-
高頻變壓器的設(shè)計基礎(chǔ)
高頻鏈逆變技術(shù)用高頻變壓器代替?zhèn)鹘y(tǒng)逆變器中笨重的工頻變壓器,大大減小了逆變器的體積和重量。在高頻鏈的硬件電路設(shè)計中,高頻變壓器是重要的一環(huán)。
2011-10-21
高頻 變壓器 單片 開關(guān)電源
-
PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看,在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題,是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
EMC EMI PCB
-
基于超級電容-鉛酸蓄電池混合儲能的太陽能充電器
文中設(shè)計了基于超級電容-鉛酸蓄電池混合儲能的太陽能充電器, 采用UC3909 智能管理芯片實現(xiàn)對鉛酸蓄電池具有溫度補(bǔ)償功能的的四階段充電管理; 并利用超級電容器組及升降壓轉(zhuǎn)換電路實現(xiàn)弱光充電功能, 優(yōu)化鉛酸蓄電池充放電過程, 提高系統(tǒng)效率及穩(wěn)定性。
2011-10-20
鉛酸蓄電池 太陽能 超級電容 充電器
-
開關(guān)電源中功率晶體管的二次擊穿及防護(hù)
本文分析了晶體管二次擊穿的現(xiàn)象和產(chǎn)生原因, 并結(jié)合開關(guān)電源的設(shè)計及生產(chǎn)實際, 介紹了緩沖回路的應(yīng)用及其它有關(guān)晶體管防護(hù)措施。
2011-10-20
開關(guān)電源 晶體管 二次擊穿 功率晶體管
-
混合信號PCB設(shè)計中單點接地技術(shù)的研究
隨著計算機(jī)技術(shù)的不斷提高,高性能的模擬輸/輸出系統(tǒng)越來越受到重視。無論在模擬輸入系統(tǒng)還是在模擬輸出系統(tǒng)中,都存在著數(shù)字信號與模擬信號共存的問題。在模擬信號和數(shù)字信號并存的混合信號系統(tǒng)中,如何對二者劃分、處理,都要進(jìn)行充分的考慮,才能提高模擬信號采集的精度。而其中對系統(tǒng)“地”的設(shè)計...
2011-10-20
混合信號 PCB 接地 單點接地
-
SDMA下的智能天線技術(shù)
在無線通信系統(tǒng)中,天線是一種重要的設(shè)施。利用簡單的天線陣列可以實現(xiàn)容量的低成本增加、并可以實施新型的信號處理算法后,支持蜂窩通信系統(tǒng)的智能天線方案能夠增加每個小區(qū)站點的覆蓋范圍,增強(qiáng)抗干擾能力,并大幅度增加容量。
2011-10-20
空分多址 SDMA 智能天線 天線陣列
-
射頻卡中天線卡內(nèi)電源的設(shè)計
非接觸式IC卡又稱射頻卡,是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項新技術(shù),它成功地將射頻識別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來,解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題
2011-10-20
射頻卡 天線卡 內(nèi)電源 直流電壓
-
RFID天線阻抗自動匹配技術(shù)
射頻設(shè)別( Radio Frequency Identification,RFID)技術(shù)是從20世紀(jì)90年代興起并逐步走向成熟的一項自動識別技術(shù),通過射頻耦合方式進(jìn)行非接觸雙向通信,達(dá)到目標(biāo)識別和數(shù)據(jù)交換的目的。
2011-10-20
RFID 天線阻抗 匹配技術(shù) 射頻耦合
-
不規(guī)則電路對輻射與阻抗的影響
最近幾年電路板非常流行所謂的「meander」導(dǎo)線,然而這種不規(guī)則(zigzag)導(dǎo)線隨著clock頻率不斷提高,設(shè)計人員也意識到必需使導(dǎo)線pattern盡可能完全相同。理論上從driver端至接收收端(receiver)直線距離有可能完全相同,不過事實上當(dāng)兩者之間的距離越來越長時,導(dǎo)線pattern勢必成為不規(guī)則形狀,...
2011-10-20
不規(guī)則電路 輻射 阻抗 PCB
- 貿(mào)澤推出全新一期EIT系列 探索可持續(xù)智能電網(wǎng)的技術(shù)創(chuàng)新
- 使用微型模制電感器可節(jié)省空間、降低損耗并提高電源完整性和效率
- 貿(mào)澤電子以鉆石贊助商身份閃耀亮相Silicon Labs Works With 2024開發(fā)者大會
- 意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)
- Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動器
- Diodes 公司推出兩款符合汽車規(guī)格的霍爾效應(yīng)芯片系列
- 從智能手機(jī)到助聽器:MEMS音頻技術(shù)開啟無限可能
- 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世:為下一代電動汽車電驅(qū)逆變器量身定制
- 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲
- MVG 將安立無線通信測試儀 MT8000A 集成到 ComoSAR 系統(tǒng)中,以增強(qiáng) 5G SAR 測量能力
- 優(yōu)化電源管理芯片 擁抱汽車電氣化新時代
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall