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IR全新功率模塊，通道負載高達90W且無需散熱片
國際整流器公司（簡稱IR）擴充其PowIRaudio系列產(chǎn)品，推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠為2 Ω負載帶來更高功率容量，每通道負載最高可達90W，且無需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設計出外形更加纖薄的手機是手機開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進的，TDK利用其先進薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機 電容器
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無線充電設計：隨時隨地進行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設備。因此，我們需要開發(fā)出一個能為所有符合WPC規(guī)格的設備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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TI新型人機接口器件，支持多達128鍵掃描
德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡化平板電腦設計。其中TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網(wǎng)本以及移動因特網(wǎng)設備上支持高達2560×1600p的分辨率。
2013-05-24
TI 鍵盤 控制器 接口 器件
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基于TE mini array 的ESD防護設計
IC的集成度越來越高，但唯獨 ESD 防護功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對于IC的ESD防護也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護設計。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護 USB
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Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術(shù)
近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內(nèi)最低；并且壓接插座的針孔型順應引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設計。
2013-05-20
Molex 存儲器
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手機和平板電腦MEMS動作傳感器Top 4供應商排名出爐
手機和平板電腦是目前MEMS動作傳感器主要應用市場，去年有四家供應商的MEMS動作傳感器出貨額超過1億美元，合計占84%的市場份額。意法半導體排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。
2013-05-16
MEMS 動作傳感器
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今年Q2起多數(shù)半導體元件價格將會上升
半導體元件價格連續(xù)兩年放緩之后，半導體元件的長期前景有望好轉(zhuǎn)，未來四年的復合年度增長率(CAGR)預計達到5.7%。其增長將來自無線市場的消費支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎設施等領域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。
2013-05-16
半導體 市場 平板電腦
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可滿足新一代平板電腦充電器需求的15A超級勢壘整流器
近日，Diodes公司新推出一款額定電流值15A的超級勢壘整流器SBR15U50SP5，該整流器采用PowerDI-5封裝，使充電器的設計更細小纖薄。十分適用于新一代智能手機及平板電腦充電器。
2013-05-14
整流器 充電器 平板電腦
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