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測試測量

SFH 4236：歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED

OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強(qiáng)度比標(biāo)準(zhǔn)紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強(qiáng)大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發(fā)射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內(nèi),在1A的直流電流下即可實現(xiàn)650mW/sr的典型輻射強(qiáng)度。全新紅外Dragon L...

2010-05-12

LED light lighting

世博效應(yīng)不掩成本壓力光伏產(chǎn)業(yè)盼政策東風(fēng)

世博會隆重登場之后，有“光伏世博”之稱的第四屆國際太陽能光伏大會暨展覽會亮相上海。上海市科學(xué)技術(shù)委員會副主任陸曉春在本屆光伏大會開幕式上介紹：“上海世博會的太陽能發(fā)電項目，既是中國目前規(guī)模最大、采用技術(shù)最多的光伏建筑一體化項目，也是世博會歷史上太陽能發(fā)電技術(shù)的最大規(guī)模應(yīng)用?！?/p>

2010-05-12

光伏

力科公司宣布實時帶寬高達(dá)60GHz的示波器新技術(shù)演示成功

力科公司今天宣布：第六代DBI技術(shù)成功地在紐約實驗室演示。最新一代的技術(shù)使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導(dǎo)體工藝可以使新的DBI技術(shù)提供更低的噪聲，實時帶寬高達(dá)60GHz，是目前業(yè)界已產(chǎn)品化的最高帶寬示波器的2倍帶寬。目前已在客戶端使用的最快帶寬30GHz示波器...

2010-05-12

60GHz 示波器力科

汽車電子新技術(shù)綜述

汽車的電子化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化是現(xiàn)代汽車發(fā)展的重要標(biāo)志，隨著消費者對汽車功能和性能要求的日益提高，汽車正在逐漸由機(jī)械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換，目前全球汽車電子產(chǎn)業(yè)面臨著高速增長的機(jī)遇。本文介紹汽車電子個方面的新技術(shù)

2010-05-12

DBW CAN總線 CCS EBS

高性能、低成本的本土創(chuàng)新IC解決方案衡器展受熱捧

據(jù)市場調(diào)研公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體行業(yè)遭受嚴(yán)重衰退的2009年，中國大陸本土芯片設(shè)計行業(yè)卻逆市增長達(dá)22%。近年來，中國本土IC設(shè)計公司與國際廠商同臺競技中，在很多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了“攻城拔寨”，取得了不俗的市場表現(xiàn)。在日前舉辦的全球最大的衡器展之一的中國國際衡器展上，筆者再次見證了本土...

2010-05-11

IC 解決方案衡器展芯?？萍?/p>

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識漸回理性

近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示，從現(xiàn)在起到2020年的十年里，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個關(guān)鍵的發(fā)展階段，成長為一個超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。

2010-05-11

物聯(lián)網(wǎng)

TJA1043：恩智浦發(fā)布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收發(fā)器產(chǎn)品

恩智浦半導(dǎo)體今天推出了新一代的高速CAN總線收發(fā)器－TJA1043，它在電磁兼容（EMC）和靜電放電（ESD）性能上有顯著提高。TJA1043作為最先進(jìn)的獨立HS-CAN收發(fā)器解決方案可以為整個節(jié)點提供電源控制。

2010-05-11

TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收發(fā)器

英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)

英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。

2010-05-11

英飛凌 IGBT .XT技術(shù)

英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議攜手服務(wù)功率電子行業(yè)

英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。

2010-05-11

英飛凌三菱電機(jī) 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT

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