- 采用更先進的觸點設(shè)計及更優(yōu)秀的材料
- 能夠應(yīng)對與帶電多次插拔相關(guān)的各種挑戰(zhàn)
- 在強腐蝕性環(huán)境中保持低毫伏壓降
- 模塊化電源
泰科電子宣布推出全新電源連接器型號——MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL連接器,旨在應(yīng)對模塊化電源解決方案日益提升的電流密度需求。新品采用全新設(shè)計,可充分利用散熱氣流并提供更卓越的長期可靠性。全新產(chǎn)品采用更先進的觸點設(shè)計及更優(yōu)秀的材料,能夠應(yīng)對與帶電多次插拔相關(guān)的各種挑戰(zhàn),并在強腐蝕性環(huán)境中保持低毫伏壓降。