MLCC解決指南:靈活使用PI模擬的技術(shù)支持
發(fā)布時(shí)間:2018-10-30 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】在本指南中,將介紹通過活用PI(電源完整性)模擬將2端子MLCC(積層陶瓷貼片電容)改為低ESL產(chǎn)品,以降低電源線路阻抗和減少去耦電容數(shù)量的技術(shù)支持。
近年來,隨著各類電子系統(tǒng)的高功能和高性能化,IC的消耗電流量越來越大。 另一方面,IC的高功能化推動(dòng)了內(nèi)部結(jié)構(gòu)的精細(xì)化,因此IC的耐電壓下降,電源電壓值下降。 看近年來的趨勢(shì),需要減少電壓波動(dòng),而另一方面,IC 消耗電流變化又在增加。 因此,需要進(jìn)一步降低另一個(gè)因素——阻抗。
不斷提高的降低阻抗及削減去耦電容數(shù)量的要求
隨著電源電壓值的下降,降低電源線路的阻抗顯得越來越重要。
為了抑制電壓波動(dòng),需要降低阻抗。此處將介紹為了在基板尺寸以及貼裝區(qū)域等受到嚴(yán)格限制的情況下實(shí)現(xiàn)所需要的阻抗特性,TDK所提出的通過替換為低ESL產(chǎn)品來減少去耦電容數(shù)量的方案。
低電壓/大電流電源線的去耦電容
近年來,隨著電子設(shè)備系統(tǒng)的高功能化和高速動(dòng)作化,系統(tǒng)內(nèi)部數(shù)字IC用電源線路的特性(PI:電源完整性)顯得越來越重要。
提高PI的關(guān)鍵在于降低電源線路的阻抗,因此,在電源線路中使用了大量的MLCC作為去耦電容。
但是,隨著安裝小型化,對(duì)基板尺寸和貼裝區(qū)域的限制越發(fā)嚴(yán)格,已很難為了得到期望的阻抗特性而大量貼裝必要的MLCC。
圖1:不同并聯(lián)貼裝數(shù)量的MLCC阻抗頻率特性圖
通過并聯(lián)多個(gè)電容可實(shí)現(xiàn)低阻抗
在低電壓且大電流的電源回路中,
為了抑制電壓波動(dòng),會(huì)使用多個(gè)去耦用MLCC
課題:數(shù)量較多 貼裝面積無空余 成本增加(貼裝費(fèi))
采用少量的低ESL產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)低阻抗
因此,TDK建議采用低ESL型電容來降低去耦電容的數(shù)量和減少貼裝面積。低ESL型電容是低電感成分(ESL)的產(chǎn)品,在從低頻到高頻的寬頻帶實(shí)現(xiàn)了低阻抗。因此,大量使用通常型電容才能實(shí)現(xiàn)的阻抗特性,低ESL型電容只需很少的數(shù)量即可實(shí)現(xiàn)。
圖2:典型低ESL產(chǎn)品的阻抗頻率特性
采用少量的低ESL產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)低阻抗
課題:數(shù)量較多 貼裝面積無空余 成本增加(貼裝費(fèi))
圖3:通常2端子產(chǎn)品 10 個(gè) vs 低ESL產(chǎn)品 1~2 個(gè)的阻抗頻率特性
采用少量的低ESL產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)低阻抗
基板配線圖案也是電路的一部分
除了去耦電容的最佳選定和最佳結(jié)構(gòu)化之外,貼裝基板的圖案設(shè)計(jì)對(duì)電源線路的低阻抗化也有重要作用。貼裝基板的線路用導(dǎo)體圖案和通孔中存在電阻成分、寄生電感和雜散電容,在電源線路的阻抗設(shè)計(jì)中,基板本身的電氣成分也需要作為阻抗成分的一部分在基板圖案設(shè)計(jì)中加以考慮。
圖4:通常DCDC轉(zhuǎn)換器和IC(Processor)之間的回路示意圖
TDK可實(shí)現(xiàn)包括基板信息在內(nèi)的電源線阻抗模擬工作。
運(yùn)用PI模擬的電源設(shè)計(jì)支持
TDK通過導(dǎo)入貼裝基板信息進(jìn)行PI模擬驗(yàn)證,為最佳的電源線路設(shè)計(jì)提供技術(shù)支持。
根據(jù)基板類型/貼裝面/IC Pin Layout/周邊元器件布局等貼裝基板結(jié)構(gòu),為選定最佳的電容類型、數(shù)量結(jié)構(gòu)、基板線路式樣、元器件排版等提供方案。
圖5:執(zhí)行PI模擬
課題:數(shù)量較多 貼裝面積無空余 成本增加(貼裝費(fèi))
一般來說,隨著基板設(shè)計(jì)的深入而會(huì)出現(xiàn)各種制約。因此,為了給客戶開發(fā)提供充分的支持,有效活用的最佳時(shí)機(jī)在基板圖案設(shè)計(jì)前的初期驗(yàn)證階段。
例如,在基板圖案設(shè)計(jì)正式開始之前,我們也可對(duì)需要的MLCC去耦電容數(shù)量、無法將MLCC配置在IC附近時(shí)的容許距離等進(jìn)行驗(yàn)證和提案。因此,如果您有電源線路設(shè)計(jì)方面的困擾,請(qǐng)盡可能在開發(fā)的前期階段聯(lián)系我們。
特別推薦
- 復(fù)雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處?
- 電源效率測(cè)試
- 科技的洪荒之力:可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器 助運(yùn)動(dòng)員爭(zhēng)金奪銀
- 輕松滿足檢測(cè)距離,勞易測(cè)新型電感式傳感器IS 200系列
- Aigtek推出ATA-400系列高壓功率放大器
- TDK推出使用壽命更長(zhǎng)和熱點(diǎn)溫度更高的全新氮?dú)馓畛淙嘟涣鳛V波電容器
- 博瑞集信推出低噪聲、高增益平坦度、低功耗 | 低噪聲放大器系列
技術(shù)文章更多>>
- 如何選擇和應(yīng)用機(jī)電繼電器實(shí)現(xiàn)多功能且可靠的信號(hào)切換
- 基于APM32F411的移動(dòng)電源控制板應(yīng)用方案
- 數(shù)字儀表與模擬儀表:它們有何區(qū)別?
- 聚焦制造業(yè)企業(yè)貨量旺季“急難愁盼”,跨越速運(yùn)打出紓困“連招”
- 選擇LDO時(shí)的主要考慮因素和挑戰(zhàn)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
光收發(fā)器
光通訊器件
光纖連接器
軌道交通
國防航空
過流保護(hù)器
過熱保護(hù)
過壓保護(hù)
焊接設(shè)備
焊錫焊膏
恒溫振蕩器
恒壓變壓器
恒壓穩(wěn)壓器
紅外收發(fā)器
紅外線加熱
厚膜電阻
互連技術(shù)
滑動(dòng)分壓器
滑動(dòng)開關(guān)
輝曄
混合保護(hù)器
混合動(dòng)力汽車
混頻器
霍爾傳感器
機(jī)電元件
基創(chuàng)卓越
激光二極管
激光器
計(jì)步器
繼電器