【導(dǎo)讀】移動(dòng)電源和儲(chǔ)能技術(shù)已經(jīng)成為熱門(mén)熱議的話(huà)題。本文就詳解了MCU同步boost電路移動(dòng)電源方案。本文通過(guò)對(duì)這種電源的優(yōu)勢(shì)分析，詳細(xì)探討了該方案充電效率高、不易發(fā)熱的優(yōu)勢(shì)。
在進(jìn)行該種類(lèi)型的移動(dòng)電源方案優(yōu)勢(shì)解析之前，我們需要首先來(lái)看一下目前我國(guó)的移動(dòng)電源市場(chǎng)情況。目前國(guó)內(nèi)適用于手機(jī)平板的主流移動(dòng)電源的規(guī)格為具有鋰電池充放電管理功能，同時(shí)需要至少具備5V/500mA/1A/2A輸出。其中，鋰電池充放電管理由保護(hù)IC+ASIC或MCU技術(shù)實(shí)現(xiàn)，5V/500mA/1A/2A輸出由鋰電池Boost升壓加反饋控制實(shí)現(xiàn)。
通過(guò)這兩種規(guī)格的要求，我們可以很清晰的看出，由于Boost升壓是將電池的電能輸出給手機(jī)、平板，因此充電效率對(duì)于采用該種電路的移動(dòng)電源來(lái)說(shuō)顯得特別重要。以10000mA時(shí)的移動(dòng)電源為例，90%的效率與70%效率的Boost充電電路輸出電能相差2000mAh，采用了MCU同步Boost電路系統(tǒng)的移動(dòng)電源方案在同樣的時(shí)間內(nèi)充電效率更高。同時(shí)，從用戶(hù)體驗(yàn)來(lái)看，采用該種方案的移動(dòng)電源在充電過(guò)程中的電源轉(zhuǎn)化也更加充分，電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，不會(huì)造成過(guò)多的熱量散發(fā)，安全隱患也相對(duì)較小。
目前我國(guó)所使用的MCU同步Boost移動(dòng)電源解決方案中，靜態(tài)耗電設(shè)置要求通常情況下是小于10uA的，實(shí)測(cè)放電轉(zhuǎn)換效率最高可以超過(guò)91%，且均具備過(guò)流過(guò)壓過(guò)溫保護(hù)。為了能夠更加清楚的看到該方案的電路設(shè)計(jì)原理，我們將其同步Boost的原理圖與二極管續(xù)流Boost進(jìn)行對(duì)比，效果圖如下圖所示：
圖為同步Boost與通用MCU續(xù)流Boost對(duì)比
由上圖中我們可以看到，MCU同步Boost與通用續(xù)流Boost相比，其主要特點(diǎn)是內(nèi)置互補(bǔ)式的PWM輸出功能，通過(guò)OUTL、OUTH的PWM互補(bǔ)時(shí)序，分別控制NMOS、PMOS的通斷，從而實(shí)現(xiàn)同步Boost。由此可以見(jiàn)，采用了MCU同步Boost電路的移動(dòng)電源方案能夠保證其具備良好的安全性能和散熱效果，同時(shí)能夠有效保障充電效率。
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