汽車動(dòng)力方向盤(Power Steering)等,可同時(shí)測量轉(zhuǎn)向角與轉(zhuǎn)向扭矩的傳感器,并在“CEATEC JAPAN 2010”上展出。TDK介紹,盡管該公司此前也開發(fā)并在展會(huì)上展出過采用“SV-GMR”技術(shù)的轉(zhuǎn)向角傳感器等,但展出同時(shí)測量轉(zhuǎn)向角和轉(zhuǎn)向扭矩的傳感器“還為首次”。
2010-10-21
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Vishay Siliconix 推出新款N溝道功率MOSFET用于開放式電源
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出4款新型500V、16A的N溝道功率MOSFET --- SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V柵極驅(qū)動(dòng)下具有0.38Ω的超低最大導(dǎo)通電阻,柵極電荷降至68nC,采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封裝。
2010-10-20
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日本尼吉康展出“鉛筆型”鋁電解電容器用于個(gè)人電腦
日本尼吉康在2010年10月5~9日舉行的“CEATEC JAPAN 2010”的展區(qū)內(nèi)參考展出了“鉛筆型”的細(xì)長形狀鋁電解電容器的開發(fā)品。
2010-10-20
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富士通開發(fā)出“體溫發(fā)電”用氧化物熱電轉(zhuǎn)換元件
富士通研究所開發(fā)出了采用氧化物半導(dǎo)體材料的熱電轉(zhuǎn)換元件,并在“CEATEC JAPAN 2010”上進(jìn)行了參考展示。該公司試制了幾款尺寸不同的元件,其中尺寸最小的元件的特點(diǎn)是僅為7mm見方左右,而且厚度非常薄。
2010-10-18
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電阻膜方式及光學(xué)方式也能實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控
長期以來,“能夠?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)觸控的是靜電容量方式”的看法幾乎已成為一種常識(shí),iPhone的觸摸屏也是如此。然而,這一“常識(shí)”最近正在被打破。因?yàn)檫B公認(rèn)“不能多點(diǎn)觸控”的電阻膜方式及光學(xué)方式也都實(shí)現(xiàn)了多點(diǎn)觸控的觸摸屏開發(fā)事例。在此次的CEATEC上,筆者便看到了可多點(diǎn)觸控輸入的電阻膜方式及光學(xué)方式的觸摸屏。
2010-10-14
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Vishay擴(kuò)充其薄膜SMD電阻芯片家族應(yīng)用于宇航領(lǐng)域
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,擴(kuò)充其通過E/H MIL-PRF-55342認(rèn)證的薄膜表面貼裝電阻器芯片。這些芯片的外形尺寸為0505、1005、1505、0705、1206和1010,可為宇航級(jí)應(yīng)用提供“T”級(jí)可靠性。更大尺寸的產(chǎn)品也即將通過認(rèn)證。
2010-10-14
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