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氮化鎵和碳化硅的區(qū)別在哪里?這篇指南送給你

發(fā)布時(shí)間:2022-04-18 來(lái)源:安森美 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】幾十年來(lái),硅一直主導(dǎo)著晶體管世界。但這種情況已在逐漸改變。由兩種或三種材料組成的化合物半導(dǎo)體已被開發(fā)出來(lái),提供獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和卓越的特性。例如,有了化合物半導(dǎo)體,我們開發(fā)出了發(fā)光二極管(LED)。一種類型是由砷化鎵(GaAs)和磷砷化鎵(GaAsP)組成。其他的則使用銦和磷。


問(wèn)題是,化合物半導(dǎo)體更難制造,也更貴。然而,與硅相比,它們具有顯著的優(yōu)勢(shì)。新的更高要求的應(yīng)用,如汽車電氣系統(tǒng)和電動(dòng)汽車(EVs),正發(fā)現(xiàn)化合物半導(dǎo)體能更好地滿足其嚴(yán)格的規(guī)格要求。


氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率晶體管這兩種化合物半導(dǎo)體器件已作為方案出現(xiàn)。這些器件與長(zhǎng)使用壽命的硅功率橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS) MOSFET和超級(jí)結(jié)MOSFET競(jìng)爭(zhēng)。GaN和SiC器件在某些方面是相似的,但也有很大的差異。本文對(duì)兩者進(jìn)行了比較,并提供了一些實(shí)例,以助您為下一個(gè)設(shè)計(jì)做決定。


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圖1.顯示了流行的高壓、大電流晶體管和其他器件的功率能力與開關(guān)頻率的關(guān)系,以及主要的應(yīng)用。


寬禁帶半導(dǎo)體


化合物半導(dǎo)體被稱為寬禁帶(WBG)器件。若不評(píng)介晶格結(jié)構(gòu)、能級(jí)和其他令人頭疼的半導(dǎo)體物理學(xué),我們只說(shuō)WBG的定義是一個(gè)試圖描述電流(電子)如何在化合物半導(dǎo)體中流動(dòng)的模型。


WBG化合物半導(dǎo)體具有較高的電子遷移率和較高的帶隙能量,轉(zhuǎn)化為優(yōu)于硅的特性。由WBG化合物半導(dǎo)體制成的晶體管具有更高的擊穿電壓和對(duì)高溫的耐受性。這些器件在高壓和高功率應(yīng)用中比硅更有優(yōu)勢(shì)。


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圖2. 雙裸片雙場(chǎng)效應(yīng)管(FET)級(jí)聯(lián)電路將GaN晶體管轉(zhuǎn)換為常關(guān)斷器件,實(shí)現(xiàn)了大功率開關(guān)電路中的標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)型工作模式


與硅相比,WBG晶體管的開關(guān)速度也更快,可在更高的頻率下工作。更低的“導(dǎo)通”電阻意味著它們耗散的功率更小,從而提升能效。這種獨(dú)特的特性組合使這些器件對(duì)汽車應(yīng)用中一些最嚴(yán)苛要求的電路具有吸引力,特別是混合動(dòng)力和電動(dòng)車。


GaN和SiC晶體管正變得唾手可得,以應(yīng)對(duì)汽車電氣設(shè)備的挑戰(zhàn)。GaN和SiC器件的主要賣點(diǎn)是這些優(yōu)勢(shì):


●    高電壓能力,有650 V、900 V和1200 V的器件。

●    更快的開關(guān)速度。

●    更高的工作溫度。

●    更低導(dǎo)通電阻,功率耗散最小,能效更高。


GaN晶體管


在射頻(RF)功率領(lǐng)域,GaN晶體管被發(fā)現(xiàn)有早期的商機(jī)。該材料的本質(zhì)使耗盡型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)得以發(fā)展。耗盡型(或D型)FET被稱為假態(tài)高電子遷移率晶體管(pHEMT),是天然“導(dǎo)通”的器件;由于沒有門極控制輸入,存在一個(gè)自然的導(dǎo)通通道。門極輸入信號(hào)控制通道的導(dǎo)通,并導(dǎo)通和關(guān)斷該器件。


由于在開關(guān)應(yīng)用中,通?!瓣P(guān)斷”的增強(qiáng)型(或E型)器件是首選,這導(dǎo)致了E型GaN器件的發(fā)展。首先是兩個(gè)FET器件的級(jí)聯(lián)(圖2)。現(xiàn)在,標(biāo)準(zhǔn)的e型GaN器件已問(wèn)世。它們可以在高達(dá)10兆赫頻率下進(jìn)行開關(guān),功率達(dá)幾十千瓦。


GaN器件被廣泛用于無(wú)線設(shè)備中,作為頻率高達(dá)100 GHz的功率放大器。一些主要的用例是蜂窩基站功率放大器、軍用雷達(dá)、衛(wèi)星發(fā)射器和通用射頻放大。然而,由于高壓(高達(dá)1,000 V)、高溫和快速開關(guān),它們也被納入各種開關(guān)電源應(yīng)用,如DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器和電池充電器。


SiC晶體管


SiC晶體管是天然的E型MOSFET。這些器件可在高達(dá)1 MHz的頻率下進(jìn)行開關(guān),其電壓和電流水平遠(yuǎn)高于硅MOSFET。最大漏源電壓高達(dá)約1,800 V,電流能力為100安培。此外,SiC器件的導(dǎo)通電阻比硅MOSFET低得多,因而在所有開關(guān)電源應(yīng)用(SMPS設(shè)計(jì))中的能效更高。一個(gè)關(guān)鍵的缺點(diǎn)是它們需要比其他MOSFET更高的門極驅(qū)動(dòng)電壓,但隨著設(shè)計(jì)的改進(jìn),這不再是缺點(diǎn)。


SiC器件需要18至20伏的門極電壓驅(qū)動(dòng),導(dǎo)通具有低導(dǎo)通電阻的器件。標(biāo)準(zhǔn)的Si MOSFET只需要不到10伏的門極就能完全導(dǎo)通。此外,SiC器件需要一個(gè)-3至-5 V的門極驅(qū)動(dòng)來(lái)切換到關(guān)斷狀態(tài)。不過(guò),專用門極驅(qū)動(dòng)IC已被開發(fā)出來(lái)滿足這一需要。SiC MOSFET通常比其他替代品更貴,但其高壓、高電流的能力使它們很適合用于汽車電源電路。


WBG晶體管的競(jìng)爭(zhēng)


GaN和SiC器件都與其他成熟的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng),特別是硅LDMOS MOSFET、超級(jí)結(jié)MOSFET和IGBT。在許多應(yīng)用中,這些老的器件正逐漸被GaN和SiC晶體管所取代。


例如,在許多應(yīng)用中,IGBT正在被SiC器件取代。SiC器件可在更高的頻率下開關(guān)(100千赫+與20千赫),從而允許減少任何電感或變壓器的尺寸和成本,同時(shí)提高能效。此外,SiC可以比GaN處理更大的電流。


總結(jié)GaN與SiC的比較,以下是重點(diǎn):


●    GaN的開關(guān)速度比Si快。

●    SiC工作電壓比GaN更高。

●    SiC需要高的門極驅(qū)動(dòng)電壓。

●    超級(jí)結(jié)MOSFET正逐漸被GaN和SiC取代。SiC似乎是車載充電器(OBC)的最愛。隨著工程師們發(fā)現(xiàn)較新的器件并獲得使用經(jīng)驗(yàn),這種趨勢(shì)無(wú)疑將持續(xù)下去。


汽車應(yīng)用


許多功率電路和器件可用GaN和SiC進(jìn)行設(shè)計(jì)而得到改善。最大的受益者之一是汽車電氣系統(tǒng)?,F(xiàn)代混合動(dòng)力車和純電動(dòng)車含有可使用這些器件的設(shè)備。其中一些流行的應(yīng)用是OBC、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和激光雷達(dá)(LiDAR)。圖3指出了電動(dòng)車中需要高功率開關(guān)晶體管的主要子系統(tǒng)。


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圖3.  用于混合動(dòng)力車和電動(dòng)車的WBG車載充電器(OBC)。交流輸入經(jīng)過(guò)整流、功率因數(shù)校正(PFC),然后進(jìn)行DC-DC轉(zhuǎn)換(一個(gè)輸出用于給高壓電池充電,另一個(gè)用于給低壓電池充電)。


DC-DC轉(zhuǎn)換器。這是個(gè)電源電路,將高的電池電壓轉(zhuǎn)換為較低的電壓,以運(yùn)行其他電氣設(shè)備。現(xiàn)在電池的電壓范圍高達(dá)600伏或900伏。DC-DC轉(zhuǎn)換器將其降至48伏或12伏,或同時(shí)降至48伏和12伏,用于其他電子元件的運(yùn)行(圖3)。在混合動(dòng)力電動(dòng)車和電動(dòng)車(HEVEVs)中,DC-DC也可用于電池組和逆變器之間的高壓總線。


車載充電器(OBCs)。插電式HEVEV和EVs包含一個(gè)內(nèi)部電池充電器,可以連接到交流電源上。這樣就可以在家里充電,而不需要外部的AC? DC充電器(圖4)。


主驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。主驅(qū)電機(jī)是高輸出的交流電機(jī),驅(qū)動(dòng)車輛的車輪。驅(qū)動(dòng)器是個(gè)逆變器,將電池電壓轉(zhuǎn)換為三相交流電,使電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。


LiDAR。LiDAR指的是一種結(jié)合了光和雷達(dá)方法來(lái)探測(cè)和識(shí)別周圍物體的技術(shù)。它用脈沖紅外激光掃描360度的區(qū)域,并檢測(cè)反射光。這些信息被轉(zhuǎn)化為大約300米范圍內(nèi)的詳細(xì)三維圖像,分辨率為幾厘米。它的高分辨率使其成為車輛的理想傳感器,特別是自動(dòng)駕駛,以提高對(duì)附近物體的識(shí)別能力。LiDAR裝置在12-24伏的直流電壓范圍內(nèi)工作,該電壓來(lái)自于一個(gè)DC?DC轉(zhuǎn)換器。


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圖4. 一個(gè)典型的DC-DC轉(zhuǎn)換器用于將高電池電壓轉(zhuǎn)換為12伏和/或48伏。高壓電橋中使用的IGBT正逐漸被SiC MOSFET所取代。


由于GaN和SiC晶體管具有高電壓、大電流和快速開關(guān)的特點(diǎn),為汽車電氣設(shè)計(jì)人員提供了靈活和更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)以及卓越的性能。



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