IR的工程師及銷售人員將在1102號(hào)展臺(tái)，展示該公司最新的節(jié)能和高功率密度技術(shù)和產(chǎn)品。此外，IR還將參加以下活動(dòng)：

2013 年3月19日星期二國際汽車電子創(chuàng)新論壇
演講人：秦繼峰，汽車產(chǎn)品業(yè)務(wù)部產(chǎn)品經(jīng)理
主題：IR公司面向低壓、大電流應(yīng)用的集成型汽車解決方案
時(shí)間：下午3點(diǎn)至3點(diǎn)半
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心E1館現(xiàn)場論壇區(qū) (靠近5號(hào)門)

2013 年3月20日星期三
國際電力電子創(chuàng)新論壇
演講人：殷漢杰，高級(jí)應(yīng)用工程師
主題：IR公司的第8代IGBT技術(shù)平臺(tái)為工業(yè)應(yīng)用帶來具有里程碑意義的高效率和魯棒性
時(shí)間： 下午2點(diǎn)至2點(diǎn)半
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心E1館M16會(huì)議室（二樓）

IR 亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR在電源管理創(chuàng)新方面一直位居前列。我們很高興能夠在慕尼黑上海電子展向工程業(yè)界分享我們的最新節(jié)能技術(shù)和產(chǎn)品。”

IR的展臺(tái)將展示最新的電源管理解決方案。所展示的產(chǎn)品和平臺(tái)包括IR的SupIRBuck 系列集成式負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器，iMOTION 集成設(shè)計(jì)平臺(tái)，以及適合電源、照明、電機(jī)控制和汽車應(yīng)用的基準(zhǔn)MOSFET、IGBT、集成式超小型功率模塊和高電壓IC等。