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篩選高效直流模塊電源,額定功率和封裝形式就能搞定!

發(fā)布時(shí)間:2016-01-15 責(zé)任編輯:echolady

【導(dǎo)讀】直流模塊電源憑借性能卓越、體積小巧等優(yōu)勢(shì)占據(jù)電源領(lǐng)域的半壁江山。合理使用模塊電源才能準(zhǔn)確完成設(shè)計(jì),避免了設(shè)計(jì)和調(diào)試過(guò)程中遇到的返工和其他錯(cuò)誤,從而節(jié)省了大量時(shí)間和精力。要想篩選出高效的直流模塊電源,只要掌握額定功率和封裝技巧就可以輕松搞定。

額定功率

一般建議實(shí)際使用功率是模塊電源額定功率的30~80%為宜,這個(gè)功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充分而且穩(wěn)定可靠。負(fù)載太輕造成資源浪費(fèi),太重則對(duì)溫升、可靠性等不利。所有模塊電源均有一定的過(guò)載能力,但是仍不建議長(zhǎng)時(shí)間工作在過(guò)載條件下。

封裝形式

DC/DC變換器的外形尺寸和輸出形式差異很大。小功率產(chǎn)品采用密封外殼,外形十分纖?。淮蠊β十a(chǎn)品常采用quarter-brick或half-brick的形式,電路或暴露,或以外殼包裹。在選擇時(shí),需要注意以下兩個(gè)方面:第一,引腳是否在同一平面上;第二,是否便于焊接。

SMT形式的變換器必須要符合IEC191-6:1990標(biāo)準(zhǔn)的要求,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SMT器件引腳的共面問(wèn)題做出了嚴(yán)格限定。器件引腳不共面會(huì)造成器件裝配時(shí)定位困難,嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量,提高次品率。SMT形式的變換器應(yīng)能承受規(guī)定的焊接條件。

對(duì)于絕大多數(shù)現(xiàn)代流水線(xiàn)而言,器件必須滿(mǎn)足CEC00802標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的回流焊要求,即器件表面溫度不可超過(guò)300℃。如果變換器不能滿(mǎn)足這個(gè)要求,就需要為其設(shè)計(jì)專(zhuān)門(mén)的焊接裝配工藝,這會(huì)增加裝配時(shí)間,提高生產(chǎn)成本。模塊電源的封裝形式多種多樣,符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的也有,非標(biāo)準(zhǔn)的也有,就同一公司產(chǎn)品而言,相同功率產(chǎn)品有不同封裝,相同封裝有不同功率,那么怎么選擇封裝形式呢?

主要有三個(gè)方面:一定功率條件下體積要盡量小,這樣才能給系統(tǒng)其他部分更多空間更多功能;盡量選擇符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝的產(chǎn)品,因?yàn)榧嫒菪暂^好,不局限于一兩個(gè)供貨廠(chǎng)家;應(yīng)具有可擴(kuò)展性,便于系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)。選擇一種封裝,系統(tǒng)由于功能升級(jí)對(duì)電源功率的要求提高,電源模塊封裝依然不變,系統(tǒng)線(xiàn)路板設(shè)計(jì)可以不必改動(dòng),從而大大簡(jiǎn)化了產(chǎn)品升級(jí)更新?lián)Q代,節(jié)約時(shí)間。全部符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),為業(yè)界廣泛采用的半磚、全磚封裝,與VICOR、LAMBDA等著名品牌完全兼容,并且半磚產(chǎn)品功率范圍覆蓋50~200W,全磚產(chǎn)品覆蓋100~300W。

當(dāng)然,直流模塊電源的選擇需要考慮的因素不僅僅是額定功率與封裝形式,還包括溫度范圍與降額使用、隔離電壓、功率和效率等幾個(gè)方面,而這些因素小編將在之后的文章中一一進(jìn)行介紹。想要完全了解直流模塊電源選擇的朋友請(qǐng)持續(xù)關(guān)注電源網(wǎng)的更多文章。

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