隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速普及，越來(lái)越多的硬件芯片廣泛的應(yīng)用于家居、醫(yī)療、生活等等領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng)的高階融合。說(shuō)起嵌入式系統(tǒng)芯片，最常見的是MCU芯片和SOC芯片。

MCU是指微控制單元（Micro Controller Unit），即微控制器，又稱單片機(jī)，是一種集成CPU、外圍功能、儲(chǔ)存功能等多種功能模塊和接口的芯片。MCU具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等特點(diǎn)。是度集成的微型計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，適用于控制型應(yīng)用，已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、家電等領(lǐng)域。

SoC芯片是System on Chip的簡(jiǎn)稱，是指片上系統(tǒng)，一種集成度很高的芯片，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。它將計(jì)算機(jī)處理器、存儲(chǔ)器、外設(shè)控制器、通信接口等功能集成到一顆芯片中，可以通過(guò)軟件編程控制和配置各種功能，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字電視、網(wǎng)絡(luò)路由器、智能家居等高端設(shè)備上。

那么他們之間有什么不同之處呢？就單拿名稱來(lái)說(shuō)就可以看出區(qū)別，一個(gè)偏向于硬件定義，一個(gè)較偏向于軟件系統(tǒng)定義。相比之下，MCU是一種單一的控制單元，需要配合外圍電路才能最終完成產(chǎn)品功能，主要用于控制和監(jiān)控設(shè)備的操作；而SoC則是一種集成了整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的電子設(shè)備系統(tǒng)。

兩者的應(yīng)用領(lǐng)域也有所不同。MCU通常應(yīng)用于低功耗、低成本、小型化的應(yīng)用領(lǐng)域，例如傳感器、LED照明、電機(jī)控制等等；SoC通常應(yīng)用于高性能、高度集成、高功耗效率的應(yīng)用領(lǐng)域，例如高端智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備等高端應(yīng)用。

SOC芯片與MCU芯片在功能集成程度上也有很大的差別。SoC芯片通常將處理器核、存儲(chǔ)器、外設(shè)控制器等集成在一起，形成一個(gè)高度集成的芯片?，F(xiàn)如今集成電路工藝有所提高，MCU的功能集成度越來(lái)越高級(jí)，但其集成功能相對(duì)較少，只集成了較基礎(chǔ)的外設(shè)控制器，需要通過(guò)外設(shè)的存儲(chǔ)器等期間來(lái)實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能。

由于在集成程度上有所高低，所以MCU芯片的制造成本比SoC芯片便宜，功能也相對(duì)簡(jiǎn)單一些。

小華半導(dǎo)體專注于核心智能控制芯片的設(shè)計(jì)，提供通用控制、電機(jī)控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，以及相應(yīng)算法和軟件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)級(jí)解決方案。小華MCU超低功耗性能達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品領(lǐng)先水平；高可靠性，各項(xiàng)可靠性指標(biāo)普遍達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)最高等級(jí)；產(chǎn)品布局廣，應(yīng)用方豐富。

MCU芯片和SoC芯片在集成度、功耗、應(yīng)用領(lǐng)域和價(jià)格等都具有一定的差異。那么在選擇芯片方案時(shí)，可根據(jù)相應(yīng)的優(yōu)勢(shì)來(lái)選擇產(chǎn)品。如果需要超低功耗、高可靠性、低成本的芯片，那么小華半導(dǎo)體的MCU產(chǎn)品則是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。以下是小華半導(dǎo)體的MCU芯片產(chǎn)品介紹。

HC32L110系列

HC32L110 系列是一款旨在延長(zhǎng)便攜式測(cè)量系統(tǒng)的電池使用壽命的超低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍的 MCU，具備新型擴(kuò)頻技術(shù)，易于建設(shè)和部署，多種協(xié)議通信方式等特性。適用于智能抄表、 智能家電、智能城 市以及智能樓宇等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。

接口方面，該芯片集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比較器、多路 UART、SPI、I 2 C等豐富的通訊外設(shè)，具有高整合度、高抗干擾、高可靠性和超低功耗的特點(diǎn)。本產(chǎn)品內(nèi)核采用 Cortex-M0+ 內(nèi)核，配合成熟的 Keil & IAR 調(diào)試開發(fā)軟件，支持 C 語(yǔ)言及匯編語(yǔ)言，匯編指令。

HC32M120系列

小華半導(dǎo)體HC32M120系列芯片是基于ARM Cortex-M0+ 32-bit RISC CPU，工作頻率48MHz的高性能MCU，集成了片上存儲(chǔ)器，包括32KB的Flash，4KB的SRAM。支持寬電壓范圍(2.7-5.5V)、寬溫度范圍(-40-105℃)和低功耗模式，可應(yīng)用于冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、小家電、風(fēng)機(jī)、風(fēng)筒等領(lǐng)域。

另外，HC32M120系列芯片還集成了豐富的外設(shè)功能。包括12通道的 12bit 1MSPS ADC，2個(gè)獨(dú)立運(yùn)算放大器(OPA)，2個(gè)獨(dú)立電壓比較器(CMP)，1 個(gè)電機(jī) Timer(Timer)，1個(gè)多功能16bit Timer(TimerA)支持正交編碼輸入、輸入捕捉、輸出捕捉、PWM 輸出，4個(gè)多功能 16bit Timer(TimerB)支持輸入捕捉、輸出比較、PWM 輸出，1個(gè)16bit Timer (Timer2)支持異步計(jì)數(shù)，1個(gè)16bit Timer(Timer0)，1個(gè)I2C通信接口，1個(gè)SPI 通信接口，3個(gè)USART通信接口，其中1個(gè)USART支持LIN通信功能。

HC32F460系列芯片

HC32F460系列芯片是基于ARM Cortex-M4 32-bit RISC CPU，工作頻率200MHz的高性能MCU。該芯片還集成了高速片上存儲(chǔ)器，包括512KB的Flash，192KB的SRAM，并支持寬電壓范圍(1.8-3.6V)，寬溫度范圍(-40-105℃)和各種低功耗模式，可應(yīng)用于伺服電機(jī)控制器、面板控制器 、編碼器等領(lǐng)域。

接口方面，HC32F460系列芯片集成了豐富的外設(shè)功能。包括2個(gè)單獨(dú)的12bit 2MSPS ADC，1個(gè)增益可調(diào)PGA，3個(gè)電壓比較器(CMP)，3個(gè)多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互補(bǔ)PWM輸出，3個(gè)電機(jī)PWM Timer(Timer4)支持18路互補(bǔ)PWM輸出，6個(gè)16bit通用Timer(TimerA)支持3路3相正交編碼輸入及48路Duty獨(dú)立可設(shè)PWM輸出，11個(gè)串行通信接口(I2C/UART/SPI)，1個(gè)QSPI接口，1路CAN，4個(gè)I2S支持音頻PLL，2個(gè)SDIO，1個(gè)USB FS Controller帶片上FS PHY支持Device/Host。