【導讀】許多電力工程師都知道如何使用其手工原型獲得可行的成果，但在生產環(huán)境中，我們需要更好地控制腳端彎曲。否則，可能會引起數(shù)不盡的問題。本博客文章討論了獲得可靠結果要避免的錯誤以及應遵循的建議。
這篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 發(fā)布，該公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家領先的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商，它的加入促使 Qorvo 將業(yè)務擴展到電動汽車 (EV)、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源等快速增長的市場。
在實驗室時，我們經常使用鉗子來完成穿孔功率晶體管需要的腳端彎曲操作，以便將其裝進電路測試板中。我們及時重新連接了防靜電手腕帶，緊緊盯著鉗口的角度，然后進行彎曲。如果彎曲后的奇怪交錯間距導致無法裝入，我們會將針腳拉直，然后再試一次。這次我們會用鉗子夾住針腳，然后用 “經過校準” 的拇指來掰彎針腳。這次看起來好多了，但隨后一個針腳掉了下來，因為金屬不是能實現(xiàn)零彎曲半徑的材料，尤其是在第二次彎曲時。您可能會想，圓嘴鉗不也是金屬做的嗎？
老前輩們都知道如何利用原型獲得可行的結果，但是在生產環(huán)境中，我們需要更好地控制腳端彎曲。否則可能會造成針腳斷裂、鍍層脫落或成型器件受損，從而導致水分侵入，并最終導致使用故障。
但現(xiàn)在所有元件都是采用表面貼裝嗎？如果都采用表面貼裝，也許會很好，但是 TO 式針腳封裝不會立即消失，尤其是在大功率產品中。不管怎樣，工程師們都喜歡使用螺絲刀、切割工具和 100W 烙鐵來改造昂貴的受力部件。為什么要改造？因為那些部件不能用，也許是其形狀不合適。此時，設計人員就要面臨 “先有雞還是先有蛋” 的問題。
有些設計人員為了兩頭下注、對沖風險，就會使用 TO 封裝并讓針腳變成 “鷗翼” 形或 Ｃ 形，以便能兩全其美：讓螺絲安裝的散熱器和表面貼裝的端子都能連接恰當（圖 1）。不過，在正常工作條件下，隨著溫度的變化，材料會出現(xiàn)不均勻的膨脹，這樣做有可能會將走線從電路板上扯下來。
圖 1：UnitedSiC 推薦的幾種針腳彎曲配置
彎曲針腳可以緩解應力，但有意將銅針腳設計成可以持續(xù)彎曲的樣子卻不太可行，而且消除多少應力才合適？即使是使用符合 JEDEC 標準的封裝，針腳基料的厚度也會出現(xiàn) +/-20% 的變化，而典型的鍍錫材料厚度可在 300 至 1200 μin 之間，所以針腳剛度會有顯著不同。無論如何，銅是一種硬金屬，在用于器件針腳時，必須制成銅合金并回火至半硬狀態(tài)。我在想，“半硬” 的容差是多少？
之后，還有用作表面貼裝類型的針腳器件的回流溫度和缺乏潮濕敏感度 (MSL) 額定值問題。在實踐中，為了解決這些問題，針腳最終可能會手動焊接起來，但這就有點違背了我們的初衷。
遵循幾個原則，就可以做到在不損壞器件本身的情況下，實現(xiàn)針腳彎曲。有幾件事不可做。針腳絕不可橫向彎曲（圖 2），且應始終用夾具夾緊針腳，以避免彎曲處緊貼元件。
建議夾具不要接觸到封裝的塑料材料，以避免磨損鍍層或讓裸銅外露，但實際上彎曲工具的表面至少會摩擦到鍍層表面，這是難以避免的。指定彎曲部分與器件主體之間的距離，同時考慮所有的內置壓鉚螺母柱和最小彎曲半徑，該半徑通常以針腳寬度或厚度的倍數(shù)表示。彎曲工具和工作場所需保持干凈整潔，并采取適當?shù)?ESD 防護措施。
圖 2：橫向彎曲很可能會造成損壞
UnitedSiC 出售各種針腳樣式的寬帶隙半導體器件：如 TO-220、TO-247（3 針腳和 4 針腳）、TO-264 等，并附有實用的應用筆記，AN0021：“穿孔針腳彎曲”，筆記中總結了彎曲器件針腳時的常見錯誤和建議，從而幫助您可靠地彎曲成角，避免弄斷針腳。
文章來源于Qorvo Power ，作者UnitedSiC現(xiàn)Qorvo
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