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168個(gè)開(kāi)關(guān)電源專業(yè)術(shù)語(yǔ)盤點(diǎn)
這些定義應(yīng)被認(rèn)為是有關(guān)于開(kāi)關(guān)電源的 ,并不一定等同的適用于其它技術(shù)領(lǐng)域?？紤]到在其它出版物(標(biāo)準(zhǔn),詞典,制造商數(shù)據(jù)手冊(cè) ,技術(shù)筆記,手冊(cè))已經(jīng)同時(shí)給出了定義。下列的168個(gè)術(shù)語(yǔ)僅代表作者本人的觀點(diǎn),并可能與 使用本文檔的特定用戶有輕微的差別。
2020-01-21
開(kāi)關(guān)電源
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教你正確認(rèn)識(shí)CMOS靜電和過(guò)壓?jiǎn)栴}
對(duì)于模擬CMOS（互補(bǔ)對(duì)稱金屬氧化物半導(dǎo)體）而言，兩大主要危害是靜電和過(guò)壓（信號(hào)電壓超過(guò)電源電壓）。了解這兩大危害，用戶便可以有效應(yīng)對(duì)。
2020-01-20
CMOS 靜電 過(guò)壓
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為什么一導(dǎo)入PCB就出問(wèn)題？
在執(zhí)行原理圖導(dǎo)入PCB操作之前，我們通常需要對(duì)原理圖封裝的完整性進(jìn)行檢查，以確保所有的器件都存在封裝或者路徑匹配好，以放置無(wú)法導(dǎo)入或者導(dǎo)入不完全的情況。
2020-01-20
導(dǎo)入PCB PCB
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常用整流二極管的型號(hào)與參數(shù)
整流二極管一般為平面型硅二極管，用于各種電源整流電路中。選用整流二極管時(shí)，主要應(yīng)考慮以下重要參數(shù)。另外，本文還詳細(xì)介紹常用常用整流二極管的型號(hào)與參數(shù)。
2020-01-19
整流二極管
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PCB板上為什么要用鍍金板？
隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題。
2020-01-19
PCB板 鍍金板
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MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器電路的基本原理
從 MOSFET 技術(shù)和開(kāi)關(guān)運(yùn)行概述入手，詳細(xì)介紹接地參考和高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)流程，以及交流耦合和變壓器隔離解決方案。該報(bào)告還包含了一個(gè)特殊部分，專門介紹在同步整流器應(yīng)用中 MOSFET 的柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的重要性。
2020-01-17
MOSFET IGBT 柵極驅(qū)動(dòng)器電路
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九種常見(jiàn)的元器件封裝技術(shù)介紹
以下為大家詳細(xì)介紹九種常見(jiàn)的元器件封裝技術(shù)。元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí)，通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2020-01-17
元器件 封裝技術(shù)
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AHTE 2020觀眾預(yù)登記正式開(kāi)啟，啟領(lǐng)智能裝配未來(lái)
在“工業(yè)4.0”和“中國(guó)制造2025”的浪潮推動(dòng)下，裝配技術(shù)水平也有了較大的提高，尤其是不同行業(yè)對(duì)于裝配工藝的需求也是各不相同，這給裝配工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2020-01-16
工業(yè)4.0 智能裝配
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溫度變送器接線方法
輸入信號(hào)為熱電偶時(shí)，校驗(yàn)智能溫度變送器按照下圖接線。其他廠家生產(chǎn)的溫度變送器接線也相同。
2020-01-16
溫度變送器 接線
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