【導讀】高整合電源設計熱潮持續(xù)增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。
凌力爾特執(zhí)行長Lothar Maier提到，凌力爾特早于2007年就開始裁撤手機業(yè)務，聚焦高毛利汽車、工業(yè)市場。左為凌力爾特共同創(chuàng)辦人暨技術長Bob Dobkin。
凌力爾特執(zhí)行長Lothar Maier表示，汽車與工業(yè)設備節(jié)能、智慧化浪潮掀起，成為驅動類比IC出貨兩大主力，以過去3年總體類比市場5.9%成長率來比較，汽車與工業(yè)應用分別有11%、11.9%翻倍表現(xiàn)，且毛利也高于平均水準；也因此，凌力爾特已將研發(fā)重心將傾向此二領域，持續(xù)擴張高整合產品陣容。
圖題：凌力爾特和Maxim高管
凌力爾特μModule產品行銷經理Afshin Odabaee指出，為改善工業(yè)設備系統(tǒng)功耗、工作效率與散熱機制，凌力爾特在新款μModule中導入全新封裝技術，同時利用上下兩面外殼散熱，而內部電路亦采堆疊架構，有效導引空氣協(xié)助降溫；因而能將體積縮減至前代產品的50%，還可提供近兩倍電流。
延續(xù)高整合電源方針，凌力爾特亦規(guī)畫在今年11月推出車用可編程電源管理IC（PMIC）。凌力爾特電源產品行銷總監(jiān)Tony Armstrong強調，該產品將加入I2C編程、平行化（Parallelable）控制，以及獨家Master-Slave可配置通道設計，可于7毫米（mm）×7毫米極小封裝尺寸下，實現(xiàn)高彈性功率調配功能，并將待機電流損耗降至16微安培（μA）。
Maier坦言，凌力爾特目前已在汽車及工業(yè)領域搶下16%、41%市占；近3年出貨成長率更分別高達40.6%及15.9%。其中，車用市場擴展成效輝煌，主要原因在于安全、定位系統(tǒng)及車載資通訊（Telematics）加速普及，刺激大量汽車類比元件需求，給予一向注重高品質工業(yè)級應用的凌力爾特更多發(fā)展機會，從而開通與全球一線品牌車廠、一級（Tier 1）供應商的合作關系。
無獨有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定調產品發(fā)展策略，集中火力于高整合電源SoC，積極壯大行動裝置市場版圖。Maxim Integrated董事長暨執(zhí)行長Tunc Doluca強調，行動裝置印刷電路板（PCB）空間已塞得密密麻麻，但對類比功能的需求仍持續(xù)擴大；為此，Maxim正戮力推動高整合類比IC，將各種矽智財（IP）及電路納入SoC，助力客戶取得多功能、低功耗與輕薄設計綜效。
Doluca補充，Maxim擁有電源/電池管理、影像處理、音訊編解碼、觸控控制器、微機電系統(tǒng)（MEMS）和光學感測器等堅強類比IP，遠較競爭對手完備；同時還具備將異質IP整合于同一片晶圓的先進平臺技術，因而能順利打造行動裝置電源SoC，提供客戶較佳元件尺寸及效能。
Maxim Integrated行動事業(yè)群資深副總裁Chae Lee強調，明年新一代電源SoC將領先所有類比IC廠演進至90奈米（nm）制程，整合超過七十五種以上類比功能，并藉由晶圓級封裝（WLP）微縮尺寸，為行動裝置開辟更多電池安置空間；此外，還將支援任何應用處理器、基頻處理器，協(xié)助品牌客戶快速開發(fā)產品。目前Maxim電源SoC方案已贏得三星（Samsung）、宏達電、華為及樂金（LG）等大廠青睞。
