-
連接器小型化新臺階:TE M.2(NGFF)連接器讓超薄終端更輕薄
現(xiàn)在,平板電腦等終端設備一天比一天纖小輕薄,這要求在不影響高性能的情況下,組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外,需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率。在這場連接器小型化的競賽中,老牌贏家TE又出新招,高性能小規(guī)格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來更近一步!
2013-07-16
-
如何實現(xiàn)可靠、高效的八天線LTE測試
目前已有一些LTE社區(qū)開始采用八天線技術以實現(xiàn)更高的性能,而這些先進的技術將使測試方法的選擇變得更加重要,對測試系統(tǒng)的要求也越來越具挑戰(zhàn)性且越來越苛刻,因此,我們需要了解LTE所使用的天線技術,從而實現(xiàn)可靠和高效測試…
2013-07-16
-
Galaxy S4為什么選用RFMD的3G/4G多模多頻段PA?
三星第四代智能手機Galaxy S4采用了RFMD的多個3G/4G LTE RF元件,包括RF7388多模多頻段3G/4G PA、多個RF73xx系列超高效率LTE PA和業(yè)界領先的天線控制解決方案RF1119。RF1119允許實現(xiàn)更薄的智能手機。
2013-07-16
-
LTE頻段多,3G/4G手機RF射頻前端如何破?
現(xiàn)在,一部手機需支持3G/4G等不同制式,同一制式還需支持不同頻段,而進入LTE時代,頻段越來越多,一部手機往往需要多顆不同頻段、不同制式的功率放大器、濾波器與雙工器。在非常小的體積內,需要滿足射頻前端的需求,還要不犧牲性能,怎么破?
2013-07-13
-
protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)
目前,protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)在當代的應用可謂是越來越廣泛,protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)是值得我們好好學習的,現(xiàn)在我們就深入了解protel99 元件封裝總結(常用電子元件封裝)。
2013-07-13
-
TE推出0.35mm細間距0.6-1.0mm堆疊高度板對板連接器
上海TE Connectivity(TE)今天宣布推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板(BtB)連接器。0.35毫米細間距高度可擴展BtB連接器的主要特性與優(yōu)勢有:節(jié)省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產品總高度方面帶來極大的設計靈活性等,從而進一步提升了TE在提供創(chuàng)新型連接器解決方案方面的聲譽。
2013-07-11
-
SiTime新款MEMS諧振器超越石英性能,比以前提升30倍
以前所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩(wěn)定度,現(xiàn)在SiTime公司宣布,推出革命性的TempFlat MEMS,通過消除溫度補償需求,大幅度的促進了性能的提高,尺寸的縮小,功耗和成本的降低。
2013-07-11
-
SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示:SICK-Sensor Intelligence.(德國西克-智能傳感器專家)-- SICK成立于1946年,公司名稱取自于公司創(chuàng)始人歐文?西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏,總公司位于德國西南部的瓦爾德基爾希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50個子公司和眾多的銷售機構, 雇員總數(shù)超過6,300人,2012年銷售業(yè)績達到 9.71億歐元。
2013-07-09
-
富士通FM4系列32位微控制器,處理效能提升四倍以上
富士通推出首批基于ARM Cortex-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。與現(xiàn)有的FM3系列的高性能組產品相比,新產品的處理效能提升四倍以上,并減少了一半的單位頻率功耗。
2013-07-05
-
本土FPGA供應商京微雅格的生存之道
在FPGA供應市場,高端有Xilinx和Altera阻擊,中端有Lattice和Microsemi阻擊,作為本土唯一的FPGA供應商京微雅格,旗幟鮮明地打出了走SoC FPGA的發(fā)展策略,但目前只能先在別人不想做的低端應用市場上立足。
2013-07-03
-
FTTx與LTE并進 互補式發(fā)展共享寬帶產業(yè)萬億蛋糕
為幫助業(yè)內企業(yè)更好地把握市場趨勢,洞察產業(yè)發(fā)展核心,OFweek光電新聞網(wǎng)、OFweek光通訊網(wǎng)將于9月5日,主辦行業(yè)高峰論壇——“2013 OFweek寬帶通信與物聯(lián)網(wǎng)前沿技術研討會”。
2013-07-01
-
立體聲的格式
目前,立體聲在當代的應用可謂是越來越廣泛,通過對上一遍文章的了解,我們也大致已經對立體聲多多少少有所了解了,現(xiàn)在我們就繼續(xù)來深入了解立體聲,關于立體聲的格式、立體聲的簡介、立體聲的Dolby AC-3標準、立體聲的Dolby Pro Logic II、立體聲的Digital Theater Sound、立體聲的混音。
2013-06-23
- 中國家電、消費電子、智能終端制造業(yè)供應鏈展覽會
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- IGBT 還是 SiC ? 英飛凌新型混合功率器件助力新能源汽車實現(xiàn)高性價比電驅
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應芯片系列
- Vishay推出無線充電Tx和Rx線圈,耐潮能力達90 % RH,節(jié)省空間
- 優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代
- 貿澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 貿澤電子任命宋金利為大中華區(qū)服務與銷售副總裁
- 電動壓縮機設計-SiC模塊篇
- 意法半導體超級傳感器助Sphere打造沉浸式體驗,開啟全新電影時代
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall