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配合智能手機等便攜應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢的電源管理方案

發(fā)布時間:2011-12-15 來源:安森美半導(dǎo)體

中心議題:

  • 配合智能手機等便攜應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢的電源管理方案

解決方案:

  • 高集成度PMIC
  • 降壓或升壓DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器
  • 低電流、低噪聲LDO
  • 配合便攜設(shè)備不同充電應(yīng)用OVP及OCP保護方案
  • 高集成度開關(guān)電池充電器
  • 應(yīng)用于便攜設(shè)備的其它電源管理IC及分立器件


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近年來,手機等便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預(yù)計,手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機市場耀眼,受大量低成本Android手機上市推動,同期智能手機出貨量將從4億部增長至6.8億部,而且智能手機的半導(dǎo)體元件含量遠高于功能型或入門型手機。與此同時,領(lǐng)先制造商更加重視用戶使用體驗,其舉措之一是在產(chǎn)品設(shè)計中選擇能夠更好配合智能手機等便攜設(shè)備應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢的產(chǎn)品及方案。

安森美半導(dǎo)體身為全球高能效電子產(chǎn)品的首要硅方案供應(yīng)商,針對便攜應(yīng)用提供豐富的解決方案。本文將重點探討安森美半導(dǎo)體的高性能、高能效方案如何配合智能手機等便攜應(yīng)用的要求及技術(shù)趨勢,幫助設(shè)計工程師選擇適合的元器件方案。

高集成度PMIC簡化設(shè)計,加快產(chǎn)品上市進程

眾所周知,便攜設(shè)備集成的功能越來越多,從拍照到音視頻播放、游戲乃至位置服務(wù)等,不一而足。而隨著3G乃至4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的就緒,用戶越來越習(xí)慣于透過智能手機等便攜設(shè)備來以無線方式訪問豐富的數(shù)據(jù)及多媒體內(nèi)容,需要便攜設(shè)備嵌入更多更強大的射頻(RF)模塊。相應(yīng)的代價是功率消耗越來越高,而電池容量及技術(shù)方面的進展仍然緩慢,便攜設(shè)備設(shè)計人員必須適應(yīng)這種結(jié)合許多功能的高集成度趨勢,提供足夠長的電池使用時間,同時配合消費者對纖薄外形的需求。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),便攜設(shè)備設(shè)計人員的一項可行策略就是在選擇集成多種功能的主芯片組,同時選用高集成度的電源管理集成電路(PMIC),幫助簡化設(shè)計,使控制電源所需的資源減至最少,并將外形因數(shù)保持在可控范圍之內(nèi)。


圖1:安森美半導(dǎo)體提供的mini-PMIC功能示意圖。

安森美半導(dǎo)體提供一系列的微型電源管理IC(mini-PMIC),其功能示意圖參見圖1。這些微型電源管理IC集成多個DC-DC開關(guān)轉(zhuǎn)換器或低壓降(LDO)線性轉(zhuǎn)換器,同時還可能集成其它多種控制或保護功能等,如總線控制、排序器、功率良好(PG)監(jiān)控、啟用(Enable)、帶隙參考、振蕩器、欠壓鎖定及熱關(guān)閉等保護功能或動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS)等。安森美半導(dǎo)體的mini-PMIC目前包括NCP6922、NCP6914、NCP6924及NCP69xy等(功率及功能遞增)。

以NCP6922為例,這款mini-PMIC提供4路從0.6 V到3.3 V輸出的電壓軌(2路DC-DC加2路LDO),同時集成了內(nèi)核、上電排序器、熱保護及時鐘等多種功能(詳見圖2),采用2.05 mm x 2.05 mm CSP封裝,不僅減小方案尺寸,還藉I2C控制提供設(shè)計靈活性,適用于要求多種穩(wěn)壓輸出、使用數(shù)字信號處理器(DSP)和/或微處理器的電池供電便攜設(shè)備。這器件支持2.3 V至5.5 V輸入電壓范圍,配合最新電池技術(shù);還支持高達3 MHz的DC-DC工作頻率,可以減小輸出電感及電容的尺寸;靜態(tài)電流消耗低至64 μA,幫助延長電池使用時間;還支持動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS),提升系統(tǒng)能效。


圖2:安森美半導(dǎo)體的NCP6922 mini-PMIC集成2路DC-DC、2路LDO及其它多種功能。

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值得一提的是,安森美半導(dǎo)體的這系列mini-PMIC可以提供定制的上電排序功能,以適應(yīng)不同平臺應(yīng)用需求。這系列IC中集成的LDO可以采用DC-DC輸出供電,進一步提升能效。其它優(yōu)勢包括以I2C控制提供設(shè)計靈活性、支持低至2.3 V的電壓以配合新電池技術(shù)、提供間距低至0.4 mm的QFN及CSP封裝等。安森美半導(dǎo)體還提供豐富的知識產(chǎn)權(quán)(IP)庫及模塊化途徑,幫助客戶應(yīng)對高集成度趨勢,以及加快產(chǎn)品上市進程。

降壓或升壓DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器配合應(yīng)用處理器供電或HDMI端口供電

雖然高集成度PMIC的應(yīng)用日益增多,但在便攜產(chǎn)品中,不是所有電源域都需要使用高集成度PMIC。而隨著便攜產(chǎn)品功能不斷增多,集成度相對較低的電源轉(zhuǎn)換IC的需求也增加了,以此配合增加新功能。

例如,對于便攜產(chǎn)品而言,為了給高耗電的應(yīng)用處理器供電,設(shè)計人員可能需要使用DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器。安森美半導(dǎo)體推出了集成度相對較低的系列DC-DC開關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器IC,如NCP6334B/C、NCP6338、NCP636x模塊等。這些IC都接受2.3 V至5.5 V輸入電壓,配合最新電池技術(shù)。以NCP6334B/C為例,這是一款2 A、3 MHz DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器,集成了功率良好(PG)及工作模式選擇(PWM模式或PFM/PWM自動模式)功能,是一款節(jié)省成本及空間的方案,非常適合于為要求以低電壓提供大功率的新型微處理器供電。NCP6338功能與NCP6334類似,但可提供高達6 A輸出電流,配合最新處理器需求。NCP636x模塊則是0.8 A、6 MHz DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器模塊,高達6 MHz的開關(guān)頻率便于采用更小尺寸的外部元器件,使總方案尺寸小于5 mm2(最大高度1 mm),尤其適合容限極有限的便攜應(yīng)用。


圖3:適合HDMI端口供電的CAT3200HU2低噪聲電源IC。

值得一提的是,如今許多智能手機都配備HDMI接口,方便用戶傳輸視頻數(shù)據(jù)。這些HDMI接口采用+5 V電壓供電,高于便攜產(chǎn)品中常用的鋰離子電池的供電電壓,這時候就需要DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器。有利的是,安森美半導(dǎo)體推出了針對HDMI端口供電應(yīng)用的低噪聲電荷泵DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器CAT3200HU2,這器件接受2.7 V至4.5 V輸入,提供5 V/100 mA(及可調(diào)節(jié)輸出),采用UDFN-8封裝,適合于3 V至5 V的升壓轉(zhuǎn)換(也適合2.5 V至3.3 V升壓轉(zhuǎn)換),典型應(yīng)用包括HDMI及DisplayPort端口供電等。圖3顯示的是典型應(yīng)用電路。

低電流、低噪聲LDO配合延長電池使用時間及減小尺寸

如前所述,盡管高集成度PMIC在智能手機便攜產(chǎn)品中應(yīng)用增多,但獨立的DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器或LDO仍有充足應(yīng)用空間,如需要LDO來配合便攜設(shè)備將電池使用時間延至最長并將尺寸減至最小,特別是那些射頻(RF)及噪聲敏感型功能仍然需要使用低噪聲的LDO。以手機為例,LDO的典型應(yīng)用包括音頻插孔、相機模塊、顯示屏模塊、GPS模塊、接口、LCD/觸摸屏控制、麥克風(fēng)、GSM/WCDMA 射頻子電路板、藍牙模塊及USB端口等。

安森美半導(dǎo)體提供適合便攜應(yīng)用的寬廣陣容LDO,其中包括NCP45xx及NCP46xx系列,如NCP4586(100 mA)、NCP4587/89(150/300 mA)、NCP4588(200 mA)、NCP4681/4(150 mA)、NCP4682/5(150 mA)、NCP4680(100 mA)及NCP4683(300 mA)等。此外,CAT62xx系列的多款LDO也非常適合便攜應(yīng)用,包括確保提供500 mA輸出電流的CAT6219、提供兩路300 mA峰值輸出電流的CAT6221、空載接地電流僅為典型值10 μA的CAT6220、提供1 A峰值電流的CAT6243及超低工作電流的CAT6289等。


圖4:CAT6289超低工作電流NanoPower LDO框圖及典型應(yīng)用電路圖。

以CAT6289為例,這是一款超低工作電流(典型值400 nA)的NanoPower LDO,輸入電壓范圍為1.8 V至5.5 V,提供8種標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出,包括1.00、1.20、1.25、1.50、1.80、2.50、3.00及3.30 V,10 mA電流時的典型壓降為380 mV,1 kHz時的典型電源抑制比(PSRR)為-60 dB。這器件采用小型1.5 mm x 1.5 mm TDFN-6封裝,能夠幫助便攜設(shè)備延長電池使用時間,并配合小外形因數(shù)設(shè)計。
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配合便攜設(shè)備不同充電應(yīng)用OVP及OCP保護方案

智能手機等采用鋰離子電池供電的便攜設(shè)備在日常充電/供電應(yīng)用中,可能面臨正向/負向過壓、過流等風(fēng)險,故需要安全的保護方案。安森美半導(dǎo)體的便攜設(shè)備OVP保護方案主要包括針對墻式適配器/USB充電的30 V/高達3 A系列產(chǎn)品(包括NCP347/348、NCP349、NCP367、NCP370、NCP372及NCP391等),以及針對USB充電的20 V/500 mA系列產(chǎn)品(包括NCP360、NCP361、NCP362及NCP373等);OCP保護方案包括NCP380、NCP381及NCP382等。

以NCP367為例,這是一款提供+30 V過壓保護及高達3 A過流保護、帶電池電壓檢測功能的保護IC(見圖5)。這器件保護便攜設(shè)備電池免受輸入過壓(在出現(xiàn)故障工作條件下會斷開系統(tǒng)與Vbus或AC-DC適配器的連接)、充電過流及充電過壓影響。NCP367提供最大值100 mΩ的低導(dǎo)通阻抗,幫助降低方案成本及電路板占用空間。支持高達3 A電流的能力幫助實現(xiàn)快速充電。典型值50 μA的極低電流消耗兼容于USB 500 μA閑置模式。這器件能用于1.5 A或500 mA兩種充電電流等級,非常適合手機等應(yīng)用。


圖5:NCP367典型應(yīng)用電路圖。

NCP382則是一款功率分配開關(guān),其設(shè)計針對很可能會遇到大的電容性負載或短路的應(yīng)用。實際上,越來越多便攜電子設(shè)備采用USB供電,但需要保護本地USB電源夠用受外部Vbus故障影響。NCP382能夠通過在輸出負載超過限流閾值或出現(xiàn)短路時切換至恒流模式,將輸出電流限制在期望的電平(0.5 A、1 A或1.5 A),從而提供過流保護。NCP381接收2.5 V至5.5 V的單路輸入,提供2路輸出。圖6是NCP382的典型應(yīng)用電路圖。


圖6:NCP382典型應(yīng)用電路圖。

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高集成度開關(guān)電池充電器幫助加快便攜設(shè)備電池充電速度

消費者可能會采用墻式AC適配器或USB輸入來為便攜設(shè)備充電。一般而言,墻式AC適配器的充電電流更大(如可達1.5 A),所需充電時間較短;而USB充電電流相對較小(如500 mA),時間更長。但即便是采用USB輸入充電,消費者也期望能夠更快速地完成充電。安森美半導(dǎo)體的NCP1851開關(guān)電池充電器就是一款滿足消費者在這方面期望的高集成度IC。這器件接受3.6 V至16 V的寬輸入電壓范圍,提供可在7 V至16 V之間選擇的正向過壓鎖定,提供正向+30 V/負向-30 V輸入過壓保護。這器件集成了DC-DC升壓電路,用于5 V USB OTG應(yīng)用(電流250 mA),并提供5 V USB收發(fā)器保護。NCP1851還集成電池FET驅(qū)動器,支持“電池電量耗盡”(dead battery)工作。這器件的充電電流可達1.5 A,還集成了電池溫度監(jiān)測功能,在充電時保護電池安全,非常適合于便攜設(shè)備的快速電池充電應(yīng)用。


圖7:NCP1851開關(guān)電池充電器功能示意圖。

應(yīng)用于便攜設(shè)備的其它電源管理IC及分立器件

安森美半導(dǎo)體為智能手機等便攜設(shè)備的電源管理提供豐富的IC及分立器件,除了上述電源管理IC,還包括用于應(yīng)對手機藍屏死機問題的2路輸入復(fù)位產(chǎn)生器CAT871、供電電流僅為典型值220 nA的NanoPower電壓監(jiān)控器CAT8836、提供高精度(±0.5%)及低靜態(tài)電流(典型值1.5 μA)的監(jiān)控器NCP308、超低電源電壓及低靜態(tài)電流單路/雙路監(jiān)控器NCP309、在兩路電源之間自主選擇的電源選擇開關(guān)CAT6500、監(jiān)控電池不同故障條件的電池保護IC CAT6300,以及用于電池保護及負載管理等應(yīng)用的不同分立元器件,如通用晶體管CPH6153及PCP1103,肖特基二極管/整流器(NSR10F30NX、NSR20F20NX、SS3003CH)、功率MOSFET(如NTHD4P02、NTR4101、NTHD3101、NTLJF3117、NTLJD3115、ECH86xx、EMH1303、MCH3477、MCH6336、MCH6421、SCH1331、SCH1433等)。

除了電源管理子系統(tǒng),安森美半導(dǎo)體還為便攜設(shè)備的其它主要子系統(tǒng)(照明及用戶界面子系統(tǒng)、音視頻子系統(tǒng)、連接器子系統(tǒng))提供豐富的方案,涵蓋背光驅(qū)動器、閃光驅(qū)動器、各類傳感器、AB/D類音頻放大器、耳機放大器、音頻管理集成電路、模擬開關(guān)、數(shù)字信號處理器(DSP)、USB開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換器、ESD/EMI濾波器、時鐘及集成無源器件(IPD)等。

總結(jié):

安森美半導(dǎo)體身為全球高能效電子產(chǎn)品的首要硅方案供應(yīng)商,針對智能手機等便攜應(yīng)用提供豐富的解決方案。本文重點探討了安森美半導(dǎo)體的各種高性能、高能效電源管理方案,包括高集成度微型電源管理IC、DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器、LDO線性穩(wěn)壓器、過壓保護及過流保護IC、開關(guān)電池充電IC以及分立元器件等,怎樣配合便攜設(shè)備的應(yīng)用要求及技術(shù)趨勢,幫助設(shè)計工程師選擇適合的元器件方案,并加快產(chǎn)品上市進程。

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