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光伏產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃縮減 出貨比將急劇下降
根據(jù)Solarbuzz出版的最新一期PV Equipment Quarterly 報(bào)告，2011年第一季度訂單出貨比平均維持在1.01的水位。在2011年下半年，預(yù)期訂單出貨比將大幅下降，直至2011年第四季度出現(xiàn)反彈。新增訂單將主要來自硅料廠商的擴(kuò)產(chǎn)與下一階段硅錠至晶硅組件設(shè)備的資金支出。
2011-06-13
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無鉛焊錫膏預(yù)置引腳 TEKA連接器讓完美焊接變簡單
在組裝混合印制線路板時(shí)，貼裝連接器往往需經(jīng)過回流爐、波峰焊等多道工序，還會(huì)遇到通孔填充率低，疊層長針連接器易殘留錫膏的組裝難題，如何簡化工藝，提高線路板貼裝效率和降低成本是連接器廠商最需要思考的問題，TEKA連接器將錫膏預(yù)置于引腳，省去手工焊接和波峰焊接工藝過程，讓完美的焊接變得容易實(shí)現(xiàn)。
2011-06-11
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TE Connectivity推出高速CHAMP擴(kuò)展塢系列連接器用于數(shù)據(jù)傳輸
為滿足市場對混合輸入/輸出連接器不斷增長的需求，近日TE Connectivity (TE)， 原Tyco Electronics（泰科電子），推出了一款0.6毫米中心距高速CHAMP擴(kuò)展塢系列連接器。
2011-06-10
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旭化成E-Materials開發(fā)出支持微細(xì)間距的新型各向異性導(dǎo)電膜
旭化成E-Materials開發(fā)出了支持微細(xì)間距的新型各向異性導(dǎo)電膜。最早有望在一年后投入實(shí)用。開發(fā)的各向異性導(dǎo)電膜適用于液晶基板、液晶驅(qū)動(dòng)IC、TAB（tape automated bonding）卷帶的接合用途。
2011-06-10
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電力供應(yīng)形勢日益嚴(yán)峻，新型LED燈節(jié)能顯身手
據(jù)專家預(yù)測，今年我國電力供應(yīng)形勢嚴(yán)峻，節(jié)約電力，合理利用能源，不光是企事業(yè)單位的當(dāng)務(wù)之急，也是普通百姓需要關(guān)注的焦點(diǎn)。最近，一種新型的半導(dǎo)體照明燈俗稱LED（LightEmittingDiode，即發(fā)光二極管）正在走入我們的生活。功耗10瓦高品質(zhì)LED燈的亮度可以達(dá)到100瓦鎢絲電燈泡亮度，因此用半導(dǎo)體照明燈代替燈泡，可節(jié)約電能約90%.
2011-06-10
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MR330:Micronor發(fā)明全球首款光纖絕對位置傳感器
Micronor推出全球首款商業(yè)化光纖絕對位置傳感器(Absolute Fiber Optic Position Sensor)。新的MR330型號(hào)系列位置傳感器提供全光設(shè)計(jì)，可抵御任何電磁干擾，如雷電、輻射、磁場和其他的極端條件。此外，它還適合幾百米的長距離位置傳感，不會(huì)受到接地環(huán)路問題的影響。
2011-06-09
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MIPS聯(lián)手矽統(tǒng)科技推動(dòng)Android進(jìn)入數(shù)字家庭應(yīng)用
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）攜手臺(tái)灣矽統(tǒng)科技公司共同宣布，雙方將共同推動(dòng) Android平臺(tái)進(jìn)入數(shù)字家庭應(yīng)用——兩家公司合作推出的以矽統(tǒng)科技新款 MIPS-Based集成網(wǎng)絡(luò)電視平臺(tái)為基礎(chǔ)的優(yōu)化Android解決方案，現(xiàn)已面市。同時(shí)，矽統(tǒng)科技還宣布獲得了全新超標(biāo)量多處理 MIPS32 1074Kf 同步多處理系統(tǒng)（CPS）授權(quán)，用于開發(fā)下一代芯片產(chǎn)品。
2011-06-08
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MIPS加速與中國fabless合作，攻占移動(dòng)終端市場
日前，美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）同時(shí)宣布了與兩家中國IC設(shè)計(jì)公司的合作，聯(lián)手推動(dòng)MIPS-based架構(gòu)在以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)終端市場上的應(yīng)用拓展。
2011-06-08
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MIPS科技推出MAD計(jì)劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應(yīng)用程序開發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應(yīng)用程序開發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計(jì)劃，旨在促進(jìn) MIPS架構(gòu)應(yīng)用程序的快速發(fā)展。該計(jì)劃將提供性能和兼容性測試的技術(shù)支持與服務(wù)，以確保應(yīng)用程序能夠在 MIPS-Based? 設(shè)備上運(yùn)行。通過這項(xiàng)由 MIPS 開發(fā)人員社區(qū)所提出的最新計(jì)劃，開發(fā)人員能快速構(gòu)建與 MIPS-Based移動(dòng)設(shè)備完全兼容的應(yīng)用程序，為游戲和其它應(yīng)用程序帶來理想的用戶體驗(yàn)。
2011-06-08
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TE Connectivity推出適用于小型消費(fèi)設(shè)備的3.5毫米壓接式 A/V接口
TE Connectivity （TE）公司宣布推出了適用于各種移動(dòng)和其它小封裝設(shè)備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-06
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Mini K HV：TE Connectivity推出小型化預(yù)充電繼電器用于電動(dòng)汽車
針對汽車電力驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，TE Connectivity將在來年推出其新型繼電器Mini K HV系列。作為一種預(yù)充電繼電器，Mini K HV直接在主繼電器運(yùn)行（動(dòng)作）之前，就用預(yù)充電電阻取代了對濾波電容的充電（就接通預(yù)充電電阻為濾波電容充電），從而在極大電流涌入時(shí)保護(hù)了主繼電器的觸點(diǎn)（從而在極大的浪涌電流通過時(shí)，保護(hù)主接觸器的觸點(diǎn)）。
2011-06-03
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動(dòng)手機(jī)體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用，正是實(shí)現(xiàn)未來手機(jī)發(fā)展目標(biāo)的有力手段。
2011-06-02
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