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Diodes推出操作運(yùn)行溫度低于大型封裝器件的MOSFET用于消費(fèi)電子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產(chǎn)品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類(lèi)SOT723封裝器件節(jié)省一半以上的占板空間，其結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為256oC/W，在連續(xù)條件下功耗高達(dá)1.3W，而同類(lèi)產(chǎn)品的功耗則多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消費(fèi)電子產(chǎn)品
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平板電腦需求上升 PC銷(xiāo)量下滑
iSuppli昨天發(fā)布的報(bào)告顯示，由于iPad和其它平板電腦需求大增，確實(shí)已經(jīng)搶走了部分PC銷(xiāo)售，盡管它影響的大部分是低端上網(wǎng)本市場(chǎng)。從全球來(lái)看，一季度全球PC出貨8130萬(wàn)臺(tái)，相比一年前同期的8160萬(wàn)臺(tái)略微下滑0.3%。參考前五大PC制造商，惠普、戴爾、宏碁的出貨量比去年同期下滑，而聯(lián)想和東芝出貨增長(zhǎng)。
2011-05-27
iSuppli PC 平板電腦 電腦
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韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng) 市場(chǎng)規(guī)模逾55億美元
韓國(guó)印制電路這幾年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模約55億美元，約占全部產(chǎn)出40%，其中三星一家公司的世界載板市場(chǎng)占有率就超過(guò)10%。
2011-05-27
PCB 三星 印制電路行業(yè)
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中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)遭遇寒流
2個(gè)多月前，中國(guó)光伏組件企業(yè)在歐洲港口遭遇集體退貨，被要求降價(jià)30%。這一沸沸揚(yáng)揚(yáng)的傳聞至今未能得到證實(shí)，但其中透出的寒意卻隱約可見(jiàn)。如今，3個(gè)月過(guò)去了，原本的安裝旺季卻呈現(xiàn)出出貨量和產(chǎn)品價(jià)格雙雙下滑的頹勢(shì)。
2011-05-27
光伏 阿特斯陽(yáng)光電力 光伏組件
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HDI逐漸取代多層板 產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)PCB板的要求越來(lái)越高。順應(yīng)這種趨勢(shì)，HDI由于具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元器件等特性逐漸成為消費(fèi)電子用PCB的主流...
2011-05-27
HDI PCB 逆變器
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驊訊電子獲美國(guó)消費(fèi)電子展(CES 2011)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
驊訊電子獲美國(guó)消費(fèi)電子展(CES 2011)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
2011-05-26
電子展
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2011香港電子展上SKYPad閃耀全場(chǎng)
2011香港電子展上SKYPad閃耀全場(chǎng)
2011-05-26
電子展
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村田制作所仙臺(tái)工廠重新開(kāi)始生產(chǎn)
自5月23日起株式會(huì)社金澤村田制作所仙臺(tái)工廠重新開(kāi)始了生產(chǎn)。至此，村田集團(tuán)受災(zāi)的全部工廠均重新開(kāi)始了生產(chǎn)。
2011-05-26
村田制作所 仙臺(tái) 開(kāi)始生產(chǎn)
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廣電業(yè)對(duì)3D缺乏熱情 高成本是主因
根據(jù)OVUM的研究，廣電業(yè)者認(rèn)為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經(jīng)買(mǎi)了3D電視的消費(fèi)者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會(huì)繼續(xù)下去。
2011-05-26
廣電業(yè) 3D內(nèi)容 3D頻道 3D
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