近日，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持多種 10G/40G 以太網(wǎng)標準以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI/10GBASE-KR 收發(fā)器。該高靈活 TLK10034 物理層 (PHY) 串行器／解串器 (SerDes) 可幫助工程師采用單個串行器／解串器滿足其所有協(xié)議需求，無需準備多種器件。TLK10034 可連接至服務器、存儲及企業(yè)網(wǎng)絡設備的背板、銅線纜以及 SFP+ 光學模塊。

TLK10034 的主要特性與優(yōu)勢：

多協(xié)議靈活性：4 個雙向通道的每個通道都支持 10GBASE-KR、XAUI、1GBASE-KX、CPRI 以及 OBSAI 標準協(xié)議，為工程師實現(xiàn)具有最大靈活性的系統(tǒng)設計；

優(yōu)化鏈路性能：鏈接調(diào)訓可無縫實現(xiàn)鏈路，優(yōu)化發(fā)送器預加重水平，最大限度降低系統(tǒng)誤碼率 (BER)；

更低功耗：每通道功耗為 825 mW（典型值），而同類競爭串行器／解串器功耗在 1W 以上；

更高信號完整性：前向糾錯 (FEC) 可管理信號完整性性能，在 6 GHz 下補償高達 29dB 的插損，可改進 BER 與系統(tǒng)容限。

系統(tǒng)設計人員可將 TLK10034 與 LMK04906 時鐘抖動清除器／乘法器進行完美結(jié)合，創(chuàng)建穩(wěn)健的數(shù)據(jù)鏈路。

工具與支持

現(xiàn)已可購買 TLK10034EVM 評估板 (EVM) 以及用來評估低速信號的 TLK10034SMAEVM SMA 全功能子板?？上螺d適用于 TLK10034EVM 的 GUI 軟件工具管理器件配置與測試，而 HSPICE 與 IBIS-AMI 模型則可用于驗證 TLK10034 的信號完整性。

供貨情況與封裝

采用 19 毫米 × 19 毫米、324 引腳 PBGA 封裝的 TLK10034 現(xiàn)已開始供貨。