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OSRAM擴大版圖進一步加強于照明方案市場實力
OSRAM AG(歐司朗)自2011年11月9日起已經(jīng)從合資企業(yè)伙伴收購Traxon Technologies, Ltd.(簡稱Traxon)的剩余股份。透過是次收購，OSRAM進一步加強其在增長迅速的專業(yè)LED照明解決方案市場的實力。
2011-11-14
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ISL78228：Intersil推出面向汽車應(yīng)用的雙通道同步降壓穩(wěn)壓器
全球高性能模擬混合信號半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司宣布，今天推出一款節(jié)省空間和通過了AEC-Q100認證的雙通道同步降壓直流/直流穩(wěn)壓器---ISL78228，其2.25MHz的開關(guān)頻率有助于將產(chǎn)品尺寸降到最小化。
2011-11-11
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Vishay發(fā)布采用SurfLight表面發(fā)射器技術(shù)的850nm紅外發(fā)射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用該公司的SurfLight表面發(fā)射器技術(shù)制造的850nm紅外(IR)發(fā)射器--- VSMY7852X01和VSMY7850X01，擴大其光電子產(chǎn)品組合。VSMY7852X01和VSMY7850X01采用高功率Little Star?封裝，占位為6.0mm x 7.0mm x1.5mm，具有超群的高驅(qū)動電流、發(fā)光強度和光功率，同時具有低熱阻系數(shù)。
2011-11-11
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LED驅(qū)動設(shè)計5大關(guān)鍵點
這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動芯片的最大電流來自于驅(qū)動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實際I=2cvf,其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導(dǎo)通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低c、v和f.如果c、v和f不能改變，那么請想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。再簡單一點，就是考慮更好的散熱吧。
2011-11-11
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2015年4G LTE用戶數(shù)量猛增
截止到2011年底，全球4G LTE用戶預(yù)計將達到1160萬個，比2010年的30萬個暴增4062%。預(yù)計2012年將保持這種驚人增長，用戶數(shù)量激增441%，達到6280萬個。
2011-11-11
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Mouser與International Rectifier(IR)簽訂全球分銷協(xié)議
近日半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與電源管理技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商 International Rectifier（IR）簽訂一份全球分銷協(xié)議。
2011-11-08
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element14攜手Kentec拓展亞太區(qū)LCD技術(shù)服務(wù)
電子通路商e絡(luò)盟及其母公司element14宣布與液晶顯示器(LCD )供應(yīng)商Kentec攜手合作，共同擴展在亞太區(qū)的產(chǎn)品庫存，包含種類繁多的液晶顯示器(LCD)元件，以滿足多元化應(yīng)用需求。
2011-11-08
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VBUS54ED-FBL：Vishay推出超小尺寸4線總線端口保護陣列用于便攜產(chǎn)品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態(tài)電壓信號的損害。
2011-11-08
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復(fù)雜RF環(huán)境下的RFID測試挑戰(zhàn)
隨著設(shè)備價格的下降及全球市場擴大，RFID應(yīng)用正面臨飛速發(fā)展。嵌入式RFID的使用量不斷提高，隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum)等協(xié)調(diào)性機構(gòu)的形成，GSM協(xié)會現(xiàn)已支持將基于RFID的近場通信技術(shù)運用于手機中。
2011-11-08
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混合集成電路的EMC設(shè)計
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
2011-11-08
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P13L：Vishay發(fā)布壽命長達2百萬次、適用于極端環(huán)境的新款面板式電位計
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款金屬陶瓷面板式電位計---Sfernice P13L，這種電位計的壽命長達2百萬次，全IP67密封使其能夠在極端的環(huán)境條件下可靠工作。
2011-11-07
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全球手機行業(yè)大洗牌 中國廠商躋身全球主流行列
當(dāng)全球手機行業(yè)正在經(jīng)歷大洗牌之際，中國廠商也悄然躋身全球主流行列。昨天，記者從市場調(diào)研機構(gòu)IDC發(fā)布的最新手機全球市場排名表中發(fā)現(xiàn)，中興通訊(ZTE)今年三季度的出貨量達1910萬臺，已超越蘋果穩(wěn)居全球第四，市場占有率4.9%，非常接近于第三大手機廠商LG5.4%的市場份額。中興方面表示，計劃在未來3-5年手機出貨量能邁進全球前三。
2011-11-07
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