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MEMS陀螺儀：數(shù)字化控制性能更優(yōu)
本文所介紹14位數(shù)字MEMS陀螺儀ADIS16060，采用串行外設(shè)接口(SPI)，借助幾種外部元件，ADIS16060可為整個(gè)測(cè)量范圍和帶寬提供數(shù)字控制能力。該功能帶來(lái)了極大的設(shè)計(jì)靈活性，有助于降低系統(tǒng)的復(fù)雜性。
2013-06-20
MEMS陀螺儀 ADIS16060 數(shù)字控制 數(shù)字 MEMS
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安森美：配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的最新醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案
隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對(duì)醫(yī)療器械的性能要求越來(lái)越高，醫(yī)療半導(dǎo)體器件需要高精度、高可靠性、高能效、低能耗，同時(shí)還需注重內(nèi)置“智能”，提升醫(yī)療設(shè)備的易用性。如何滿足醫(yī)療市場(chǎng)的這些多樣需求？多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地位的安森美給出了一系列方案。
2013-06-19
安森美 醫(yī)療半導(dǎo)體方案 安森美醫(yī)療半導(dǎo)體
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英飛凌推出導(dǎo)熱膏TIM，傳導(dǎo)熱阻可降低20%
英飛凌成功推出可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料TIM，導(dǎo)熱性能顯著提升，且能降低功率半導(dǎo)體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌目前正在計(jì)劃擴(kuò)展其產(chǎn)品范圍。
2013-06-19
導(dǎo)熱膏 英飛凌 TIM 半導(dǎo)體
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Maxim推DeepCover安全認(rèn)證器件，強(qiáng)大公鑰加密算法保護(hù)完備
Maxim 推出一款面向主機(jī)控制器外設(shè)認(rèn)證應(yīng)用的高度安全加密方案——DeepCover?安全認(rèn)證器件DS28E35 ，為醫(yī)用傳感器和工業(yè)應(yīng)用提供高級(jí)別安全保護(hù)、簡(jiǎn)化互聯(lián)復(fù)雜度。DS28E35通過(guò)單引腳1-Wire?接口通信，有效降低互聯(lián)復(fù)雜度、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低成本。
2013-06-18
DeepCover安全認(rèn)證器件 Maxim DeepCover安全認(rèn)證器件DS28E35
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Vishay將在2013中國(guó)電子展成都站展示最新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)
Vishay將在6月20至22日成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行的2013中國(guó)電子展成都站（夏季會(huì)）上展出其全線技術(shù)方案。Vishay的展位在3號(hào)館A214，展示亮點(diǎn)是其最新的業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品，包括無(wú)源元件、二極管、功率MOSFET、功率IC和光電子產(chǎn)品。
2013-06-18
Vishay 2013中國(guó)電子展 2013中國(guó)電子展成都站Vishay展臺(tái)
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安森美獲得延鋒偉世通2012年“最佳項(xiàng)目合作獎(jiǎng)”
安森美半導(dǎo)體獲得中國(guó)領(lǐng)先汽車零部件供應(yīng)商延鋒偉世通頒發(fā)2012年度“最佳項(xiàng)目合作獎(jiǎng)”，成為延鋒偉世通數(shù)千家供應(yīng)商中獲得此獎(jiǎng)項(xiàng)的20家制造商之一，也是本次延鋒偉世通供應(yīng)商大會(huì)唯一獲獎(jiǎng)的半導(dǎo)體公司。
2013-06-18
安森美 安森美半導(dǎo)體 延鋒偉世通
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安森美與空客成功開(kāi)發(fā)用于飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC
安森美與空中客車合作開(kāi)發(fā)并投產(chǎn)一款復(fù)雜ASIC ，用于A350 XWB 寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。此款方案使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，滿足空客嚴(yán)格的可靠性及產(chǎn)品長(zhǎng)壽的需求。
2013-06-16
安森美 空中客車 飛行控制計(jì)算機(jī)ASIC
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使用FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)的五大優(yōu)勢(shì)
FPGA的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，調(diào)查報(bào)告顯示，2013年全球FPGA市場(chǎng)將增長(zhǎng)至35億美元。從剛開(kāi)始的簡(jiǎn)單的膠合邏輯芯片，到如今使用FPGA作為協(xié)處理器，這項(xiàng)技術(shù)到底有什么優(yōu)勢(shì)？本文將進(jìn)行詳細(xì)討論。
2013-06-15
FPGA 工業(yè)設(shè)計(jì) 處理器 Altera
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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)，內(nèi)核性能提升至當(dāng)前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當(dāng)前的中端器件低40%。
2013-06-14
Altera FPGA SoC Stratix 10 Arria 10
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