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FCI推出 XCede背板連接器產品用于互連技術
FCI是一家主要的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商,其于今日宣布推出性能設計為25Gb/s的XCede?立式背板插頭和直角子卡插座。在立式背板插頭配置中,每個信號連接器模塊備有4個、6個或8個列片,每個列片備有2個、4個或6個差分信號對。立式插頭系列還包括配有雙面、三面或四面擋墻的選擇。三面擋墻配置包括帶有...
2011-07-12
FCI 連接器 XCede 背板插頭
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科銳首推的碳化硅肖特基二極管在功率應用上推廣
科銳公司日前宣布推出一新型產品系列。該系列產品由七款1200V Z-Rec 碳化硅 (SiC) 肖特基二極管組成,不僅優(yōu)化了價格和性能,還可提供多種額定電流和封裝選擇。通過推出種類齊全的碳化硅二極管產品系列,科銳不斷將碳化硅功率器件向主流功率應用中推廣
2011-07-12
二極管 開關 IGBT Z-Rec二極管
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晶門科技:技術優(yōu)勢打造整體顯示系統(tǒng)解決方案
在近日閉幕的深圳集成電路展上,晶門科技有限公司攜MagusCore多媒體處理器亮相,重點展示了Magus Core SSD 1938的掌上投影儀方案和安卓MID系統(tǒng)解決方案,吸引了眾多觀眾的關注。
2011-07-12
晶門科技 多媒體處理器 MagusCore
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豐橋技科大開發(fā)出ITO替代材料技術,利用靜電在樹脂上粘附CNT
日本豐橋技術科技大學副教授武藤浩行開發(fā)出了利用靜電作用,在高分子樹脂和陶瓷表面粘附碳納米管(CNT)的技術。使用該技術可以在液晶面板的基板表面形成CNT電極,因此,有望成為需要稀有金屬——銦的ITO電極的替代技術。而且,該技術通過在樹脂粒子上粘附CNT之后,再制成各種形狀的樹脂,還能實現(xiàn)厚...
2011-07-12
CNT 導電 ITO 靜電
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2011中國國際錫焊料及焊用設備技術展覽會
為擴大我國電子錫焊料材料在國際行業(yè)組織的影響,提升我國電子錫焊料材料行業(yè)的國際地位,盡快與國際行業(yè)組織接軌,加強與國際間的廣泛交流與合作,因此我們將在2011年11月21日—23日在上海世博展覽館舉行 “2011中國國際錫焊料及焊用設備技術展覽會”。
2011-07-11
錫焊料 焊用設備 展覽會
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新應用帶動IGBT革新
前些年消費電子和工業(yè)控制是推動IGBT市場快速發(fā)展的兩架馬車,中小功率IGBT大放異彩。如今在新能源汽車、高鐵、新能源等新興應用的“提攜”下,大功率IGBT迎來了新的春天,而這些應用帶來新的課題,與之相應的是革新的永不止步。
2011-07-11
IGBT SiC GaN 新材料
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鋰電池上游原物料「漲」聲響起
主導全球70%以上的碳酸鋰產能的三大巨頭:智利SQM、美國FMC、德國Chemetall 公司,先后宣布調漲碳酸鋰、氫氧化鋰、氯化鋰、鋰鹽價格15%~25%,已經(jīng)引發(fā)連鎖效應,造成鋰電池的價格勢必將呈現(xiàn)上揚的走勢。
2011-07-11
鋰電池 鋰原料 價格上漲 新能源
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西部電子產業(yè)版圖初現(xiàn)PCB業(yè)增資設廠
隨著終端客戶的腳步,臺資印刷電路板(PCB)廠進駐大陸西部的布局動作,終于有了明確進展,如華新集團旗下PCB廠精成科技和瀚宇博德,便先后在四川重慶設廠,最快在2012年2月試產。盡管PCB業(yè)仍多集中在華東、華南地區(qū),然其他大廠也決定在西部落腳,健鼎、聯(lián)茂先后計劃前往湖北仙桃;志超、宇環(huán)也在四...
2011-07-11
PCB 聯(lián)茂建廠 NB 電子
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我國傳感器行業(yè)將迎來黃金發(fā)展期
物聯(lián)網(wǎng)應用已從政府政策扶持進入市場導入期:物聯(lián)網(wǎng)應用已在全球各地試點或小規(guī)模部署,行業(yè)內或局部的閉環(huán)應用已經(jīng)開始;隨著技術和標準的成熟,以及硬件成本的降低,以點帶面的應用局面將出現(xiàn)。
2011-07-11
傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器行業(yè)
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