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PCB布局該這么做!150W LED驅動電源拆解學習

發(fā)布時間:2013-12-10 責任編輯:eliane

【導讀】學習電源設計的朋友們對臺灣明緯的LED電源一定不陌生,它的設計思路和電源制造工藝及EMC設計整改策略都讓人受益匪淺。今天就帶來網友的一款明緯的150W LED驅動電源拆解,順便分享一下網友總結的PCB布局的一些經驗,學完這款電源,相信對工程師們獨立設計出有自己特色的電源產品一定會有所幫助。

今天打算犧牲350元人民幣,開始準備為大家拆解一款臺灣明緯的150W LED驅動電源,主要目的是讓大家一起探討一下大功率LED驅動電源以及LLC電源的原理與設計。

該電源技術參數(shù)如下:輸入:AC100-260V,47~63Hz,PF〉0.95@220V,full load;輸出:DC43-53V可調,1.9-3.2A可調,最高效率大于0.93,IP65 ,已過CE認證等。

該電源很結實,花了一天時間,總算把灌封膠拆開,用的是灰黑色軟性電子硅膠,灌滿外殼容積的90%,有經抽真空處理,完全灌滿整個電路板無氣泡,拓撲結構是PFC+LLC結構。先上一張圖。

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PFC部分使用安森美的NCP1608控制芯片,LLC部分使用集成變壓器設計,控制部分使用ST的L6599,恒流恒壓部分使用LM224運放設計。

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附件是電參量測試報告,使用的儀器是:電子負載:艾德克斯IT8700系列,AC source:遠方TPS-500B,功率計:遠方PF9811 。

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這個電源規(guī)格書標的效率最高可達0.94,實際上測出來只有0.93,因為測試方法和儀器誤差問題,不好說有沒有虛標效率。關于效率問題,不用糾結太多,別人做得好的地方應該要接納,不能一味的否定。我手頭還有一個茂瑣的150w電源,標稱效率最大0.92,工作時外殼很燙手,實測效率最大只有0.88。

LLC的mos管使用st的13NM60N,TO-220 塑封。

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PCB尺寸為:187*61*27mm,PFC電感用的是PQ2620磁芯,LLC變壓器磁芯可能是明緯自己開的模,兩塊磁芯并在一起尺寸是41*33*14mm(長寬高),雙槽骨架,這個比ER和ETD的磁芯更適合做LLC變壓器。

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接下來跟大家討論一下開關電源PCB元件布局問題,好的布局應該有利于散熱,有利于EMC,有利于生產,有利于穩(wěn)定性。布局需要注意的事項有很多方面,但有時候需要綜合考慮和折中考慮,不可能面面俱到。
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PCB布局需要注意的有以下方面:

1:流過大電流的電解電容需要并聯(lián)使用是,應該盡量使用相同規(guī)格電容,要相互靠近,不宜分開。并聯(lián)的電容需要均流,所以要保持相同的阻抗,不同電容阻抗不一樣,總阻抗還跟pcb走線長度,溫度環(huán)境相關,分開使用后很難保證這兩方面參數(shù)保持一致。

2:電解電容和薄膜電容(包括安規(guī)電容)等溫度特性不怎么好,持續(xù)高溫情況下會影響穩(wěn)定性跟壽命,這類電容自身一般不怎么發(fā)熱,但是如果貼近或靠近發(fā)熱量大的元件,如功率電感,變壓器,功率MOS,橋堆,功率二極管,大功率電阻等將嚴重影響穩(wěn)定性和壽命。

3:大功率電阻有條件的話最好豎起來放增加空氣對流,如要橫放,千萬不要讓電阻管體貼著pcb,這樣會影響電阻散熱還可能會烤黃pcb板材。

4:可調電阻等微調元件不要貼近或靠近發(fā)熱量大的元件(如功率變壓器),一方面因為溫度會電阻的阻值和壽命,進而影響可調電路部分精確度,另一方面可調電阻等一般帶有機械部分和塑料部分,這些都是不能耐高溫的,容易老化損害。

5:工作在低溫場合的pcb,特別是面積比較大的時候,必須要在板材無各處盡量均勻的打洞和割槽,不然經過強烈熱脹冷縮之后,pcb會變形甚至銅箔翹起。

6:光耦和控制IC不宜放在變壓器磁芯結合處切線正下方(臥式變壓器尤為嚴重),因為這個地方散磁通和漏磁通很大,影響到光耦所在的反饋回路,容易使電源不穩(wěn)定。

7:貼片電容很容易在生產過程中被壓壞,所以pcb的貼片面盡量貼一下比最高貼片電容要高一點的貼片元件,這是為了保護貼片電容。

8:插件面盡量讓散熱器高度略高于最高的電解電容和磁性元件,并使pcb插件面朝下,貼片面朝上的方式擺放時保持平衡,這樣有利于在生產中保護磁芯不被碰裂,電解電容不被擠扁,并有利于調試和維修焊接。

9:保修管也有壽命,溫度越高,內部金屬絲蒸發(fā)越快,壽命越短,所以保險管也不應靠近發(fā)熱量大的元件上,盡量避免用低端的玻璃保險管,如果要用,必須用熱縮管套住管體。

10:相近的兩個磁性元件應該讓磁路方向相互垂直的方向放置。

明緯這個板子在以上10個方面都基本注意得很好,除了pfc部分的cbb電容靠近橋堆的散熱器這一點沒做到。
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這個PFC部分的電路如下:實測輸入從75~270VAC能正常工作,輸出430V,mos管工作頻率為60Khz@100V,140KHz@220V ,附件給出的PFC的拓撲部分電路。

明緯這個板子在我上面寫的10個方面都基本注意得很好,除了pfc部分的cbb電容靠近橋堆的散熱器這一點沒做到。

控制部分可以參考NCP1608 規(guī)格書。

首先來跟大家探討一下輸出電壓為什么取430V而不是400V。

原因一:對提高LLC拓撲效率來說,希望輸入電壓高一點。
原因二:PFC輸出電壓越高,開關頻率的變化范圍將縮小,有利于EMC控制,有利于選擇更高的最小開關頻率,提高功率密度。

為什么開關頻率的變化范圍將縮小,由CrM-PFC開關頻率的公式就可以知道。
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但是當電壓取430V的時候有個問題需要嚴重考慮,就是輸出電壓峰值會不會超過450V的電解電容的額定電壓的問題。

明緯的解決方案是:1,使用有PFC輸出過壓保護的控制芯片(可參考NCP1608 datasheet);2,然后就是使用品質很好的電容品牌(黑金剛),大品牌的產品在額定電壓上一般留有5-10%以上的余量,450V額定電壓的電容最高可工作到475-500V之間。3。加快環(huán)路響應時間(后面會在這個話題上展開),減少過沖和下沖。

上面發(fā)的PFC拓撲部分的電路圖中,功率mos管的驅動電路使用了PNP加速關斷電路。 

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好處主要有:
1,加快功率mos關斷速度,從而減少mos跨越線性區(qū)的時間,減少關斷損耗;
2,具有單獨的地回路,減少IC所在地平面的擾動;
3,增加漏極的dv/di耐受能力。

缺點有:
1,增加成本;
2,更大的dv/dt和di/dt,更嚴重的EMC問題;
3,關斷的時候電壓不能到零,會有一個PN結壓降。

需要折中考慮的問題:mos開關損耗與EMC問題。mos開關的速度越快,損耗越小,但EMC問題越嚴重。通常驅動回路阻抗大小都控制在幾個歐姆到幾十歐姆之間。再看MW這個電路,開啟阻抗10來歐姆,關斷幾個歐姆。由此看來折中點相當偏向于小的損耗方面,意味著需要更多的EMC成本投入。

還有一個問題想跟大家討論一下:為什么很多的MOS管驅動電路中多注重關閉電路少注重開啟電路呢,為什么不把開啟和關閉的阻抗設計成一樣呢?這樣一來,只需一個驅動電阻就能任意調節(jié)開關時間了?

我個人覺得:1。開啟電路部分受限于IC驅動的能力;2。開啟瞬間更容易引起回路振蕩,為了衰減振蕩,限制了選取更小的驅動電阻;3。開啟電路無法獨立于IC的地平面,過小的驅動電阻,會是ic所在的地平面擾動加大。4。mos管Coss電容和漏極寄生電感存在,使得漏極電流Id,不能很快得跟上驅動信號。

把大家關注的LLC變壓器和諧振電容參數(shù)貼出來。

諧振電容:1000V39nF
集成變壓器:Lp:1450uH,Llk=(207+186)/2 uH,副邊采用全波整流,
匝數(shù)比:n=4.67

其中漏感是通過短路其中一副邊主輸出繞組測出,兩個副邊主輸出繞組對應的漏感不太對稱。

可能有網友認為,測量LLC集成變壓器的漏感的方法應該是短路所有副邊繞組來測量。國內外很多文獻當中也對這個問題的解釋不是很清晰。我個人認為從LLC工作狀態(tài)來分析,短路其中一副邊測出來的值接近實際情況。

LLC的Q值與k值都有討論過了,接下來想跟大家探討一下輸出端使用全波整流時,兩二極管電流不對稱問題。

輸出二極管的兩路整流電流很少看到非常對稱的,導致此問題的原因是兩路所對應的參數(shù)存在差異性導致的,如Mos的驅動不對稱,兩路整流所對應的變壓器初級漏感不一致,兩路回路阻抗不一致等等,其中影響最大的可能是Mos驅動脈沖不一致,而這個往往是由控制芯片決定而不容易調節(jié)的。還有一個容易忽視的原因是溫度,溫度具有兩面性,有利于二極管均流的一面,也有導致其他參數(shù)惡化從而影響均流的一面。
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上傳幾張測試波形圖,黃色波形為橋臂中點電位,藍色波形為諧振回路電流。三種圖分別是工作在三個不同工作區(qū)的波形。

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工作頻率和輸出電壓的關系如下:

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